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公开(公告)号：CN112426544A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011338854.2
申请日：2020-11-25
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 罗丽光
Abstract: 本发明公开一种化学容器杀菌消毒用的紫外线杀菌装置，包括固定架，所述固定架上设置有横轴，所述横轴上套有转动盘，所述固定架上设置有能带动所述转动盘转动的驱动机构，所述转动盘和所述驱动机构连接，所述横轴端部设置有延伸至转动盘前方的紫外线灯管，所述转动盘表面沿所述转动盘圆周均布有多个转动轴，所述转动轴延伸至所述紫外线灯管的同一侧，通过设置加重结构保证固定环和水平面相平行，使容器在围绕横轴旋转过程中始终保持倒立状态，防止积水产生，和杀菌灯配合杀菌效果更好；通过设置转动盘能使容器在移动中进行杀菌，保证紫外光线照射到容器的每个角度位置，使容器中的空气流动，防止细菌滋生，杀菌更加全面。
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公开(公告)号：CN107731683B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN110642003A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910859943.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机，所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架，所述料斗的底部设有出料口，所述出料口的外侧设有启闭门，所述启闭门的一侧连接有弹性机构，所述料架包括架体，所述架体上设有多层抽屉式储料盒，所述储料盒内设有若干个放料卡位，所述架体的后侧设有一升降平台，各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴，所述架体的底部设有放料口，所述放料口对应所述出料口，所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料，其加料过程中对LED芯片无损伤，以此保证LED封装件的成品合格率。
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公开(公告)号：CN108198763B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201711184259.6
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN106346712B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610985817.8
申请日：2016-11-09
Applicant: 木林森股份有限公司 , 东莞市易峰热流道科技有限公司
Abstract: 本发明涉及热流道技术领域，具体涉及密集阀针式热流道系统，其结构包括驱动装置、阀针板、流道板和进胶板，通过将多根阀针固接在阀针板，驱动装置通过驱动阀针板运动，进而带动所有阀针同步运动，这就确保了所有阀针运动的高度一致性，并且由于驱动装置的减少使得相邻阀针之间的间距可以做的更小，再通过在进胶板上设有与阀针一一对应的进胶流道，且所有进胶流道的入口均与熔胶流道连通，所有进胶流道的出口均为与模腔连通的浇口，这样由于省去了现有技术中的热嘴使得相邻浇口之间的间距可以做到更小，本发明将相邻阀针和相邻浇口之间的距离都可以做到很小，进而能够使得小间距、密集排布的产品的生产得以实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108334929A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810454752.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本发明能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。
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公开(公告)号：CN108281537A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810229676.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105244431B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201510720772.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本申请提供一种LED灯丝生产工艺及该工艺制成的LED灯丝，该工艺在产品进行回流焊之前先用固化胶令电极片和基板有一个初步的相互固定，因此在回流焊阶段即使不采用治具，基板也不会相对电极片产生漂移，既避免焊接错位，又避免了治具带来的复杂工艺；而点固化胶和对固化胶进行固化是十分简单的工艺，能够通过自动化手段实现快速生产，有效的在确保产品质量的情况下提高生产效率了。此外，由于灯丝后期还需要进行封胶，电极片与基板的焊接处会被一层固化胶包覆，因此，在回流焊之前在焊接处设置用于固定的固化胶并不会对产品的整体外观或者出光效果造成影响，产品质量较好。
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公开(公告)号：CN107731683A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN107191807A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710415216.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED灯管技术领域，具体涉及易组装的LED灯管，其结构包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有导体和与导体连接的插针，所述灯罩外壁设有与灯板连接的外导体，堵头上的导体一端连接插针，另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置，当堵头套接灯罩口时，堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接；该灯管在封装堵头时，即同时实现插针与灯板的电连接，节省了导线连接的工序，大大缩短了生产周期和节省人工成本，且利于提高LED灯管的良品率。
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