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公开(公告)号：CN112205088A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN104662198B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380049266.9
申请日：2013-09-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/2033 , C23C18/2053 , H05K3/241 , H05K3/387
Abstract: 本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序：在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。
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公开(公告)号：CN104903492A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201480004192.1
申请日：2014-06-16
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/31 , B01J31/06 , B01J31/26 , B01J31/28 , C23C18/1633 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181
Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法，该化学镀用催化剂的特征在于，其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体，该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的，所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。
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公开(公告)号：CN101631626B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN200880008139.3
申请日：2008-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C23C18/127 , C03C1/008 , C03C17/009 , C08K3/22 , C08L2205/20 , C09D1/00 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D7/70 , C23C18/1216 , C23C18/1254 , C23C18/1295 , Y10T428/24388 , Y10T428/24405 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供一种有机无机复合涂膜，其为在无机材料的基质中有机材料复合化而成的复合涂膜，涂膜内部具有带规则性的中空结构、且涂膜表面形成有半球状的凹凸图案；以及提供通过烧成该复合涂膜所获得的大面积的结构色膜。将含有金属醇盐、单分散性的中空聚合物颗粒的水性分散体、酸催化剂的水性涂料组合物涂布于基材上后进行固化，从而获得有机无机复合涂膜，将其烧成，获得结构色膜。
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公开(公告)号：CN102484204B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080034363.7
申请日：2010-10-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L51/42
CPC classification number: H01L51/0078 , B82Y10/00 , H01L51/0047 , H01L51/4253 , Y02E10/549 , Y10T428/298
Abstract: 本发明提供不易破裂轻量且廉价、耐久性优异、并且具有适于电荷输送的有机半导体纳米线的网络结构的光电转换元件。此外，为了提供该光电转换元件，本发明中，提供含有短径为50nm以下且长度相对于该短径的比例(长度/短径)为10以上的酞菁纳米线作为给电子性材料的光电转换元件用材料。本发明中，能够以低成本提供来自酞菁的高耐光性的、寿命长的光电转换元件，进而，通过使用该光电转换元件，利用该光电转换元件的特征，能够以低成本构筑寿命长的太阳能电池组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103429668B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201180067485.0
申请日：2011-05-19
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09B47/04 , B82Y20/00 , C09B47/24 , C09B67/02 , C09B67/20 , C09D11/52 , H01L27/146 , H01L51/42 , H01L51/00
CPC classification number: C09B47/04 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09B47/0673 , C09B47/0675 , C09B47/0678 , C09B67/0019 , C09B67/0097 , C09B69/00 , C09D11/52 , H01L51/0078 , H01L51/0091 , H01L51/0092 , H01L51/0558 , H01L51/42 , H01L51/4253 , Y10T428/298
Abstract: 本发明提供酞菁纳米棒、含有该酞菁纳米棒的墨组合物、含有该酞菁纳米棒的晶体管、含有该酞菁纳米棒的光电转换元件用材料以及特征在于在正极与负极之间含有该酞菁纳米棒的光电转换元件。通过涂布、印刷法等湿法可以将含有本发明的纳米棒的墨组合物成膜，因此，可以在柔性塑料基板上提供难以破坏且轻量的廉价的电子元件。
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公开(公告)号：CN101563161A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046135.X
申请日：2007-12-10
Applicant: DIC株式会社 , 财团法人川村理化学研究所
IPC: B01J35/02 , B01J27/20 , C01G23/047
CPC classification number: C01G23/047 , B01J21/063 , B01J23/06 , B01J23/26 , B01J23/34 , B01J23/72 , B01J23/745 , B01J23/75 , B01J23/755 , B01J35/002 , B01J35/004 , B01J35/006 , B01J37/0018 , B01J37/031 , B01J37/08 , B01J37/084 , B82Y30/00 , C01G23/04 , C01P2002/01 , C01P2002/22 , C01P2002/52 , C01P2002/54 , C01P2002/72 , C01P2002/82 , C01P2002/84 , C01P2002/86 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C09C1/3676
Abstract: 本发明提供了具有可见光响应性、结构等被限定的掺杂氧化钛及其简便的制备方法。通过将使用具有氨基的碱性聚合物和水溶性钛化合物获得的、聚合物与二氧化钛交替层叠的聚合物/二氧化钛的层状结构复合体热烧成，从而在氧化钛晶体表面上掺杂该聚合物中的碳原子和氮原子。通过使该聚合物预先与金属离子形成络合物，还可以将金属离子掺杂到氧化钛中。
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公开(公告)号：CN111492472B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201980006586.3
申请日：2019-02-21
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件封装及其制造方法，该电子部件封装为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，所述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，所述密封体密封所述电子部件并且具有环氧树脂，所述屏蔽层形成在所述密封体上，所述电子部件封装的特征在于，所述屏蔽层为从所述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，所述屏蔽层接地至所述接地图案。该电子部件封装中屏蔽层的密合力优异。
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公开(公告)号：CN116438331A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180074951.1
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: C25D5/56
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板的制造方法，其无需利用铬酸、高锰酸进行的表面粗糙化、利用碱进行的表面改质层形成等，不使用真空装置，该印刷配线板具有基材与导体电路的高密合性、底切少、且可获得作为电路配线具有良好的矩形的截面形状的配线。发现通过在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成含有由高分子分散剂被覆的金属粒子的镀覆晶种层(M1)而进行镀覆处理，能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜而无需在基材表面形成金属渗透层，从而完成了本发明。另外，本发明人等发现，即使在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成底漆层(B)的情况下，也能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN116438063A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180074824.1
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和剥离性覆盖层(RC)的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、无需形成表面改质层，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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