一种利用微管与微孔协同强化沸腾换热的复合微结构表面

    公开(公告)号:CN116182614A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310224053.0

    申请日:2023-03-09

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开一种利用微管与微孔协同强化沸腾换热的复合微结构表面,包括微柱基体和呈阵列分布在微柱基体上的若干个微柱单元。其中,微柱单元由呈阵列分布的多个微柱构成,每个微柱的各侧壁面对称开设微管、顶部对称开设微孔。通过在微柱顶面增设微孔有效提高了微结构表面的汽化核心数量,降低了表面的过热度,从而提高了表面的沸腾换热系数;其次,在微柱的各侧壁面开设微管,通过利用微柱、微孔及微管在调节沸腾过程气液行为的相互作用,建立了从补液通道向微柱单元槽道以及微管补液的多方位补液系统,从而增强了表面的补液能力,提高了表面的临界热流密度,延缓了沸腾危机的发生,获得对微结构表面沸腾换热性能的协同强化。

    一种预防或治疗缺血/再灌注损伤的药物组合物及应用

    公开(公告)号:CN112516285B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202011503782.2

    申请日:2020-12-18

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及一种预防或治疗缺血/再灌注损伤的药物组合物及应用,包括活性成分,所述活性成分由活性成分A和活性成分B组成,所述活性成分A为恩利卡生或其药学上可接受的盐,所述活性成分B为棘白菌素类药物或其药学上可接受的盐,所述活性成分A和活性成分B的重量比为1:0.1‑10。本发明的药物组合物能协同性预防和/或治疗缺血/再灌注损伤,尤其是治疗神经细胞损伤,更尤其是对缺血性脑卒中的保护作用,能显著减轻脑缺血/再灌注损伤。

    一种强化沸腾传热的分层式微纳复合结构及其加工方法

    公开(公告)号:CN113825365B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202111044454.5

    申请日:2021-09-07

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种强化沸腾传热的分层式微纳复合结构及其加工方法,分层式微纳复合结构包括硅基板、硅基板上生长的柱形微结构以及柱形微结构顶面四周的纳米空穴。该复合结构以阵列式排布的柱形微结构为基础,能有效提高热流密度区的液体补给速度;在柱形微结构顶面四周生成的纳米空穴,能有效提高汽化核心密度,从而提高沸腾传热系数。纳米尺度空穴仅分布在柱形微结构顶面的四周,有效防止高热流密度区气泡在柱形微结构底部的大面积横向合并,有效延缓传热恶化的发生,并保证液体补给能力不会因为纳米结构的引入而遭到削弱。通过干腐蚀法一次加工成型分层式微纳复合结构,实现微结构的精确调控,该加工方法操作简单且制造成本较低。

    一种视频编解码方法及系统

    公开(公告)号:CN113099228A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110483437.5

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 本发明公开了一种视频编解码方法及系统。首先,将2D特征与经处理的3D特征按时间序列叠加,实现静态和动态信息的深度融合。然后,引入注意力机制在每一时刻t对融合特征进行编码,通过softmax函数得到归一化权重,为融合特征分配不同的权重,得到新的融合特征,以学习以人为本的特征,从而促进与人类行为相关的最终语言描述。最后,将新的融合特征输入到长短期记忆(LSTM)网络中,随着时间的推移进行解码,得到视频描述句。本发明得到的视频描述更加逻辑流畅、语义连贯、清晰。

    一种CuFe合金梯度复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111889511B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202010687554.9

    申请日:2020-07-16

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种CuFe合金梯度复合材料及其制备方法,包括有上层结构、中间层和下层结构,上层结构与下层结构以中间层为中心呈对称结构;上层结构由多层不同铁含量的铜合金板复合而成,下层结构与上层结构从铜合金板坯的厚度、组成和层数均与上层结构一致;中间层为单层的铜合金板。本发明利用CuFe合金中Fe含量及第三、四组元元素的调整可以大幅改变CuFe合金的相关性能,但是合金基体差异性不大的特点。按照目标需求设计表层及内部合金成分,并根据成分差异性合理设计梯度过度复合层,以避免因成分差异大造成的复合难度大、复合效果差的技术问题。

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