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公开(公告)号：CN112586103B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201980057301.9
申请日：2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。
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公开(公告)号：CN118140606A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280070938.3
申请日：2022-11-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽薄膜提供即使配置于具有高阶高的基板也不易破损的电磁波屏蔽薄膜。其特征在于，具备：保护层、和层叠于上述保护层的各向同性导电性粘接剂层，上述保护层包含保护层用填料，上述各向同性导电性粘接剂层包含树脂成分、导电性填料和非导电性填料，上述导电性填料的重量相对于上述非导电性填料的重量的比例(导电性填料的重量/非导电性填料的重量)为15.0～23.0，上述导电性填料和上述非导电性填料的总计重量相对于上述保护层用填料的重量的比例((导电性填料的重量+非导电性填料的重量)/保护层用填料的重量)为1.9～2.2。
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公开(公告)号：CN115024029A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180013589.7
申请日：2021-03-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1包括电磁波屏蔽层2、设于电磁波屏蔽层2的一面的导电性胶粘剂层3；电磁波屏蔽层2包括铝作为构成材料；导电性胶粘剂层3包括镍粒子作为导电性粒子，所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，所述圆度的10％累积值在0.65以下。
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公开(公告)号：CN110054996B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910017222.7
申请日：2019-01-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112586103A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980057301.9
申请日：2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。
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公开(公告)号：CN112534014A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052189.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J167/00 , H01B1/22 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。
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公开(公告)号：CN109563388A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201880003166.5
申请日：2018-04-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/06 , C09J201/00 , H01B1/22
Abstract: 导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。
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