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公开(公告)号：CN203823686U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201420122920.6
申请日：2014-03-18
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V19/00 , F21V31/00 , F21W131/10 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种户外侧面防水LED光源支架，包括支架主体及金属接脚，所述支架主体上端开设有光源安装孔，所述金属接脚一端嵌入至支架主体内并且其端部在光源安装孔底部处露出，其另一端折弯设置在支架主体外侧，所述金属接脚在嵌入支架主体内的部分处设置有至少一组阶梯折弯部，所述支架主体由塑料材质制成，所述支架主体与金属接脚通过注塑成为一体式镶嵌结构，通过该阶梯折弯部配合注塑镶嵌结构，能够有效的防止水从支架主体的侧面沿金属接脚渗入光源安装孔内，提高封装LED芯片的密封防水性能，提高LED光源的使用寿命。
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公开(公告)号：CN215597169U
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202121936604.9
申请日：2021-08-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/08 , F21V21/14 , F21V14/02 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一种具备可调节支架的全光谱LED照明灯，包括底座，所述底座上设置有翻转杆组件，所述翻转杆组件两侧各铰接有翻转LED灯组，两个所述翻转LED灯组之间设置有相互锁紧的连接锁紧结构；所述连接锁紧结构包括设置于其中一个所述翻转LED灯组上的固定卡设孔结构，能多种照射角度和多种照射模式的调节，根据使用需求和使用环境不同，调节两个LED灯组摆动不同的角度，提高照射方位，同时还能将两个LED灯组组合后形成一个完成的大范围照射LED灯组，使用灵活，适应性强。
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公开(公告)号：CN215597168U
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202121935165.X
申请日：2021-08-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/08 , F21V21/36 , F21V21/15 , F21V14/02 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一种可切换模式的全光谱LED灯，包括支架，所述支架圆周外壁均布有多个弧形轨道，所述弧形轨道内间隔设置并活动设置有两个滑动柱，两个所述滑动柱之间设置有连接板，所述连接板上设置有全光谱LED灯组，所述支架上设置有用于同步驱动多个所述连接板沿对应所述弧形轨道活动的同步驱动机构，所述连接板和所述同步驱动机构连接，能实现多种照射模式的切换和多种照射角度的切换，在多角度照射的基础下实现同步照射方位的调节，使照射角度更加灵活，能根据使用需求或者现场环境需求进行自由的调节，提高整体使用的适应性。
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公开(公告)号：CN215597129U
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202121936525.8
申请日：2021-08-17
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种组合式半导体健康照明灯，包括环形顶盖、散热环体和照明灯具，所述环形顶盖上设置有用于安装所述散热环体的第一环形槽，所述散热环体上设置有用于安装所述照明灯具的第二环形槽，所述环形顶盖、散热环体和照明灯具之间设置有开孔结构用于连接固定，通过本实用新型的结构设置，具备以下的优点，环形顶盖、散热环体和照明灯具实现快速的组合安装，防止使用过程松动，同时，组合式设计能实现单个部件的分离，便于更换和维修，而且拆卸方便，提高整体的维修效率。
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公开(公告)号：CN204391156U
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201420798166.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/49113
Abstract: 本实用新型创造提供了一种小尺寸LED灯珠组及灯珠，构成该灯珠组的支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率；本实用新型创造提供的灯珠利用前述灯珠组裁切成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204289441U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420798117.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本实用新型提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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公开(公告)号：CN204204852U
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201420580065.3
申请日：2014-10-09
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/58
Abstract: 本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种出光均匀的直插三基色LED灯珠，其结构包括支架碗杯、固定于支架碗杯的红、蓝、绿色三颗芯片和分别与红、蓝、绿色三颗芯片相对应的三个负极引脚以及一个公共的阳极引脚，四个引脚的上部以及支架碗杯密封于胶体内，支架碗杯的横截面呈圆形，支架碗杯安装有芯片的表面设置有凹槽，红色芯片固定于凹槽内，红、蓝、绿色三颗芯片呈一字排列，且红、蓝、绿色三颗芯片的出光面均位于同一高度。与现有技术相比，本实用新型提高了显示屏红、绿、蓝三个颜色芯片出光角度的一致性，具有出光均匀的优点。
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公开(公告)号：CN207705192U
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201721648360.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其结构包括引线框架，所述引线框架内固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驱动所述LED芯片，所述引线框架设有用于与外电路连接的第一导电体和第二导电体，所述LED芯片通过键合线与所述第一导电体连接，所述IC芯片的电极通过键合线与所述第二导电体连接，所述引线框架内填充有封装胶，所述封装胶覆盖于所述LED芯片和所述IC芯片上，具有封装速度快、散热效果好、节省物料的优点。
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公开(公告)号：CN207316512U
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201721247178.1
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种具有粗糙面的LED灯珠，其结构包括支架台、开设于所述支架台上的用于安装LED芯片的容置腔，所述容置腔的底部铺设有金属板，所述LED芯片置于所述金属板上，所述容置腔内填充有胶料，所述胶料覆盖所述LED芯片且所述胶料所形成的胶面凹凸不平，该凹凸不平的胶面具有粗糙度均匀、且粗糙度稳定的优点。
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公开(公告)号：CN205920992U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620709599.0
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/54
Abstract: 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是指一种防反光的LED灯，包括绝缘本体及镶嵌于绝缘本体内的导电折弯部，绝缘本体的上部开设有用于安装光源的安装孔，该安装孔内设置有封装胶体，所述封装胶体的顶部设置有用于避免反光的磨砂层结构。在LED灯的实际应用中，由于磨砂层结构的设计，外界射向LED灯的光线为磨砂层结构漫反射之后，反射光大大减弱，从而大大减小了LED灯板本身的反光问题。所述磨砂层结构通过封装模具注塑成型，经过对封装模具的简单改进，即可一次性解决LED灯反光的问题，用较小的改进成本解决了LED灯反光的大问题，实用性强，性价比高。
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