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公开(公告)号:CN108233158A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201810084297.2
申请日:2018-01-29
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01S3/067 , H01S3/0941 , H01S3/106 , H01S3/11
Abstract: 本发明公开了一种光纤激光器。该光纤激光器包括:可饱和吸收体装置、掺镱光纤、波分复用器、泵浦源、单模光纤、光线隔离器、偏振控制器以及耦合器;所述可饱和吸收体装置熔接在所述光纤激光器的激光腔体内,用于通过调节所述可饱和吸收体装置的弯曲曲率以提高所述光纤激光器输出的激光波长的可调谐精度。采用本发明所提供的可饱和吸收体装置以及光纤激光器,能够以简单结构即可实现输出的脉冲激光波长可调谐。
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公开(公告)号:CN107046478A
公开(公告)日:2017-08-15
申请号:CN201710220574.3
申请日:2017-04-06
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种车联网链路生存性评估方法,包括以下步骤:针对车联网链路构建连续马尔可夫链模型;用连续时间随机逻辑公式定义与生存性相关的两种属性——分别为发生故障时网络遭到破坏的最大概率和最小概率;在概率模型检测软件中分别针对两种故障类型对这两种属性进行分析,并分别输出分析图;通过观察分析图,获得对实践具有实际指导意义的参数——故障强度的上限值和故障强度的安全值;根据车联网链路的运行状况,评估当前车联网链路的生存性。实践表明,本发明概率模型检测研究方法在车联网通信网络生存性分析上具有简单高效的特点。
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公开(公告)号:CN106535282A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201611174737.0
申请日:2016-12-19
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明的车载自组织网络中基于遗传算法的QoS感知路由协议,所述协议包括如下步骤:1)将道路进行分块,分析连通性模型和延迟模型,得到路段的平均延迟;2)根据基于十字路口的路由协议探索源点车辆与目的车辆之间的所有可用路径;3)通过以QoS为目标函数的遗传算法对所述所有可用路径进行路由优化,得到最佳路径。有益效果:延迟性能更优,数据包传输性能更好,通信性能更佳。
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公开(公告)号:CN221691930U
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202323180319.0
申请日:2023-11-23
Applicant: 南通大学附属医院
Abstract: 本实用新型涉及医疗器械技术领域,且公开了一种肾病患者护理用辅助装置,包括底板、支撑腿,所述底板上方设置有按摩机构,所述按摩机构包括有分割板、滑杆一、移动板、连接板、转动杆,所述分割板一端与安装箱内壁固定连接,所述分割板一侧与滑杆一一端固定连接,所述滑杆一另一端与安装箱内壁固定连接,所述滑杆一外壁与移动板内壁滑动连接,所述移动板一端与连接板一侧固定连接,所述转动杆一端通过轴承与连接板另一侧转动连接,所述转动杆另一端固定安装有按摩筒,实现了能够更好将患者的下肢进行按摩,解决了通常都是医护人员手动进行按摩的问题,降低了医护人员的劳动强度,提高了按摩效果,保证了患者的恢复速度。
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公开(公告)号:CN221106280U
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202322869144.8
申请日:2023-10-25
Applicant: 南通大学附属医院
Abstract: 本实用新型涉及医疗护理技术领域,公开了一种带有可折叠护栏装置的护理床,包括护理床,所述护理床的一侧外壁上安装有连接板,所述连接板的一侧外壁上安装有护栏一,所述护栏一的一侧外壁上安装有护栏二,所述护栏一的内壁上安装有插销,所述插销的一端依次贯穿护栏一、护理床设置,所述护栏二的内壁上安装有弹簧一,所述弹簧一的一端安装有卡块,所述卡块的一侧外壁上安装有滑动杆一,所述卡块的一端依次贯穿护栏二、护栏一设置,通过在护理床的两侧安装护栏一、护栏二,可以防止患者在护理床上睡着的时候,从护理床上翻掉下来,保障使用者的人身安全,同时可以根据需要对护栏一、护栏二进行分段折叠,操作简便,适用性更广。
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公开(公告)号:CN201000885Y
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN200620165288.9
申请日:2006-12-25
Applicant: 南通大学
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层,其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线,集成电路芯片置于基板正面,其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合,正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通,反互连线的另一端为焊盘,树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其优点是:不需要引线框架,不需要专业封装设备,工艺流程简单易实现,制造成本低;封装的外形无引脚,因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性,适用于单个芯片或多个芯片的封装。
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