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公开(公告)号:CN114255991A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202110930417.8
申请日:2021-08-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件和具有该电子组件的板。所述电子组件包括:电容器主体;一对外电极,分别设置在所述电容器主体的相对的端表面上;以及一对金属框架,包括一对连接部和一对安装部,所述一对连接部分别连接到所述一对外电极,所述一对安装部分别在所述一对连接部的一端处弯折并从所述一对连接部的所述一端延伸,其中,所述一对安装部的彼此面对的端部的角部具有曲率。
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公开(公告)号:CN114242458A
公开(公告)日:2022-03-25
申请号:CN202110689379.1
申请日:2021-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的安装板。所述电子组件包括:电容器阵列,在所述电容器阵列中,多个多层电容器在垂直于第一方向的第二方向上堆叠,所述多个多层电容器各自包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的两个端部上的一对外电极,并且在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度小于设置在其上方的至少一个多层电容器在所述第一方向上的长度;以及一对金属框架,分别设置为连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的一对外电极。
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公开(公告)号:CN111199832A
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201910449797.6
申请日:2019-05-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器阵列,具有在第一方向上连续地布置的多个多层电容器,所述多个多层电容器各自包括主体以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极包括第一头部和第一带部,所述第二外电极包括第二头部和第二带部,所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及侧表面的一部分;第一金属框架,通过以带形式捆绑所述第一带部而结合到所述多个第一带部,以连接到所述多个第一外电极;以及第二金属框架,通过以带形式捆绑所述第二带部而结合到所述多个第二带部,以连接到所述多个第二外电极。
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公开(公告)号:CN111048312A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201910184455.6
申请日:2019-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器主体;外电极,设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上,并且包含铜(Cu)作为主要成分;金属框架,电连接到所述外电极;以及结合构件,设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层;锡-铜基合金焊料层,设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间;以及锡基合金焊料层,设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。
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公开(公告)号:CN110875141A
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201910035357.6
申请日:2019-01-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器阵列,包括多个多层电容器;以及第一金属框架和第二金属框架,分别设置在所述电容器阵列的一个侧表面和另一侧表面上,并且分别电连接到第一外电极和第二外电极,其中,所述第一金属框架包括第一支撑部、第一安装部和第一连接部,所述第二金属框架包括第二支撑部、第二安装部和第二连接部,并且第一安装部在第一方向上的长度和第二安装部在第一方向上的长度小于所述电容器阵列在第一方向上的长度。
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公开(公告)号:CN109686565A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201810816781.X
申请日:2018-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/38 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10946
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板,所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间,第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间,但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。
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公开(公告)号:CN118629785A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202311660008.6
申请日:2023-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:陶瓷主体;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的纵向方向上彼此间隔开的两个相对端表面上;第一金属框架,包括第一接合部、第一支撑部、第一基部和第一连接部,所述第一接合部结合到所述第一外电极,所述第一支撑部从所述第一接合部在所述陶瓷主体的所述纵向方向上延伸并且被构造为支撑所述第一外电极,所述第一基部平行于所述第一支撑部,并且所述第一连接部被构造为连接所述第一支撑部和所述第一基部,其中,所述第一连接部连接到所述第一支撑部的与所述第一支撑部的在所述陶瓷主体的所述纵向方向上的一端间隔开的位置。
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公开(公告)号:CN114023564B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202111327135.5
申请日:2018-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 赵范俊
Abstract: 本发明提供了一种电子组件及用于安装该电子组件的安装框架。所述电子组件包括:电容器阵列,包括在第一方向上顺序地布置的多个电容器;以及一对金属框架,分别设置在所述电容器阵列的相对的侧表面上,并且分别连接到所述多个电容器的第一外电极和第二外电极,其中,所述金属框架中的每个包括:支撑部,结合到所述第一外电极和所述第二外电极的头部;以及安装部,从所述支撑部的下端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸,并且一个或更多个切割部形成在所述支撑部的下侧的部分和所述安装部中。
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公开(公告)号:CN112289584B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202010686650.1
申请日:2020-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的基板,所述电子组件提供了在仅占用有限安装面积的同时减少应力传递的金属框架。所述电子组件包括主体以及分别设置在所述主体的相对端部上的第一外电极和第二外电极。第一金属框架包括结合到所述第一外电极的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端朝向所述第二外电极延伸的第一安装部。第二金属框架包括结合到所述第二外电极的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端远离所述第一外电极延伸的第二安装部。
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