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公开(公告)号：CN113668022A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110685736.7
申请日：2021-06-21
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明涉及一种电镀液及其电镀方法和应用，所述电镀液按照质量浓度包括如下组分：五水硫酸铜75‑300g/L，浓硫酸30‑250g/L，氯离子0.03‑0.12g/L和亚铁离子1‑15g/L。本发明所述电镀液使用时添加剂的消耗量较低，阳极几乎不发生析氧，可解决不溶性阳极析氧的问题，且铜箔的断裂伸长率维持在较高水平，同时具有良好的盲孔填充效果。
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公开(公告)号：CN113101818A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110371890.7
申请日：2021-04-07
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属溶解装置及其溶解方法，所述的金属溶解装置包括壳体，沿物料流向，所述壳体内通过隔板组分为至少两个相互连通的溶解腔，所述隔板组包括交错设置的上隔板和下隔板，所述上隔板和下隔板之间形成连通流道；所述溶解腔内间隔设置有喷淋组件，所述溶解腔内填充有金属颗粒。本发明通过由隔板组分隔成至少两个溶解腔，溶液在溶解腔和连通流道内弯折流动，保证了溶液充分溶解金属颗粒；此外，通过喷淋组件对金属颗粒进行喷淋，通过喷淋进一步地提高了金属颗粒与溶液的接触，在溶解腔内增加扰流，加强金属颗粒的溶解，减少金属颗粒的使用，使本发明具有结构简单、溶解效率高和成本低等特点。
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公开(公告)号：CN118380382A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410473464.8
申请日：2024-04-19
申请人： 上海天承化学有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , C03C17/36 , C23C28/02 , C23C28/00 , C23C18/38 , C23C18/52 , C25D3/38 , H01L23/48
摘要： 本发明提供了一种基板金属化的方法，所述方法包括以下步骤：(1)将基板依次进行预处理、化学沉铜、化学沉锡、第一烘干和第一烘烤；(2)将步骤(1)第一烘烤后的基板依次进行电镀前处理、电镀和第二烘烤。本发明先在基板上形成连续的铜种子层，而后通过二价锡离子与铜的置换反应，使铜种子层被牺牲，随后经第一烘烤，进一步促进铜和锡的原子迁移，不仅使部分锡原子更接近玻璃基板，还能在基板表面形成一层SnO2中间粘附层，增强了导电层和基板之间的结合力，避免分层问题的产生。
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公开(公告)号：CN118256915A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410368218.6
申请日：2024-03-28
申请人： 上海天承化学有限公司
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明涉及一种用于种子铜层的闪蚀液及种子铜层的闪蚀方法，所述闪蚀液的组分包括：三价铁离子3‑20g/L，二价铁离子2‑25g/L，硫酸50‑150g/L，有机物添加剂0.005‑3g/L。本发明采用三价铁离子替代传统双氧水体系闪蚀液中的双氧水，可以有效避免线路底切的问题；闪蚀过程中三价铁离子变成二价铁离子而消耗，可以通过加入双氧水或阳极电解补充三价铁离子来维持三价铁离子浓度的稳定，从而维持微蚀量的稳定，达到较好的闪蚀效果。
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公开(公告)号：CN118241207A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410352016.2
申请日：2024-03-26
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供一种循环再生粗化微蚀液及其应用，以质量浓度计，所述循环再生粗化微蚀液包括以下成分：硫酸50～100g/L，缓蚀剂20～2000mg/L，铁离子11～35g/L，铜离子20～60g/L，氯离子10～50mg/L，光亮剂1～3mg/L以及水。本发明提供的粗化微蚀液能够通过电解的方式实现再生且能在阴极回收铜，同时该微蚀粗化液在使用过程中基本无废液排放，能够实现降本增效的目的。
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公开(公告)号：CN117966161A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410144148.6
申请日：2024-02-01
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供一种聚丙烯基材导电铜箔及其化学制备方法，所述化学制备方法包括：聚丙烯经除油调整、微蚀、化学镀铜、电镀铜和铜面防氧化处理后，得到所述聚丙烯基材导电铜箔；所述微蚀使用的微蚀液组分以重量份计包括：0.5‑50份2‑甲基‑4‑戊烯酸和0.5‑100份二羟甲基丙酸。所述化学制备方法是对聚丙烯材料表面进行粗化和改性处理。
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公开(公告)号：CN117448899A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311397544.1
申请日：2023-10-26
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供了一种电镀液、电镀工艺与印制线路板，所述电镀液包括：铜盐50～150g/L，浓硫酸30～250g/L，氯离子0.03～0.12g/L，润湿剂5～20mL/L，光亮剂0.1～2mL/L。采用本发明中提供的电镀液进行电镀，解决了高纵横比通孔板的镀铜深镀能力差的问题，提高了深镀能力，从而能够制备板面镀铜层较薄的高纵横比通孔板，使高纵横比通孔镀铜后的蚀刻难度降低，有利于提高密集线路的生产品质。
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公开(公告)号：CN113993303B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202111255129.3
申请日：2021-10-27
申请人： 上海天承化学有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供了一种混压线路板孔金属化的方法，所述方法包括以下步骤：烤板、等离子清洗活化、镀孔、中和及重复一次镀孔后得到了孔金属化的混压线路板；所述方法通过在传统工艺基础上增加等离子体活化步骤，调整镀孔工序由一次变为两次，且第一次电镀铜采用闪镀工艺，镀层仅增厚3‑5μm，有效避免电镀铜与面铜结合力问题的产生，确保了孔内镀层均匀；而且中和步骤使用表面调整剂，避免了混压区域的漏镀现象；所述方法不需增加新产线，投入小，回报高，可以应用于多种类型的板材，适合在工业上大范围推广。
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公开(公告)号：CN117127174A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311109903.9
申请日：2023-08-31
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明涉及一种在柔性基膜上形成金属镀层的方法，所述方法包括：(1)在柔性基膜的上下表面均涂覆粘合剂混合物，然后依次进行第一固化和第二固化，形成粘合层；(2)将步骤(1)第二固化后的柔性基膜依次进行活化处理和活化还原处理；(3)将步骤(2)活化还原处理后的柔性基膜进行化学镀铜，形成金属铜镀层。所述方法通过在柔性基膜的上下表面形成特定组分及表面粗糙度的粘合层，然后依次进行活化处理和活化还原处理，有效避免了镀铜层与柔性基膜间结合力差问题的产生，确保了镀层均匀且与柔性基膜之间结合良好，有利于铜的沉积，避免漏镀现象，使得化学镀铜层与聚合物薄膜的结合力＞10N/cm。
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公开(公告)号：CN117026346A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311086050.1
申请日：2023-08-28
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于PCB电镀的惰性阳极及其制备方法，所述惰性阳极包括导电基底及所述导电基底表面覆盖的惰性导电涂层，所述惰性导电涂层内包含惰性导电颗粒。本发明提供的PCB电镀用于PCB电镀中，在相同的电流下表现出较低的槽压，从而能够有效的惰性阳极的使用寿命，惰性导电涂层中惰性导电颗粒的加入还减小了惰性导电涂层中贵金属化学物的用量，从而降低了惰性阳极生产制备成本。
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