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公开(公告)号：CN113707679A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202010806764.5
申请日：2020-08-12
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供一种改善图像传感器晶圆后段制程性能的方法，在对所述图像传感器晶圆切割时，所述图像传感器晶圆的感光面覆有保护膜，并采用激光隐切方式从图像传感器晶圆的背面切割所述图像传感器晶圆得到图像传感器芯片，以改善图像传感器晶圆后段制程的性能。本发明通过对图像传感器晶圆进行切割时，在图像传感器晶圆的感光面覆盖感光膜的方法，确保在晶圆磨切过程中充分保护晶圆感光面，提升磨切效率和良率，从而改善图像传感器晶圆后段制程性能。
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公开(公告)号：CN112215046A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201910630496.3
申请日：2019-07-12
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明提供一种光学指纹识别模组及其形成方法,所述光学指纹识别模组包括：图像传感器芯片、印刷电路板;图像传感器芯片悬空的位于印刷电路板的中空区域,仅通过金属导线电性连接至印刷电路板。本发明的光学指纹识别模组的整体厚度低于现有的模组厚度，可适用于便携式电子装置中，在保证成像效果的同时，降低模组高度，实现电子器件的高集成化、高密度化。
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公开(公告)号：CN109904699A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201711303242.8
申请日：2017-12-11
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提出一种摄像头模组的电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头部件及一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供柔性电路板，所述柔性电路板的正面具有若干焊盘；对所述柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。本发明摄像头模组的电气连接方法，通过对柔性电路板快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将与图像传感器芯片电学连接的金属导线的悬空端与柔性电路板的焊盘进行电气连接，减少从柔性电路板传导到镜头部件的热量，防止损伤镜头部件，提高摄像头模组的整体性能。
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公开(公告)号：CN109788167A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201711101651.X
申请日：2017-11-10
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组，装配方法包括：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。
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公开(公告)号：CN104580859B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201410830168.5
申请日：2014-12-22
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明涉及摄像头模组的装配方法和由该方法装配的摄像头模组。摄像头模组的装配方法包括如下步骤：1，将镜头模块和图像传感器芯片装配为一体，所述图像传感器芯片可相对镜头模块调整位置；2，调整所述图像传感器芯片至镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和图像传感器芯片的倾斜度，固定所述镜头模块与图像传感器芯片；3，将所述图像传感器芯片焊接或键合至电路板。此装配方法使用普通的安装设备就能精确地对摄像头模组进行组装，克服了以往需要采用高精度的安装设备才能精确组装的困难。由此装配方法装配的摄像头模组具有高质量成像效果，尤其是对于高像素的摄像头模组，能够使其图像四周的成像质量显著提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107305898A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201610238229.8
申请日：2016-04-18
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15151 , H01L2924/00014 , H01L27/14683 , H01L23/3114 , H01L27/14601 , H01L27/14632 , H01L27/14636
Abstract: 本发明提供一种提高图像传感器芯片悬空打线稳定性的方法，于硅片研磨工艺后，在硅片切割前或切割后于图像传感器芯片背面覆盖防滑膜，所述防滑膜提高拾取芯片过程中芯片与吸嘴之间的摩擦力，增加拾取芯片的稳定性；同时，所述防滑膜减少拾取芯片过程中吸嘴对芯片的冲击力，降低芯片损伤的可能性；所述防滑膜还可提高芯片底面和打线平台表面的摩擦力，防止图像传感器打线工艺中图像传感器发生滑动。
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公开(公告)号：CN103501402B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201310451996.3
申请日：2013-09-27
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
CPC classification number: G03B3/10 , G02B7/08 , G03B2205/0069 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/23212 , H04N5/23241
Abstract: 本发明提出摄像头模组的控制方法，摄像头模组包括成像模块、套筒模块、安置于套筒模块中的可对应于套筒模块相对于光轴方向运动的镜头模块、至少一个线圈、至少一个磁性部件、设置于镜头模块与套筒模块之间的弹性部件，该方法包括:弹性部件压靠于镜头模块上，弹性部件垂直于光轴方向的形变为镜头模块施加径向正压力，弹性部件通过正压力在弹性部件与镜头模块的接触面上产生沿光轴方向摩擦力，摩擦力可使镜头模块相对弹性部件在光轴方向上保持静止状态;为至少一个线圈提供电流，至少一个线圈或至少一个磁性部件可选择地与镜头模块相匹配，镜头模块受到沿光轴方向的电磁力，电磁力作为镜头模块沿光轴方向做直线运动的驱动力，以带动镜头模块运动。
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公开(公告)号：CN103809347B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410050377.8
申请日：2014-02-13
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: G03B9/06
Abstract: 本发明提出了一种摄像头光圈及其控制调节方法，所述方法包括如下步骤：A）提供电流于磁性线圈模块，使多个线圈在通入电流后产生磁性，导致磁性部件与线圈之间产生作用力，由此使所述磁性线圈模块相对正向运动并进一步带动连接于所述磁性线圈模块的多个光圈叶片运动，所述相对正向运动对应于光圈孔径变大的运动方向；B）改变所述多个线圈中的电流，控制所述磁性部件与线圈之间作用力的大小，并相应的产生多次的撞击，致使所述磁性线圈模块相对反向运动，回到相对初始位置，所述相对反向运动对应于使光圈孔径变小的运动方向；多次重复步骤A）、步骤B）,进而控制光圈叶片组成的光圈孔径的大小。本发明还提出了一种摄像头光圈。
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公开(公告)号：CN105208251A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510598754.6
申请日：2015-09-21
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组及其装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述方法包括以下步骤：不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。本发明通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
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公开(公告)号：CN105206640A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510641103.0
申请日：2015-10-08
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板进行电气连接并装配形成摄像头模组。
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