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公开(公告)号：CN113484711A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110776550.2
申请日：2021-07-09
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 多器件并行的高温栅偏测试平台及其测试方法，包括栅偏电压源、功率器件分析仪、NI数字IO、计算机主机、LED显示屏、加热装置、多器件测量主板、继电器供电电池；所述栅偏电压源、功率器件分析仪、NI数字IO分别通过USB传输线、GPIB传输线、网线与计算机主机相连，实现通讯连接和远程控制；所述NI数字IO与多器件测试主板上的9pin接线端子相连，进而为继电器的状态切换提供相应的动作信号；所述继电器供电电池为继电器提供工作电压；所述加热装置中的加热片贴合于被测器件上，并配合温控使用，给被测器件加热，提供高温条件。
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公开(公告)号：CN113341199A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110623698.2
申请日：2021-06-04
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R19/00
摘要： 基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器，由多种低温共烧陶瓷瓷带层组成，在瓷带层表面印刷导带并按照一定顺序堆叠而成；所述低温共烧陶瓷瓷带层包括顶盖、顶部功率连接层、顶部信号连接层、铁氧体磁环包覆层、铁氧体磁环外部垂直连接层、铁氧体磁环、铁氧体磁环中央垂直连接层、底部信号连接层、底部信号汇集层、底部基板层。本发明提出了基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术和铁氧体磁环线圈方法的高温电流传感器，可实现在高温环境下功率模块的电流测量，具有测量准确、成本低、用性强、易集成易推广等诸多优点。
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公开(公告)号：CN113281623A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110525921.X
申请日：2021-05-14
摘要： 本发明涉及了一种硅凝胶灌封腔体，所述硅凝胶灌封腔体包括：绝缘腔体、钨针和低压端金属电极；所述低压端金属电极设置在所述绝缘腔体的底端；所述钨针设置在所述绝缘腔体的内壁上；在进行测试时，待测聚酰亚胺片放置在低压端金属电极上表面；向所述绝缘腔体内灌注硅凝胶液体，待硅凝胶液体固化后，所述钨针输入正极性重复方波，所述低压端金属电极连接低电位。绝缘腔体可以保证重复性方波作用下放电只发生在硅凝胶—聚酰亚胺界面，不会在腔体上发生放电，而且本发明设置了钨针，以为沿面放电界面构建极不均匀电场，本发明提供了一种能够进行正极性重复方波作用下的硅凝胶—聚酰亚胺界面沿面放电特性的测试装置。
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公开(公告)号：CN105489645B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201510960378.0
申请日：2015-12-18
IPC分类号： H01L29/739 , H01L23/48 , H01L23/485
摘要： 本发明提供一种大功率压接式IGBT驱动线，所述大功率压接式IGBT具有驱动信号输入端子和驱动信号输出端子；所述驱动线包括同轴设置且彼此绝缘的驱动信号出入层和驱动信号输出层；所述驱动信号输入层连接所述驱动信号输入端子；所述驱动信号输出层连接所述驱动信号输出端子。本发明提供的驱动线适用于高温工作环境，在驱动回路中引入的杂散电感更低，可改善驱动回路的电流震荡并提升大功率压接式IGBT的开通和关断能力。
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公开(公告)号：CN107315877B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201710508574.3
申请日：2017-06-28
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开一种预测功率器件结温的方法及系统，方法包括：获取被测器件的积分结构函数曲线；根据被测器件的封装形式、封装材料、积分结构函数曲线的起点确定第一芯片层；根据积分结构函数曲线中对应第一芯片层的曲线段的斜率对第一芯片层进行分层，得到各热等效层及对应的热阻值；根据各热等效层及对应的热阻值建立被测器件的芯片层的热等效分层模型，以预测被测器件的结温。本发明对芯片层建立热等效分层模型时，采用的是热等效分层结构，而不是物理性的分层，因此，热等效分层模型可准确表征功率半导体器件中芯片层的热分布特性，该模型能精确预测功率器件的结温，而且建立该热等效分层模型的方法适用于一切功率半导体芯片，便于实施和推广。
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公开(公告)号：CN111224535A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010164044.3
申请日：2020-03-11
申请人： 华北电力大学
摘要： 本发明涉及一种用于压接型功率模块动态特性测试的电容串联母排，包括：高压电容器组、低压电容器组、叠层母排、压接型模块以及压接型模块连接板；高压电容器组包括多个高压电容器，呈环形排布；低压电容器组包括多个低压电容器，呈环形排布；高压电容器组与低压电容器组通过叠层母排串联连接，关于叠层母排镜像对称；压接型模块包括第一压接型模块和第二压接型模块，均与叠层母排连接。本发明中上述电容串联母排避免了路径重叠，从而可以减小功率回路的长度，达到了减小直流母排寄生电感的目的，实现了电容内部杂散电感的抵消，实现了叠层母排与电容器整体的寄生电感优化。
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公开(公告)号：CN105514095B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201510959099.2
申请日：2015-12-18
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/367
摘要： 本发明提供一种凸台高度可变的压接式IGBT模块，包括管壳和同轴设于所述管壳上下两端的板状金属电极，下端金属电极的内侧面上分布有凹槽，每个凹槽中容纳一凸台，所述凸台底部为向上凹陷的凹面；所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块。本发明提供的压接式IGBT模块整体结构简单紧凑、散热性能更好、驱动回路杂散参数更小，对钼片、芯片、银片厚度一致性以及凸台高度一致性要求更低，提高了器件的使用性能。
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公开(公告)号：CN109752638B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910084809.X
申请日：2019-01-29
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开一种连续测量IGBT芯片输出曲线的装置及方法。所述装置包括电容，电感，被测IGBT，辅助IGBT，续流二极管，负载电阻，直流电压源，驱动脉冲生成器，电流测量装置和电压测量装置。所述方法基于电感充放电电路，通过一次充放电过程为被测IGBT提供连续变化的电流，同时测量IGBT的电流和电压，即可以得到被测IGBT芯片的整条输出曲线，达到简单、快速测量IGBT芯片输出曲线的效果。
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公开(公告)号：CN109581159B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201811451469.1
申请日：2018-11-30
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R31/12
摘要： 本发明公开了一种绝缘液体液态、气态及气液混合态介电特性测试腔，包括腔桶、设置于所述腔桶顶部的腔盖和设置于所述腔桶底部的支撑架，所述腔桶内部设置有高压电极、测试电极、第一绝缘块、第二绝缘块、第三绝缘块和第四绝缘块；测试电极套设于高压电极外部，二者之间形成环形测试腔，测试腔内用于盛放待测介质，高压电极内部设置用于加热介质的加热源，腔桶内部其余部分由各个绝缘块填充，且腔桶侧壁设置有与测试腔连通的气态测试孔和液态测试孔，腔桶顶部和底部还分别连接调液管和调气管；实现了介电特性测试腔体积的小型化与功能的全面性，能够减小单次试验的最大需液量，并可实现真空，调液，测压，调压，控温，测温，观察的功能。
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公开(公告)号：CN108828272B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201810369674.7
申请日：2018-04-24
申请人： 华北电力大学
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明公开了一种用于高低温试验箱的多器件并行测试夹具。该并行测试夹具包括：内部固定接线装置、外部旋转夹具、推力轴承、蜗杆传动装置和底座；内部固定接线装置为一中空圆柱体，设置于外部旋转夹具内部，并且与外部旋转夹具同轴；外部旋转夹具设置于底座上；蜗杆传动装置包括齿轮和蜗杆，蜗杆固定于底座上，齿轮固定于外部旋转夹具的外侧表面底部；内部接线装置包括上部分接线装置和下部分带六边形凸台盖板；外部旋转夹具包括主体结构、器件测试插座以及弹簧探针。该发明能实现在不打开高低温试验箱的情况下通过外部控制对多个封装器件进行测试，降低了实验难度，提升了实验效率。
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