基于LoRa调制的频偏估计方法、装置及介质、频偏估计设备

    公开(公告)号:CN116600378A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310517740.1

    申请日:2023-05-09

    Abstract: 本发明公开了一种基于LoRa调制的频偏估计方法、装置及介质、频偏估计设备,所述方法包括:基于接收到的啁啾信号中的上啁啾信号估计小数倍频偏,并基于小数倍频偏对接收到的啁啾信号进行补偿,得到补偿后的啁啾信号;从补偿后的啁啾信号中确定第一上啁啾信号和第一下啁啾信号,小数倍频偏是基于啁啾信号中的上啁啾信号进行估计得到的;分别确定第一上啁啾信号和参考上啁啾信号的相关峰最大的第一位置,以及第一下啁啾信号和参考下啁啾信号的相关峰最大的第二位置;基于第一位置、第二位置以及小数倍频偏估计目标频偏,能够提高频偏估计的精确度,降低定时偏差对频偏估计精度的影响,提高定时同步的精度和准确度,进而提升LoRa接收信号解调性能。

    试验设备及其数据采集方法、装置和存储介质

    公开(公告)号:CN116450722A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310389509.9

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种试验设备及其数据采集方法、装置和存储介质。方法包括:解析协议模型以生成协议关键结点元素PNE,其中,协议模型由协议文档构建得到,且协议模型与对应的试验设备绑定;根据PNE和预设的协议文档规范生成试验设备的协议文件;接收试验设备发送的试验数据;根据协议文件将试验数据转换为目标格式。由此,根据与试验设备相对应的协议模型的PNE和预设的协议文档生成的协议文件,将不同厂家、不同接口类型的试验设备发送的试验数据自动地进行格式的统一,实现了不同厂家、不同接口类型的试验设备的数据采集,且无需额外开发上位机软件,也无需对实验人员进行培训,节省成本,提高了试验效率。

    PFC电路、供电电路及电子设备
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116232045A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310232664.X

    申请日:2023-02-28

    Abstract: 本发明公开了一种PFC电路、供电电路及电子设备,PFC电路包括:第一电容和第一二极管,第一电容第一端与PFC电路第一输入端相连,第一电容第二端与第一二极管阴极相连且具有第一连接点,第一二极管阳极与PFC电路第二输入端相连;第二二极管和第二电容,第二二极管阴极与第一电容第一端和PFC电路第一输出端相连,第二二极管阳极与第二电容第一端相连且具有第二连接点,第二电容第二端与第一二极管阳极和PFC电路第二输出端相连;第三二极管,第三二极管阳极与第一连接点相连,第三二极管阴极与第二连接点相连;电流通路,电流通路与第一二极管和/或第二二极管并联,用于抑制PFC电路输入端的浪涌电流和输出端的纹波电流。该电路的功率因数和安全性更高。

    信号译码方法及装置、信号接收设备、通信系统

    公开(公告)号:CN118694649A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410874233.8

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本申请公开了一种信号译码方法及装置、信号接收设备、通信系统,涉及通信技术领域。信号接收设备能够获取调制信号对应的码字序列中各个码字对应的软信息向量,每个码字对应的软信息向量包括该码字包括的各个比特的软信息。且信号接收设备能够获取解码矩阵,该解码矩阵的每个行向量基于码字的多个备选译码结果中一个备选译码结果的编码结果确定。然后,该信号接收设备能够基于解码矩阵与码字对应的软信息向量相乘所得到的列向量,从多个备选译码结果中确定码字的目标译码结果。由于该方法能够利用软信息来评估所有可能的译码结果的准确性,因此有效提高了信号接收设备的译码准确性。

    功率半导体器件测试温度确定方法及系统

    公开(公告)号:CN117849570B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410256663.3

    申请日:2024-03-06

    Abstract: 本申请公开了一种功率半导体器件测试温度确定方法及系统,方法包括:为试验箱内的器件设置0偏压,并设置试验箱为预设温度和预设相对湿度,待运行第一预设时长后测试器件结温并作为标定结温;将器件的偏压升高到预设比例的阻断电压,并从预设温度调整试验箱的温度,待运行第二预设时长后测量器件的当前结温;根据器件的当前结温与标定结温调整试验箱的温度,将器件的当前结温等于标定结温时的试验箱的温度确定为测试温度。本申请公开的技术方案,通过不断调整试验箱的温度以及测试器件的当前结温使得当前结温与标定结温一致,将当前结温等于标定结温时的试验箱的温度作为器件的测试温度,以减少器件表面相对湿度的下降,从而提高器件测试准确性。

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