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公开(公告)号：CN111971807A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980022181.9
申请日：2019-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 提供一种使包含树脂的热电元件层与焊料层的接合性提高的热电转换模块，该热电转换模块包含具有第一电极的第一基板、具有第二电极的第二基板、热电元件层、与所述热电元件层直接接合的焊料接收层、焊料层，所述第一基板的第一电极与所述第二基板的第二电极彼此对置，在该热电转换模块中，所述热电元件层由薄膜构成，所述薄膜由包含树脂的热电半导体组合物构成，所述焊料接收层包含金属材料。
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公开(公告)号：CN107109151B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201580069936.2
申请日：2015-08-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/30 , B32B27/20 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L23/36 , H01L35/30 , H01L35/34 , H02N3/00
Abstract: 本发明谋求导热性粘接片的高导热部及低导热部的尺寸精度的提高、以及低导热部的低导热系数化，进而提供可容易地叠层于电子器件、能够为该电子器件的内部赋予足够的温度差的导热性粘接片、其制造方法及使用了该导热性粘接片的电子器件。本发明的导热性粘接片包含粘接剂层、以及包含高导热部和低导热部的基材，其中，在该基材的一面叠层有粘接剂层，并且在该低导热部含有中空填料，且该中空填料的含量为低导热部总体积中的20～90体积％，另外，该基材的另一面由该低导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面构成，或者，该高导热部和该低导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分。
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公开(公告)号：CN110431676A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880017958.8
申请日：2018-03-13
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制高温条件下在热电元件与电极的接合部发生的电极的破裂、剥离、可以保持接合部之间的低电阻的热电转换模块用电极材料、使用了该模块的热电转换模块。所述热电转换模块用电极材料包含：相互对置的第一基板及第二基板、形成于所述第一基板与第二基板之间的热电元件、以及形成于所述第一基板及第二基板中至少一个基板的电极，其中，所述基板为塑料膜，所述热电元件包含铋-碲系热电半导体材料、碲化物系热电半导体材料、锑-碲系热电半导体材料、或硒化铋系热电半导体材料，与所述热电元件相接的所述电极由金属材料形成，金属材料为金、镍、铝、铑、铂、铬、钯、不锈钢、钼、或包含它们中任意金属的合金。
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公开(公告)号：CN105531837B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480050736.8
申请日：2014-09-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/046 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C09J7/22 , C09J2201/122 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2483/00 , H01L35/02 , H01L35/32
Abstract: 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，通过将所述导热性粘接片叠层在电子器件上，能够高效地放出热，并且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片包含基材和粘接剂层，所述基材包含高导热部和低导热部，在该基材的一面叠层粘接剂层，并且，该基材的另一面由该低导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面及该高导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面构成，或者该高导热部和该低导热部的至少任一个构成了该基材的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。
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公开(公告)号：CN105636781B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201480056121.6
申请日：2014-10-10
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B5/18 , B32B27/08 , B32B2307/304 , B32B2307/412 , B32B2607/00 , C08J9/26 , C08J2201/046 , C08J2205/042 , C08J2207/00 , C08J2353/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种兼具高隔热性和高透明性的隔热膜及其制造方法。本发明的隔热膜具有塑料膜和形成在该塑料膜上的具有多孔结构的聚合物层。本发明的隔热膜的制造方法包括：(1)在塑料膜上形成嵌段共聚物层的工序，(2)在该嵌段共聚物层上形成微相分离结构的工序，(3)将该形成了微相分离结构的嵌段共聚物层的一个聚合物相的一部分或全部除去，从而形成具有多孔结构的聚合物层的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105027308B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201480010624.X
申请日：2014-02-18
Applicant: 琳得科株式会社 , 国立大学法人九州工业大学
Abstract: 本发明提供一种导热系数低、且热电性能指数得到了进一步提高的热电转换材料、其制造方法、以及热电转换模块。所述热电转换材料包括具有微孔的多孔基板、以及形成在该多孔基板上的由热电半导体材料形成的热电半导体层，该多孔基板具有塑料膜(A)和形成在该塑料膜(A)上的聚合物层(B)，该微孔由该聚合物层(B)与塑料膜(A)的一部分形成。所述热电转换材料的制造方法包括制作多孔基板的基板制作工序、以及在所述多孔基板上使热电半导体材料成膜而形成热电半导体层的成膜工程，其中，所述基板制作工序包括工序1、工序2及工序3。所述热电转换模块使用了所述热电转换材料。
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公开(公告)号：CN104137284B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380011933.4
申请日：2013-02-19
Applicant: 国立大学法人九州大学 , 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供导热系数低、热电性能指数提高了的热电转换材料及其制造方法；本发明的热电转换材料在基板上形成有热电半导体层，所述基板具有纳米结构，所述纳米结构是纳米级的微细孔状，所述热电半导体层是将热电半导体材料成膜而形成的，其中，所述基板是由嵌段共聚物形成的嵌段共聚物基板，所述嵌段共聚物由聚甲基丙烯酸甲酯单元和含多面体低聚倍半硅氧烷的聚甲基丙烯酸酯单元构成，所述热电半导体材料是p型碲化铋或n型碲化铋；以及，本发明的热电转换材料的制造方法包括：基板制作工序，制作具有所述纳米结构的嵌段共聚物基板；和成膜工序，将p型碲化铋或n型碲化铋成膜而形成热电半导体层。
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公开(公告)号：CN105580150A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480051534.5
申请日：2014-09-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L35/30 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L35/32 , H01L35/34 , H02N11/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G18/8116 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J201/00 , C09J2201/40 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34 , C08L83/00 , C08K3/38
Abstract: 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，所述导热性粘接片能够不通过粘接剂层而容易地叠层在电子器件上，而且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具有粘接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。
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公开(公告)号：CN118975436A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202280093894.6
申请日：2022-03-23
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供温度检测用的热敏电阻被埋入构成热电转换组件的基板的内部的更薄型的热电转换组件及其制造方法，上述热电转换组件具备：具有第1主面、和上述第1主面的相反侧的第2主面的第1基板；具有第3主面、和上述第3主面的相反侧的第4主面、且以使上述第2主面与上述第3主面相对的方式配置的第2基板；设置于上述第2主面的第1电极；设置于上述第3主面的第2电极；被上述第1电极和上述第2电极挟持、且沿着上述第2主面和上述第3主面排列的P型热电元件层及N型热电元件层；以及埋入上述第1基板的内部和/或上述第2基板的内部的温度检测用的热敏电阻，进行向上述热敏电阻的通电的通电电极至少配置于上述第1主面、上述第2主面、上述第3主面及上述第4主面中的任意主面。
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公开(公告)号：CN110168759B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201780076510.9
申请日：2017-12-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H10N10/857 , B32B7/027 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B33/00 , H10N10/852 , H10N10/01
Abstract: 本发明提供一种热电性能及弯曲性优异，且能够以低成本简便地制造的热电转换材料及其制造方法；所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物；所述制造方法是热电转换材料的制造方法，所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物，该制造方法包括：将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序；进一步对该薄膜进行退火处理的工序。
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