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公开(公告)号：CN101984379A
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN201010518746.3
申请日：2010-10-25
申请人： 武汉华中数控股份有限公司 , 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/404
摘要： 本发明公开了一种基于指令序列分析的数控车削加工过程振动抑制方法，步骤为：①通过模态实验，识别出数控机床的动力学参数；②通过切削力实验，识别切削过程的静态切削力系数；③根据①得到的动力学参数及②得到的切削力系数，制作加工过程的稳定性曲线；④将稳定性曲线存于数控系统后，便可开始加工并不断将当前工艺参数与稳定性曲线比照，对当前数控加工程序进行优化，从而实现对加工过程振动的抑制。本发明突破了传统方式先通过稳定性曲线确定工艺参数再编制数控加工程序的模式，可以直接事先编制程序，再通过数控系统实时优化程序，从而大大提高了编程效率，也使得数控加工程序的编制变得更加简易。
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公开(公告)号：CN101458205B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200810196823.0
申请日：2008-08-29
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明提供了一种机床固定结合部动力学参数的识别方法，将结合部单元结构阻尼矩阵和结合部单元刚度矩阵作为参数变量，以位移阻抗矩阵和位移频响函数之积与单位矩阵之差最小为优化设计目标，通过多次迭代得到的参数变量值即为识别出的结合部参数。本发明考虑了多个关键自由度方向的阻尼和刚度及其相互耦合关系，避免了矩阵求逆所带入的二次误差，精度高，更加准确表征结合部更丰富的动力学特性。
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公开(公告)号：CN101520652A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910060950.2
申请日：2009-03-03
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/406
摘要： 本发明提供了一种数控装备服役可靠性的评估方法，依据数据无因次化处理后的原始输入和输出向量，采用支持向量回归机训练得到数控装备输入和输出的最优非线性回归函数，进而利用自适应重要抽样法和自助法求解可靠性指标的点估计、置信区间及其可靠性敏感度。本发明能够在小样本条件下准确地评估与预测不同因素对数控装备服役可靠性的影响情况，找出数控装备的薄弱环节，为改进数控装备的设计、制造、工艺与维护等指明方向。
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公开(公告)号：CN201922314U
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201020661265.3
申请日：2010-12-15
申请人： 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种基于光纤光栅传感器的数控机床状态参数测量装置，其特征在于，该装置包括光纤光栅测量仪、信号处理单元和数据输出接口单元；光纤光栅测量仪的输出端口与信号处理单元的一端相连，信号处理单元的另一端与数据输出接口单元。本实用新型既可作为信号采集装置，对机床温度和应变进行手动和自动测量，又可作为补偿装置的下位机，输出机床状态参数。本实用新型解决了目前采用温度、变形和振动测量的这些常规传感器安装复杂，使用不便的问题。该装置具有结构简单、使用方便、抗干扰强以及测量精度高的优点。
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公开(公告)号：CN302298101S
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201230252343.9
申请日：2012-06-15
申请人： 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：LED芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途：用于对LED芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点：检测机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。
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公开(公告)号：CN302268775S
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201230252366.X
申请日：2012-06-15
申请人： 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：LED芯片高速自动分选机。2.本外观设计产品的用途：用于对LED芯片执行自动分选的装置。3.本外观设计的设计要点：分选机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。
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