一种应用于IC载板测试功能模组

    公开(公告)号:CN219957771U

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202320420025.1

    申请日:2023-03-08

    摘要: 一种应用于IC载板测试功能模组,其包括工作台、安装架、承载组件、测试组件及两组传输组件,所述工作台上设有嵌合槽,所述安装架立于工作台上,所述承载组件卡合于嵌合槽内,所述测试组件及两组传输组件均装设于安装架上;所述承载组件包括承载仓、锁盖及若干承载板,所述承载仓包括仓体、弹簧、底托板及若干驱动滑轮,所述仓体内设有上端开口的容置腔体,且该仓体的上端两侧分别设有下料槽,所述下料槽与容置腔体连通。本实用新型通过设计承载组件,将体积过小的IC载板嵌合定位于承载板内,再通过承载仓以类似弹夹供弹的方式进行上料测试,大大提升了IC载板的测试效率;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。

    一种高精度电路板板边披锋打磨装置

    公开(公告)号:CN219901474U

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202320395073.X

    申请日:2023-03-06

    摘要: 一种高精度电路板板边披锋打磨装置,其包括加工台及装设于加工台上的若干打磨组件及一输送组件、一烘吹组件、一清扫组件,所述加工台上设有滑轨,所述输送组件装设于滑轨上且可沿滑轨滑动,所述烘吹组件及清扫组件依次排列于加工台上一侧,且烘吹组件及清扫组件均横跨于滑轨的上方,若干所述打磨组件均设于加工台中部且呈对称分布于滑轨的左右两侧;所述打磨组件包括第一支架、电动机、砂轮及两组喷嘴。本实用新型通过在打磨组件的砂轮上方增设喷嘴,不仅能够在砂轮打磨披锋的过程中对电路板进行冷却以防板面过热起翘变形,而且还能抑制打磨产生的碎屑飞扬,避免打磨装置或电路板受灰尘污染;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。

    一种FPC切割装置
    43.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219837822U

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202320406444.X

    申请日:2023-03-07

    摘要: 一种FPC切割装置,其包括工作台及装设于工作台上的切割组件、夹料组件、固定组件、上料组件及下料组件;所述切割组件包括固定底座、升降刀片、电动机及旋转切刀;所述固定底座固定装设于工作台上,且其左侧设有升降槽,所述升降刀片装设于固定底座的左侧且可沿升降槽活动升降;所述旋转切刀呈三菱形设计,其包括共端点且互呈120度夹角设置的三块活动刀片,三块所述活动刀片均与升降刀片平行设置;所述电动机可驱动旋转切刀活动旋转。本实用新型通过设计升降刀片与旋转切刀的组合结构,极大地减小了刀片与FPC表面接触时的冲击力,不仅避免了切割时FPC起皱而影响切割精度的问题,而且提升了刀片的使用寿命;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。

    一种具有局部加强结构的软硬结合板

    公开(公告)号:CN219812288U

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202320395013.8

    申请日:2023-03-06

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/14

    摘要: 一种具有局部加强结构的软硬结合板,其包括两块硬板及连接于两块硬板之间的软板,还包括呈左右对称设计的两组加强组件;所述硬板一侧设有连接槽,所述软板的一端嵌合于连接槽内且与硬板电性连接;所述加强组件呈折叠式管状设计,该加强组件可活动伸缩,且其外侧端固定于连接槽的外围;所述软板穿设于加强组件中,两组所述加强组件的内侧端可互相连接。本实用新型通过在硬板的侧面设置可活动伸缩的加强组件,组装软硬结合板时将加强组件套设于软板外,既可保护软板避免其出现过度弯折影响电路功能的问题,还可以阻隔大部分灰尘、水渍等对软板表面的污染;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。

    一种软硬结合板的压合装置

    公开(公告)号:CN219478237U

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202320395045.8

    申请日:2023-03-06

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 一种软硬结合板的压合装置,其包括加工台、上压板、下压板及扫平组件,所述下压板固定装设于加工台上,所述上压板悬于下压板的正上方且可活动升降压合;所述扫平组件包括滑轨、活动支架及若干气压喷嘴,所述滑轨装设于加工台上且分别位于下压板的两侧,所述活动支架的两端分别装设于左右两侧的滑轨上,该活动支架位于上压板与下压板之间且可沿滑轨前后滑动,若干所述气压喷嘴均匀装设于活动支架上。本实用新型通过在常规的压合装置上增设扫平组件将待压合的板层展平,使最终压合出来的软硬结合板成品的平整度更好,极大地改善了产品褶皱、曲翘等品质问题;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。

    一种通用FPC的电路板结构
    46.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219478211U

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202320416649.6

    申请日:2023-03-08

    IPC分类号: H05K1/14 H05K1/11

    摘要: 一种通用FPC的电路板结构,其包括连接件、第一FPC及第二FPC;所述连接件的上侧设有一贯穿左右的第一滑孔,所述第一滑孔内设有第一电性连接柱;该连接件的下侧还设有两贯穿左右的第二滑孔,所述第二滑孔内设有第二电性连接柱;所述第一FPC上设有第一电性滑槽及两组限位块,所述第一FPC穿设于第一滑孔内且所述第一电性连接柱嵌合于第一电性滑槽内;所述第二FPC上设有第二电性滑槽及限位长孔,所述第二FPC穿设于第二滑孔内且所述第二电性连接柱嵌合于第二电性滑槽内。本实用新型通过设计连接件对两段FPC进行组合连接,使整体的电路板结构可以滑动调整长度,不必弯折即可适用各种间距的传输端子的电路连接;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。

    一种便于防松动的HDI电路板

    公开(公告)号:CN219068687U

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202222921715.3

    申请日:2022-11-03

    IPC分类号: H05K7/14

    摘要: 本实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种便于防松动的HDI电路板,包括线路板本体和连接框架,所述连接框架靠近线路板本体一侧开设有卡槽,所述线路板本体一侧卡接在卡槽内,所述线路板本体两侧均固定安装有固定板,两个所述固定板远离线路板本体一侧均开设有弧形槽,所述卡槽内部两侧均连接有夹持杆,两个所述夹持杆均和弧形槽相互卡接;本实用新型在线路板本体一端卡接入连接框架上的卡槽内后,将两侧的夹持杆卡接至固定板上的弧形槽内,从两侧对线路板本体进行夹持固定,然后通过旋转紧固螺母在夹持杆外壁上滑动,和固定板一侧相互抵紧,从而能够对线路板本体进行紧固,避免了线路板本体发生松动的问题出现。

    具有防凹陷效果的柔性电路板压合冶具

    公开(公告)号:CN219068499U

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202222921710.0

    申请日:2022-11-03

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本实用新型涉及线路板压合冶具技术领域,且公开了具有防凹陷效果的柔性电路板压合冶具,包括工作台,所述工作台上端面固定安装有支撑架,所述支撑架上端面中心处固定安装有气缸,所述气缸输出端固定连接有压合板,所述工作台上端面中心处固定安装有加工台,所述压合板位于加工台正上方,所述工作台上端面两侧均开设有滑槽,两个所述滑槽内均转动连接有螺纹杆,两个所述螺纹杆外壁上均螺纹连接有移动块,两个所述移动块均滑动连接在滑槽内;本实用新型能够自动驱动圆辊在加工台上端面进行移动,将需要加工的材料表面抹平,避免了压合板在对加工材料压合时,造成柔性线路板发生凹陷,从而提高了柔性线路板生产质量。

    高精密多层线路板
    49.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218772604U

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202222225571.8

    申请日:2022-08-24

    IPC分类号: H05K3/46 H05K7/12

    摘要: 本实用新型涉及线路板领域,且公开了高精密多层线路板,包括多层线路板主体,所述多层线路板主体上下两侧的前后两端固定连接有压杆,所述压杆的表面套设有套壳,所述套壳的内部均匀设置有三组第一扭力弹簧,所述套壳的表面固定连接有衔接板,所述多层线路板主体的前后两侧设置有连接板,所述连接板的内部设置有海绵夹块,所述连接板的内壁与海绵夹块的表面固定连接,所述海绵夹块套设在多层线路板主体的表面,该装置能够有效地抵消多层线路板主体安装在设备过程中所遭遇的震动,避免危害多层线路板主体,防止影响使用寿命,防止异物磕碰到多层线路板主体的边缘处而导致多层线路板主体受损。

    多层高阶HDI微孔精细镀铜装置

    公开(公告)号:CN218772582U

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202222178410.8

    申请日:2022-08-18

    IPC分类号: H05K3/18 H05K3/42

    摘要: 本实用新型涉及HDI微孔镀铜技术领域,且公开了多层高阶HDI微孔精细镀铜装置,包括筒体,所述筒体内腔底部的中部设置有底盘,底盘的四周均匀设置有搅拌杆;该多层高阶HDI微孔精细镀铜装置,挤压板位于承载块内腔的部分通过弹簧与电控块的四周活动安装,从而待镀铜的线路板放置在承载块顶部后,电控块启动,通过控制弹簧的收缩,以此控制挤压板向承载块中部移动,挤压固定待镀铜线路板,同时因为电控块通过导线与电源电性连接,电控块内腔设置有控制芯片,从而电控块围绕空心杆进行圆周转动时,电控块每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧松弛,以此依次松弛前后或左右方向的挤压板,便于镀液对被挤压板夹持部分的线路板进行镀铜操作。