公开(公告)号：CN103635532B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280031556.6

申请日：2012-07-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 鹿毛崇至 ,  樋口勋夫 ,  保井秀文 ,  中村秀 ,  渡边贵志

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0008 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。

公开(公告)号：CN102754027B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201180000962.1

申请日：2011-06-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 中村秀 ,  上田伦久 ,  鹿毛崇至 ,  高桥骏夫 ,  渡边贵志

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/075 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/0047 ,  G03F7/033 ,  G03F7/0757 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266

Abstract: 本发明提供一种感光性组合物，其涂敷在涂敷对象部件上时，消泡性及弹出特性优异。本发明的感光性组合物含有：具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、第1二氧化硅、第2二氧化硅以及聚二甲基硅氧烷。上述第1二氧化硅的初级粒径为5nm以上且100nm以下。上述第2二氧化硅的初级粒径为0.5μm以上且10μm以下。将剪切速度1rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η1、剪切速度10rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η10时，本发明的感光性组合物的粘度比(η1/η10)为1.1以上。

公开(公告)号：CN101099113A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580045961.3

申请日：2005-12-28

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  松川公洋 ,  松浦幸仁

Inventor： 松川公洋 ,  松浦幸仁 ,  东贤一 ,  中村秀 ,  日下康成

IPC: G03F7/075 ,  G11C11/42 ,  G02B5/20 ,  H01L21/027 ,  G03F7/004 ,  H01L21/336 ,  G03F7/038 ,  H01L29/786

Abstract: 本发明提供一种具有感光性、即使不使用交联剂也可以进行碱成像的感光性组合物。本发明涉及一种含硅感光性组合物，其特征在于，包括：具有用上述通式(1)(式中，R11～R1n的至少一种为H，n为1以上的整数)表示的结构，R11～R1n中的至少一种为H，其余为有机基团的至少一种的聚合物(A1)或者含有至少一种的所述聚合物(A1)以及用下述通式(2)(式中，R21～R2n为H以外的原子或官能团，n为1以上的整数)表示的一种聚合物(A2)的含硅聚合物；和，通过放射活化射线或放射线产生酸或碱的化合物(B)。