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公开(公告)号：CN108073305B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201611028261.X
申请日：2016-11-18
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
发明人： 王又法
IPC分类号： G06F3/03
摘要： 本发明公开一种可携式电子装置及其近距离光学感测模块。近距离光学感测模块包括电路基板、发光元件、近距离光学感测元件、透光封装结构以及遮光结构。透光封装结构包括一覆盖发光元件的第一封装体以及一覆盖近距离光学感测元件的第二封装体。第二封装体具有一位于近距离光学感测元件的光感测区域的上方的倾斜面。借此，本发明不需要额外提供任何外部的绝缘体，而是直接通过倾斜面的设计，以减少发光元件与近距离光学感测元件两者之间所产生串扰，并有效提升近距离光学感测元件所接收到光源信号的信噪比。
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公开(公告)号：CN109712793B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201711031101.5
申请日：2017-10-25
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
发明人： 王又法
摘要： 本发明公开的翻转式磁耦合封装结构的制造方法包括提供具有架体及连接于架体的第一及第二组引线架的引线架结构，第一组引线架包括第一芯片承载部、第一线圈部、多个第一引脚部及第一浮动引脚，第二组引线架包括第二芯片承载部、第二线圈部、多个第二引脚部及第二浮动引脚；将第一及第二芯片分别设置在第一与第二芯片承载部上且分别电性连接于第一与第二引脚部；及相对于架体翻转第一组引线架并将第一组引线架移至第二组引线架的上或下方，以在第一与第二组引线架间产生电性隔离，第一与第二线圈部相互对准而产生磁耦合。
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公开(公告)号：CN105988575B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510085242.X
申请日：2015-02-16
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
IPC分类号： G06F3/01
摘要： 本公开提供一种手势感测模块、方法及其电子装置。手势感测模块设置于基底上，且包括至少一发光单元、至少一光感测器以及控制电路。发光单元用于提供光束，以照射感测区域，其中光束的中央光轴与基底的法向量形成夹角，而此夹角不为零。光感测器用以感测感测区域内一目标物反射光束的反射光，并根据反射光产生感测信号。控制电路耦接光感测器与发光单元，根据感测信号判断目标物的行进方向。
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公开(公告)号：CN112992698B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201911215042.6
申请日：2019-12-02
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L25/16 , H01L23/552
摘要： 本发明提出一种光学模块的制造方法，该方法包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；分别形成一第一封装部在发光装置上与一第二封装在传感器上；形成一保护层于上述的结构上；沿着一方向移除部分的保护层、第一封装部与第二封装部，使得第一封装部对应发光装置的位置与第二封装部对应传感器的位置外露于保护层。
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公开(公告)号：CN113376623B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202010117332.3
申请日：2020-02-25
申请人： 光宝科技股份有限公司 , 光宝科技新加坡私人有限公司
摘要： 本发明提供一种雷达装置、用于物件检测的运算装置及物件检测方法。物件检测方法包括下列步骤：取得至少二个检测结果；将那些检测结果依据对应尺度结合以产生组合检测结果；依据组合检测结果检测至少一个物件。每一个检测结果是基于线性调频信号的雷达回波所产生，不同检测结果对应的线性调频信号的传送周期不同，且每一个检测结果相关于物件的相对速度。藉此，可提升检测准确度。
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公开(公告)号：CN118282331A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311851596.1
申请日：2023-12-28
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
发明人： 西田芳雄
摘要： 本申请提供一种两级共模反馈电路及包括其的全差分运算放大器。两级共模反馈电路包含第一共模反馈电路和第二共模反馈电路。第一共模反馈电路包括第一共模反馈组件，其接收第一放大器的第一输出信号差分对及第一参考信号。第一共模反馈组件产生第一控制信号，以将第一放大器的第一共模电压调整至第一参考信号的第一参考电压。第二共模反馈电路包括第二共模反馈组件，其接收第二放大器的第二输出信号差分对及第二参考信号。第二共模反馈组件根据第二参考信号产生第二控制信号，以将第二放大器的第二共模电压调整至第二参考信号的第二参考电压。通过采用相依于工作电压的共模反馈组件，可以降低电流随工作电压规格变化产生的变化，以便于设计电路。
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公开(公告)号：CN118276215A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311853062.2
申请日：2023-12-29
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司 , 新加坡科技设计大学
发明人： 郑睿韬 , 林生兴 , 李伟斌 , 斯里尼法森·拉可许玛南·雀提亚 , 穆罕默德·阿布杜·拉赫曼 , 乔尔·光威·杨
摘要： 一种制造多个具有法布立‑培若腔结构的滤光片的方法，包括设置载体。设置第一反射层于载体上。设置第一光学图案层及第二光学图案层在第一反射层的表面上，第一光学图案层具有多个第一纳米结构，第二光学图案层具有多个第二纳米结构。回流第一光学图案层及第二光学图案层，分别形成第一膜层及第二膜层。涂覆第二反射层于第一膜层及第二膜层上。本发明还提出一种多光谱透射滤光片阵列及一种多光谱透射滤光片结构。
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公开(公告)号：CN113539842B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010299568.3
申请日：2020-04-16
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
摘要： 本发明公开一种封装传感器的制造方法，其包括将多个传感器以分组阵列方式设置在一基板上，每个传感器包括一发射器与一检测器；将多个发射器与多个检测器分别电性连接于基板；将一塑壳设置于基板上，以形成多个流道与多个容置槽在塑壳、多个发射器、多个检测器与基板间，其中，塑壳包括多个第一开口对应发射器上、多个第二开口对应多个检测器上；以及通过多个流道，以填充一封胶材料至基板、多个发射器、多个检测器与塑壳之间的多个容置槽中。
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公开(公告)号：CN117910394A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211240977.1
申请日：2022-10-11
申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
摘要： 本发明公开一种光耦合器电路模型建立方法。光耦合器SPICE模型建立方法，包括：将至少三组性能状态对应的光耦合器电路分别建立为SPICE模型；根据光耦合器三组性能状态，分别建立六个选择电路；以及将六个选择电路连接至至少三组性能状态光耦合器SPICE模型的两侧，以建立光耦合器SPICE模型。
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公开(公告)号：CN116773020A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210231258.7
申请日：2022-03-10
申请人： 光宝科技股份有限公司 , 光宝科技新加坡私人有限公司
摘要： 一种色彩感测装置，包括一色彩传感器以及一处理单元。色彩传感器具有至少三个感光区，用以产生至少三个感光信号。处理单元连接至该色彩传感器，处理上述至少三个感光信号，对应产生至少三个色彩信号元组CIE(X,Y,Z)，其中两个色彩信号元组CIE(X,Y,Z)共用一个感光信号。
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