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公开(公告)号：CN211089967U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201922094250.7
申请日：2019-11-28
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种高性能的MEMS麦克风封装装置，包括印制板，印制板顶部外壁粘接有不锈钢片，不锈钢片顶部外壁粘接有微机械模块，印制板顶部外壁设置有集成模块，集成模块和微机械模块之间连接有金属导线。本实用新型通过设置的不锈钢片，不锈钢片用胶类粘接在印制板和微机械模块之间，增加了麦克风的背腔体积，从而提高了信噪比，麦克风背腔体积的增大使前腔体积变小，从而起到提高耳机音质及降噪效果，同时，微机械模块底部粘接不锈钢片，提高了麦克风的跌落性能以及抗压能力，进而实现了麦克风的整体性能的提高。
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公开(公告)号：CN210168223U
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201921132833.8
申请日：2019-07-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R17/02
摘要： 本实用新型公开了一种骨导式硅麦克风，包括PCB和外壳，所述PCB和所述外壳围合成容纳空间，所述容纳空间内设有安装在所述PCB上的MEMS芯片和ASIC芯片，所述容纳空间内还设有固定在所述外壳底部的振动单元，所述振动单元包括：固定在所述外壳底部的绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。本实用新型的麦克风可以拾取振动信号，转化为电信号，因此，可作为骨导式硅麦克风，用于人体骨导传递，并可用于延伸开发人体生物识别装置。相对于气导式硅麦克风，还能将噪声干扰降低。进一步的，PCB和外壳采用全密封结构，可实现高级别的防水、防潮、防尘，且抗气流冲击能力更高。
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公开(公告)号：CN209882088U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920836910.1
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油具有与所述PCB表面垂直的侧壁，所述MEMS芯片通过胶水贴装在所述绿油上。本实用新型中，用来贴装MEMS芯片的胶水喷涂到绿油上后，能够保持足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。
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公开(公告)号：CN209882087U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920836908.4
申请日：2019-06-03
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。本实用新型中，PCB表面的绿油开窗显露出底部的基材或铜箔，用来贴装MEMS芯片的胶水直接喷涂到基材或铜箔上，使得胶水能够达到足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。
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公开(公告)号：CN208987177U
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201821725944.5
申请日：2018-10-24
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
发明人： 张绍年
IPC分类号： H04R19/01
摘要： 本实用新型公开了一种防水型驻极体电容传声器，包括外壳以及外壳内从下至上依次设置的垫圈、振动膜片、环形支撑座、背极板、过渡电极、PCB板，所述PCB板包括基体以及分别覆在基体正反两面的上铜层和下铜层，所述上铜层的边缘部分设有边缘铜层，所述边缘铜层厚度小于上铜层的主体部分的厚度，所述PCB板装配在外壳的开口端，PCB板上的边缘铜层与弯曲部底部的倒角部紧贴，PCB板的边缘部与主体之间存在角度θ，通过外壳开口端的弯曲部将PCB板的边缘压弯，基体在铜层的作用下产生较大的回复力，回复力作用在弯曲部底部的倒角部上，使两者接触良好，提高了PCB板与外壳之间的密封性，同时铜的耐腐蚀、耐氧化性能较好，有效地的达到了防水的效果。
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公开(公告)号：CN221043220U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322468066.0
申请日：2023-09-12
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R17/00
摘要： 本申请提出了一种柔性压电体驱动的扬声器，包括：柔性薄膜上电极，柔性薄膜下电极，以及粘合在所述柔性薄膜上电极和所述柔性薄膜下电极之间的压电体层。本申请的扬声器，由柔性薄膜上电极，柔性薄膜下电极，以及粘合在柔性薄膜上电极和柔性薄膜下电极之间的压电体层构成，整体是柔性的，可弯折，能够安装在曲面屏等表面形状较为复杂的电子设备上，并且本申请的扬声器还可以发出高品质的声音。
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公开(公告)号：CN218679391U
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202221645043.1
申请日：2022-06-29
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本申请提出了一种MEMS硅麦克风测试筛选设备，包括加湿机构和测试机构，通过加湿机构对硅麦克风进行加湿，可以使硅麦克风内部的MEMS芯片与脏污粘连，导致MEMS芯片而输出大电压，从而，经过测试机构测试，可以筛选出MEMS芯片脏污、输出电压异常等性能异常的硅麦克风，提高了测试能力。
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公开(公告)号：CN218164276U
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202221193250.8
申请日：2022-05-17
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
发明人： 张继栋
摘要： 本实用新型公开了一种气流传感器及包括其的电子烟。根据本实用新型实施例的气流传感器包括基板；外壳，与所述基板相连接以形成容纳腔；与所述容纳腔相连通的透气孔；微机电传感器，设置在所述容纳腔中；ASIC芯片，设置在所述容纳腔中，并分别与所述基板和所述微机电传感器电连接，其中，所述微机电传感器包括相对设置的膜片和背极板；气体通过所述透气孔流出所述容纳腔，引起所述膜片和所述背极板间电容值变化；所述ASIC芯片获取所述电容值变化，并根据所述电容值变化生成气流变化信号。根据本实用新型实施例的气流传感器及包括其的电子烟，采用了MEMS形式的封装，适用于表面贴装工艺，结构简单、工艺方便，且能够准确地进行吸气检测。
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公开(公告)号：CN217693606U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202220804756.1
申请日：2022-04-08
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R1/02
摘要： 本实用新型公开了一种微音响系统，包括：外箱体、后箱体、扬声器及共鸣箱；其中，扬声器设置在后箱体内，共鸣箱设置于后箱体的前端并嵌入外箱体内，后箱体与共鸣箱相连通。本实用新型通过设置相对独立的共鸣箱，可以在减小产品整体体积的同时，提高产品的声学性能；另外，可以在不影响音质的情况下随意设计外箱体的造型，增加美感。
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公开(公告)号：CN215326927U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202120465540.2
申请日：2021-03-04
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS传感器及其封装结构，该MEMS传感器包括：封装结构；以及电连接的微机电结构芯片与信号处理芯片，微机电结构芯片与信号处理芯片均位于封装结构的空腔中，其中，封装结构包括：基板、具有开口的內壳体以及外壳体，內壳体与基板固定连接，并与基板形成空腔，外壳体包围內壳体，并遮挡开口，信号处理芯片固定在基板上，开口的位置与信号处理芯片对应，微机电结构芯片与开口相互错开。由于该MEMS传感器的內壳体开口与信号处理芯片对应，且开口并不会暴露微机电结构芯片，因此在通过开口对信号处理芯片进行处理的情况下，减小了对微机电结构芯片的影响和损害。
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