送风装置及具有其的空调装置
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116507088A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310497661.9

    申请日:2023-05-04

    Abstract: 本发明提供了一种送风装置及具有其的空调装置。其中,送风装置用于为机房空调送风,送风装置包括:底座,具有通孔;风机组件,可翻转地设置在底座上,风机组件具有工作位置和维护位置;遮挡结构,与底座和风机组件均连接,遮挡结构用于遮挡通孔以对通孔进行密封;其中,在风机组件处于工作位置时,风机组件位于通孔的第一部分内,遮挡结构遮挡通孔的第二部分,以对通孔的第二部分进行密封;在风机组件处于维护位置时,风机组件位于通孔的外侧,遮挡结构用于风机组件限位止挡,以对风机组件进行止转。本发明有效地解决了现有技术中针对下出风式机房空调的风机组件和风机底板之间的密封方式会增大风机组件的安装空间和加工成本的问题。

    一种V型换热器、空调器
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115752019A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211109847.4

    申请日:2022-09-13

    Abstract: 本发明公开了一种V型换热器,包括第一分流管、第二分流管、总进管和呈V型设置的至少两列换热组件;第一分流管和第二分流管分别连接总进管;换热组件包括换热管,第一分流管和第二分流管分别连接换热组件的换热管;换热组件包括换热片,换热片间隔设置在换热管上;其中,处于V型相对远离的一端为第一端,处于V型相对靠近的一端为第二端;靠近第一端的换热片的间距小于靠近第二端的换热片的间距。通过设置第一分流管、第二分流管及换热组件,将V型换热器整体区分为多个独立的换热空间,充分利用各区域独立的换热空间,使换热器整体均匀换热,提升换热效率。

    机房加湿装置及机房空调
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112460705B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202011321082.1

    申请日:2020-11-23

    Abstract: 本公开提供一种机房加湿装置及机房空调,机房加湿装置包括:主循环回路;热管加湿系统,热管加湿系统与主循环回路连接,热管加湿系统被配置为能够吸收主循环回路的废热加热热管加湿系统内的水。本公开的机房加湿装置,采用热管预热的加湿模式,利用主循环回路的废热提高热管加湿系统内的水的温度,使水温保持在较高温度,再采用电加热将水加热到汽化温度,减小了水加热到汽化温度的温升跨度,电加热消耗的电能降低,从而减小了机房空调加湿时消耗的能量,而在外机冷凝器超负荷运转或无法工作时,可以通过分离式热管传热,降低压缩机出口处制冷剂蒸气的温度,暂时起到冷凝器的作用,增加机房空调的稳定性。

    换热器组件和空调器
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113739280A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202111115095.8

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本申请提供一种换热器组件和空调器。该换热器组件包括并联设置的第一换热器(1)和第二换热器(2),第一换热器(1)和第二换热器(2)的进气端连接至进气总管(3),第一换热器(1)的出口端连接有第一出液管(4),第二换热器(2)的出口端连接有第二出液管(5),第一出液管(4)上设置有第一流量调节阀(6),第二出液管(5)上设置有第二流量调节阀(7),第一流量调节阀(6)的开度通过第二换热器(2)的出口冷媒温度控制,第二流量调节阀(7)的开度通过第一换热器(1)的出口冷媒温度控制。根据本申请的换热器组件,能够有效保证并联的两个换热器的换热能力相同,提高换热器组件的换热效率。

    清模方法
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112847973A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110013479.2

    申请日:2021-01-06

    Abstract: 本发明提供了一种清模方法,涉及模具清洁技术领域,解决了半导体器件塑封模具清模方法清洁效率低、成本高的技术问题。该清模方法包括:在使用清模树脂进行清模之前,使用第一种清模胶条进行清模处理,对污物进行软化溶解后清除;使用第二种清模胶条进行清模处理,对污物进行粘附后清除。本发明的清模方法,在使用清模树脂之前,先利用第一种清模胶条进行清模处理,对污物进行软化溶解,再利用第二种清模胶条进行清模处理,对污物进行粘附;利用先溶解后粘附的清模原理能够减少直接利用粘附原理对模具镀层的损伤,同时提高了清洁效率;减少了清模树脂颗粒及引线框架的使用,降低模具清模成本、提高模具的清洁效率。

    空调系统
    37.
    发明公开
    空调系统 审中-公开

    公开(公告)号:CN112432374A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011407631.7

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种空调系统。空调系统包括:压缩机,压缩机的排气口处设置有连接管路;蒸发器;热管组件,热管组件包括相互连通的蒸发段和冷凝段,以使第一冷媒在蒸发段和冷凝段之间流动传热;蒸发段设置在连接管路的一侧,以使蒸发段内的第一冷媒与压缩机的排气口排出的第二冷媒进行热交换;冷凝段与蒸发器间隔设置,以使气体经过蒸发器后流经冷凝段,以使气体与冷凝段内的第一冷媒进行热交换。本发明的空调系统解决了现有技术中的机房内的空调系统耗能较多的问题。

    一种封装结构及封装方法
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111968967A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010818981.6

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本发明提供了封装结构及封装方法,涉及芯片封装技术领域,解决了现有IPM智能功率模块采用二维封装结构导致产品体积较大的技术问题。该封装结构包括引线框架、晶体管芯片和驱动芯片,所述晶体管芯片安装于所述引线框架,所述驱动芯片在垂直于所述引线框架的Z方向上设置于所述晶体管芯片的上方形成三维堆叠结构。驱动芯片在垂直于引线框架的Z方向上设置于晶体管芯片的上方而形成三维堆叠结构,与传统的晶体管芯片与驱动芯片均设置于引线框架的结构相比,取消了引线框架上驱动芯片的固晶部位,大大节省了空间,实现了产品体积的小型化;而且驱动芯片在晶体管芯片上进行堆叠固晶,缩小了驱动芯片与晶体管芯片的距离,过温保护更加精确可靠。

    一种散热结构、具有其的功率模块及其制造工艺

    公开(公告)号:CN108511413A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810469035.8

    申请日:2018-05-16

    Inventor: 李鑫

    Abstract: 本发明提供了一种散热结构(1)和具有其的功率模块。散热结构(1),由下至上依次为散热片(11)和焊接层(12),所述焊接层(12)由锡膏和印刷线网组成,所述印刷线网开设有若干窗口,所述锡膏印刷在所述窗口中。具有该散热结构(1)的功率模块,包括引线框架(2)和所述散热结构(1),所述引线框架(2)上需散热的部位与所述窗口的位置对应,并通过焊接使所述锡膏熔化,将所述引线框架(2)与所述散热结构(1)连接为一体。本发明还提供了一种制造该功率模块的制造工艺。本发明能改善散热效果,提高生产效率,保持产品整体高度一致,确保产品可靠性,以及降低制造成本。

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