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公开(公告)号：CN112714151A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011434910.2
申请日：2020-12-10
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种用水监控系统及方法，该系统包括：远程水表，用于读取用水数据；用水数据处理平台，用于按预定时间间隔和/或响应用水数据查询请求采集远程水表的用水数据；对用水数据进行处理，若用水数据达到预定用水异常条件，则生成用水异常结果；向用水监控客户端发送用水数据及用水异常结果；用水监控客户端，包括用水数据查询模块，用于接收并向用水数据平台转发用水数据查询请求，接收并显示用水数据处理平台发送的用水数据及用水异常结果。用水数据处理平台与远程水表、用水监控客户端通信连接。本发明通过基于工业物联网技术实现生产用水监控工作的信息化和智能化，可帮助企业方便地监控生产用水，及时发现生产用水异常并及时处理。
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公开(公告)号：CN110557899B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910799216.1
申请日：2019-08-28
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明涉及一种PCB成品板涨缩的处理方法，包括：在压合机中依次叠放底盘、牛皮纸、钢板、离型膜、PCB板、离型膜、PCB板、离型膜、钢板、牛皮纸、盖板；将温度调节为60℃，压力调节为100PSI，对叠放在压合机内的多层板结构进行预压并保持10min～12min；压合机的温度在13min～15min内提升至170℃，保持60min后，在35min内降低至0℃；压合机的压力在13min～16min内提升至420PSI，保持33min～35min后，在1min内减压至300PSI，保持20min后，在40min内降低至0PSI；压合机预压过后，开始多层半结构的压合；压合完成后，对PCB板进行涨缩检测；若S6步骤中检测为不良品，则进行重新压合或报废处理；若S6步骤中检测为良品，则进行后续工艺。产出的PCB板涨缩性能优异，既不会影响回流焊工艺，又不会产生印锡膏偏移的问题。
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公开(公告)号：CN109936917B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910174439.9
申请日：2019-03-08
申请人： 广州广合科技股份有限公司
发明人： 彭镜辉
摘要： 本发明公开一种智能家居感应器用线路板，包括线路板本体和补强板，所述补强板通过纯胶层粘合到所述线路板本体，所述纯胶层的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体的顶面设有两层阻焊层，所述线路板本体的底面设有两层阻焊层，所述线路板本体的通孔填充有树脂，所述纯胶层上表面设置有补强板，该智能家居感应器用线路板，不仅具有优良的防水防尘性能，同时在使用的过程当中也不易翘曲变形；一种智能家居感应器用线路板的制备方法，包括以下步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）电镀；（4）树脂塞孔及研磨；（5）图形转移；（6）一次阻焊；（7）二次阻焊；（8）贴补强板及第一次成型；（9）压补强板及第二次成型。
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公开(公告)号：CN118984545A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411040099.8
申请日：2024-07-31
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板及其电镀方法，电镀方法包括：在多层电路板上进行钻孔，形成镭射盲孔、机械盲孔和通孔；对镭射盲孔、机械盲孔和通孔进行沉铜，以在镭射盲孔、机械盲孔和通孔内形成第一导通层；采用第一脉冲电镀工艺，在镭射盲孔内壁表面沉积形成第二导通层，在机械盲孔内壁表面沉积形成第三导通层，在通孔内壁表面沉积形成第四导通层；采用第二脉冲电镀工艺，在机械盲孔内壁表面沉积形成第五导通层，在通孔内壁表面沉积形成第六导通层；采用第三脉冲电镀工艺，在通孔内壁表面沉积形成第六导通层。通过上述方法，当镭射盲孔、机械盲孔和通孔同时存在时，利用分步电镀方法实现对高厚径比盲通一体的深镀能力和电镀均匀性，提高电路板的品质。
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公开(公告)号：CN118654609B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411132189.X
申请日：2024-08-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB偏孔检测方法，包括：对钻孔进行扫描，获取钻孔形状轮廓；所述钻孔包括圆柱孔段和偏孔孔段；所述圆柱孔段与目标孔重合；根据钻孔的形状轮廓获得圆柱孔段的轴心线和偏孔孔段的轴心线；确定坐标原点，获取偏孔轴心点在坐标系中的位置；所述偏孔轴心点位于偏孔孔段的轴心线上；计算偏孔轴心点的偏移信息，汇总后得出偏孔孔段的偏移信息。本申请提供的一种PCB偏孔检测方法，通过对钻孔进行扫描和三维模型的建立，能够准确计算偏孔孔段的偏移信息，提高了偏孔检测的精度。
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公开(公告)号：CN118660394A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411132235.6
申请日：2024-08-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法，其技术方案要点是：包括：在整板电镀之后，去除需要做非树脂塞孔的背钻孔外围的第一预设范围的铜层，得到对应的孔环；对需要背钻的通孔进行背钻；对做树脂塞孔的背钻孔进行塞孔；将非树脂塞孔的背钻孔的开口用干膜封闭，蚀刻没有贴敷干膜的板面区域，得到整板的图形线路；褪除图形线路上已曝光的干膜，进入后工序流程；本申请具有避免在线路蚀刻后背钻造成板面及线路的擦花问题的优点。
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公开(公告)号：CN112669272B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202011529747.8
申请日：2020-12-22
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T5/40 , G06T5/90 , G06T3/4038 , G06V10/75
摘要： 本发明属于AOI检测技术领域，公开了一种AOI快速检测方法及快速检测系统，包括利用AOI设备进行扫描检测获取灰阶实物图，并通过调整阈值将获取的图像进行二值化处理，确定PCB的疑似缺陷；采用离线复检过滤部分假缺陷；利用VT复检机对过滤后疑似缺陷进行真假缺陷确定。本发明减少了误测，提高昂贵的AOI设备的生产效率，节约生产成本和检测时间。本发明针对不同产品的表面的基材与金属的反光敏感度不同，合理调整阈值，尽可能的将灰度值的th分界达到理想值，可以有效的减少误报并且还可以减少设备漏失。本发明进行离线复检可以将一些假缺陷过滤，给VT复检机节省了大量的时间，理论上可以提高6倍效率。
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公开(公告)号：CN118301865A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410491026.4
申请日：2024-04-23
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明属于印刷线路板生产与制造技术领域，公开了叠片设备及叠片方法。该设备包括输送线、料架、升降组件、收料组件和放料组件。两条输送线沿竖直方向间隔设置，且两条输送线的输送方向相反；多个料架按照叠放顺序在输送线的两侧依次交错设置，料架用于放置料片；两个升降组件分别设于输送线的首尾两端，升降组件能在两条输送线之间进行高度切换；多个收料组件能依次设于输送线和升降组件，设于输送线上的收料组件与料架对应设置，升降组件能将收料组件放置于输送线；多个放料组件用于将料架上的料片按照叠放顺序交错叠放至收料组件内。通过本发明，能提升叠片配套的生产效率，提升产能，且减少空间占用，降低经济成本。
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公开(公告)号：CN117943682B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410353636.8
申请日：2024-03-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/382 , B23P23/04 , B23B41/00 , B23B47/00
摘要： 本申请公开了一种激光预导和机械钻孔加工方法，包括：对被加工板进行激光预钻孔；在预钻孔基础上，通过钻刀进行二次钻孔，形成目标孔；所述预钻孔的深度h满足：h≥D/2tan(a/2)；其中，a为钻尖角，h为预钻孔的深度，D为二次钻孔时钻头的直径。本申请明确了预钻孔深度与目标孔深度之间的关系，通过限定预钻孔深度，可以确保二次钻孔的钻尖被预钻孔完全包裹住，进而发挥预钻孔对二次钻孔的导引作用。
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公开(公告)号：CN117835549A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311873630.5
申请日：2023-12-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种刚挠板的丝印字符结构，包括：刚挠板包括柔性区域和刚性区域；刚性区域位于柔性区域的两侧，刚性区域的厚度大于柔性区域的厚度；刚挠板包括第一凹槽和第二凹槽，柔性区域包括相对设置的第一表面和第二表面，第一凹槽为第一表面与两侧的刚性区域围成的区域，第二凹槽为第二表面与两侧的刚性区域围成的区域；垫板，垫板包括一体结构的支撑部和至少一个凸起部，凸起部远离支撑部的表面设置第一油墨层；凸起部和第一油墨层位于第一凹槽或第二凹槽中。本发明可以有效解决丝印过程中柔性区域与刚性区域由于阶梯差的问题导致无法生产的问题，并且可以提高生产的可靠性和生产效率。
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