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公开(公告)号：CN117995939A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311831373.9
申请日：2023-12-28
申请人： 江苏日托光伏科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , C25D5/12 , C25D21/14 , C25D7/12 , H01L31/0224 , H01L31/068
摘要： 本发明提供一种电镀银栅线的MWT电池制备方法，制备方法对电池片正面栅线采用电镀进行处理，以链式的方式将电池片放入硫酸镍溶液中，对硫酸镍溶液通电进行电解，镍离子被还原，在正面栅线位置形成一层镍层，并进行清水清洗及烘干；再将电池片放入硫酸铜溶液中，通电进行电解，使铜离子被还原，在第一镍层上再形成一层铜层，并进行清水清洗及烘干；再将电池片放入硫酸银溶液中，通电进行电解，使银离子被还原，在第一铜层上再形成一层银层；分别在所对应溶液槽体中加入镍、铜、银性靶材；正面栅线电镀完成后通过光注入调节费米能级变化，控制硫酸镍溶液、硫酸铜溶液以及硫酸银溶液中总量及价态来提高钝化性能。
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公开(公告)号：CN117947476A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311741530.7
申请日：2023-12-18
申请人： 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，具体公开了一种半导体无氰电镀金镀液的制备方法及装置，按质量分数比包括：金盐30～40份、配位剂10～15份、高效能添加剂5～10份、植物提取物5～10份、光亮剂6～8份、缓冲剂3～5份和润湿剂3～5份；本发明在制备电镀金镀液时，加入高效能添加剂，能显著提高电镀效率，减少不必要的电流密度和资源浪费，而植物提取物有助于降低电镀液对环境的影响，减少污染问题；通过配位剂、光亮剂、含金盐、缓冲剂和润湿剂相互配合形成的镀液，镀液中的金离子与各个组分相互结合，减少镀液中金离子的析出，提高的镀金液的稳定性和均匀性。
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公开(公告)号：CN117947475A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311741521.8
申请日：2023-12-18
申请人： 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体领域，具体公开了一种半导体材料电镀金的制备工艺及其制备装置，本发明通过使用含金盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、导电盐、配位剂、复合添加剂及pH值调节剂配置镀金液，避免在镀金液中使用氰化物，同时该电镀液中使用的配位剂和导电盐能够有效增加镀金层与半导体基体之间的结合力，增加镀金层的牢靠性，同时也能够避免电镀液在生产过程中产生有毒氰化物，保护了生产线上的操作人员身体健康，同时在电镀液中加入加速剂、稳定剂和光亮剂，稳定剂能够维持电镀液的长时间稳定，加速剂能够加快镀金层的形成时间，光亮剂能够有效增加镀金层的光亮性。
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公开(公告)号：CN111996578B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202010320866.6
申请日：2020-04-22
申请人： 株式会社荏原制作所
发明人： 张绍华
摘要： 一种湿式基板处理装置以及自动润滑脂供给系统，为负荷小的搅拌用叶片的驱动机构。所述湿式基板处理装置包括用以保持处理液的处理槽、配置于所述处理槽的内侧的搅拌叶片、以及用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构；所述驱动机构包括旋转马达、连结于所述旋转马达的中心旋转构件、从所述中心旋转构件分离而包围所述中心旋转构件的外侧的外侧固定环、以在所述外侧固定环的内侧旋转的方式连结于所述中心旋转构件的行星构件、以及连结于所述行星构件及所述搅拌叶片且在所述外侧固定环的半径方向延伸的驱动轴；并且构成为，通过所述旋转马达旋转，所述驱动轴在长度方向进行往复运动。
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公开(公告)号：CN117822084A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410013000.9
申请日：2024-01-04
申请人： 苏州皓申智能科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种全自动太阳能电池运输电镀设备，其包括：多个挂具，挂具包括本体以及悬挂组件，本体配置为：可围绕电池片容置空间翻折设置；上料机构，上料机构包括第一传送组件；合膜机构，其包括合膜台以及合膜驱动机构，合膜驱动机构设置于合膜台一侧；下料机构，其包括第二传送组件及多个第一挂杆，多个挂具悬挂连接于多个第一挂杆，多个第一挂杆通过第二传送组件移动。本申请可以根据不同的生产需求对上述结构进行灵活调整、适应多种电镀槽的布局和生产流程的变化，不仅可以提升生产效率，减少人工成本，提高产品加工的灵活程度，而且还可以在电池片发生角度、方向变化时始终对其进行固定，由此提高产品的质量和安全性。
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公开(公告)号：CN117822072A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311780225.9
申请日：2023-12-22
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于电子封装与互连技术领域，提供一种用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法。本发明的锡银铜合金电镀液的成分组成包括锡盐、银盐、铜盐、络合剂1、络合剂2和添加剂。本发明的锡银铜合金电镀液可以有效地解决晶圆级凸点电镀时由电力线分布不均导致的高低电力线区域镀层不均匀问题。所获镀层成分满足SnAgCu共晶成分要求，镀层形貌均匀，晶粒细小致密，性能测试良好。镀液稳定性好，绿色环保，无废水处理问题。
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公开(公告)号：CN117646261B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410123190.X
申请日：2024-01-30
申请人： 西安稀有金属材料研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种光伏发电用金属栅线结构的限域电沉积方法，该方法包括：一、带有栅线图案的聚二甲基硅氧烷PDMS芯模软刻蚀成形；二、PDMS芯模表面自组装分子层；三、PDMS芯模与待电镀基底界面化学结合；四、限域电沉积金属栅线结构；五、金属栅线结构的脱模。本发明利用硫醇的自吸附反应在PDMS芯模表面形成有序的自组装分子层，与待电镀基底表面金属种子层反应实现化学结合，使得PDMS芯模与待电镀基底贴合紧密，从而在电沉积过程中同时实现图案化和金属化，有效缩短工艺流程，降低制备成本，可安全、环境友好地在电池基底表面电镀具有图案化、低线宽栅线的金属电极，适用于各种光伏电池。
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公开(公告)号：CN117813423A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202380013090.5
申请日：2023-04-27
申请人： 株式会社荏原制作所
发明人： 增田泰之
摘要： 本发明提供一种能够使搅拌器对镀覆液的搅拌力提升的技术。镀覆装置(1000)具备搅拌器(70)，该搅拌器(70)配置于阳极(11)与基板(Wf)之间，构成为在与阳极平行的方向上沿第一方向及第二方向往复移动从而搅拌镀覆液(Ps)，并且具备具有多个多边形的贯通孔(74)的蜂窝构造部(71)，蜂窝构造部具有第三方向上的中央部的搅拌器宽度比第三方向上的端部的搅拌器宽度宽的形状，该第三方向是与搅拌器的往复移动方向垂直的方向，蜂窝构造部具有朝向第一方向的第一外周壁(75)，第一外周壁具有第一中央壁(77)，该第一中央壁(77)配置于第一外周壁中的第三方向上的中央部并沿第三方向延伸。
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公开(公告)号：CN117813422A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280041940.8
申请日：2022-08-26
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
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公开(公告)号：CN117810072A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410231449.2
申请日：2024-03-01
申请人： 四川科尔威光电科技有限公司
IPC分类号： H01L21/285 , H01L21/288 , C25D7/12
摘要： 本发明公开了一种晶圆芯片金锡合金均匀性的控制方法，属于晶圆芯片制作工艺，包括以下步骤：S1,在晶圆基片的表面依次溅射钛层、PT层和金层，形成活化金属层；S2,在晶圆基片上光刻图形化；S3,电镀金锡合金，在晶圆基片的镀面电镀金锡合金，电镀的方式为水平式电镀；S4,去除活化金属层；S5,切割，得晶圆芯片产品。本发明改善了金锡合金均匀性，提高了芯片性能。
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