特种镍基复合导电粉体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101169985B

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN200710066392.1

    申请日:2007-11-22

    IPC分类号: H01B1/02 C22C1/04 B22F9/00

    摘要: 本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法,其成份(wt%)为:Ag10~50、Cu0.05~2.0、Al0.05~2.0、In0.05~2.0,余量为Ni。粉末性能为:平均粒度(D50)1~40μm,含氧量<0.05%,粉末形状为:球形、片状、不规则状等。其制备方法为:将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好,在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末,再通过真空机械合金化球磨,制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该复合粉末降低贵金属银含量50%~90%,进一步降低了原材料生产成本,已在手机外壳、计算机外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上获得批量推广应用,效果良好。

    高强高导CuAg合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101643866A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200910094862.4

    申请日:2009-08-21

    摘要: 本发明公开了一种具备连续纤维组织的高强度高导电铜银合金材料及其制备工艺,其材料由Cu、Ag等元素组成,通过定向凝固技术获得具有柱状组织的铜银合金锭,后经挤压、拉拔等工艺获得具有连续的纤维组织结构;合金材料的成分为:Ag:5-10wt%,铜余量。铜银合金的制备工艺如下:(1)化学成分的配制。(2)熔炼室和定向凝固室抽真空。(3)合金熔炼。(4)定向凝固。(5)热挤压。(6)热处理。(7)拉丝或扎制。该材料可用于中等负荷和轻负荷的开关、断路器、接触器、微电机滑环和整流片等滑动接点材料、高脉冲磁场导体材料、集成电路引线框架、鱼雷导线、导电簧片等。

    AgMgNi合金导电环制备新方法

    公开(公告)号:CN101628328A

    公开(公告)日:2010-01-20

    申请号:CN200910094797.5

    申请日:2009-08-05

    IPC分类号: B22D18/00 B22D17/00

    摘要: 本发明公开了一种AgMgNi合金导电环制备新方法,其工艺路线:抽高真空后熔炼纯银除气→用高纯Ar气保护下制备AgMgNi合金→重熔过程中用N 2 保护以防止氧化烧损→压铸成型技术制得成形坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于AgMgNi合金压铸成型工艺技术参数的选定及成型过程的有效控制。本发明制备方法具有无偏析、流程短、尽终成型的特点;所制备的产品表面组织致密、硬度高、导电性能良好、成品率达到90%以上。

    银锡氧化物电工触头材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1299307C

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200410079614.X

    申请日:2004-12-08

    IPC分类号: H01H1/04 H01H11/04 C22C5/06

    摘要: 本发明公开了银锡氧化物电工触头材料及其制备方法,能够克服银氧化锡合金加工性能差、质量不稳定等难题。其化学成份(重量比)SnO2为:3%~10%,混合稀土氧化物(Sm2O3、Gd2O3、Y2O3)为:O.1%~2.0%,余量为Ag。制备方法为:将Ag、Sn、混合稀土元素按合金设计成分比例配好,在真空熔炼炉内合金化,通过快速凝固,制备成AgSnRE合金。该合金首先经过挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺,制备成丝材、板材、异型材或铆钉等制品,再通过制品内氧化方法制备为AgSnO2混合稀土氧化物电工触头材料。可用于交、直流接触器、继电器、控制器、断路器、开关等。

    一种银基钎料合金及制备方法、箔带材和丝材的制备方法

    公开(公告)号:CN112059468B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201910681318.3

    申请日:2019-07-26

    IPC分类号: B23K35/30 B23K35/40 B23K35/14

    摘要: 本发明公开一种银基钎料合金,按质量百分比计,包括:Cu,26‑28%;Ga,3.5‑5.5%;以下元素的至少两种:Ni,0.001~0.5%;Co,0.001~0.5%;Fe,0.001~0.5%;以下元素的至少一种:Au,0.001~0.5%;Pt,0.001~0.5%;Pd,0.001~0.5%;以下元素的至少一种:In,0.001~0.5%;Sn,0.001~0.5%;以下元素的至少一种:La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Er、Yb、Y和Sc;余量为Ag。本发明进一步提供银基钎料合金的制备方法及箔带材和丝材的制备方法。本发明银基钎料合金在焊接真空电子器件中,省去了镀镍工艺,防止其对环境的污染;同时解决了Ag‑28Cu‑xNi合金焊接温度高,熔流点不一致的问题;该钎料合金钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,对可伐合金、不锈钢等钎着率高于95%,钎焊接头的剪切强度σb≥285MPa。