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公开(公告)号：CN113782561B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202111102022.5
申请日：2021-09-18
申请人： 厦门大学
IPC分类号： H01L27/15
摘要： 本发明公开了一种高亮度高可靠性的Micro‑LED显示装置，包括上下设置的双层布线承载基板和TFT背板，每一像素单元具有分立的Micro‑LED芯片和第一晶体管，Micro‑LED芯片和第一晶体管设于双层布线承载基板之上；TFT背板上表面对应每一像素单元设有TFT单元；双层布线承载基板对应每一像素单元设有导电过孔，每一TFT单元与对应像素单元的第一晶体管通过所述导电过孔电连接；所述TFT单元用于选通对应的像素单元，所述第一晶体管用于对对应的像素单元供电，能够增强散热、减小漏电流、实现电流补偿，进而能够实现高亮度、高效率、高可靠性的Micro‑LED显示。
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公开(公告)号：CN116504883A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310363346.7
申请日：2023-04-07
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种基于微透镜的量子点色转换层的制备方法，且是通过倒模的方式制作具有凹透镜槽阵列的PDMS基底，于相邻凹透镜槽间形成挡光层，并于凹透镜槽阵列中沉积量子点形成微透镜结构的子像素单元阵列，键合柔性封装层形成柔性的量子点色转换层。并将柔性的量子点色转换层与Micro‑LED芯片阵列键合实现全彩化显示应用。本发明的微透镜结构可以增加量子点色转换层的垂直出光度，降低相邻像素点之间的光串扰，进而增加整体器件的有效亮度，降低整体器件的颜色串扰，提升最终制备的柔性Micro‑LED器件的显示性能。
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公开(公告)号：CN113923885B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111110104.4
申请日：2021-09-18
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
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公开(公告)号：CN115882947A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211265790.7
申请日：2022-10-17
申请人： 厦门大学
IPC分类号： H04B10/116 , H04B10/50 , H04B10/079 , H04B3/54 , H04B3/46
摘要： 本发明公开了一种基于电力线载波电路的可见光通信装置及其通信方法，该装置包括：以太网接口电路、电力线载波电路、切换开关、信号衰减电路、光源驱动电路、光源、雪崩光电二极管、光电转换电路、线性放大电路和功率检测电路。切换开关可在光通信质量不佳时将信号传输方式由可见光通信切换至电力线通信，提高通信系统稳定性；电力线载波电路对信号的调制方式包括OFDM、QPSK、BPSK和ROBO等，相较采用OOK调制的传统可见光通信系统，通信速率喝稳定性有明显改善；功率检测电路、信号衰减电路和光源驱动电路的配合，能有效控制发射信号的功率，使信号完成无失真发射；此外，电力线可替换为导线、双绞线等，进一步提高抗干扰能力、移动性。
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公开(公告)号：CN115828526A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211395745.3
申请日：2022-11-07
申请人： 厦门大学
摘要： 基于光谱分布的蒙特卡洛光线追迹方法，涉及远场光源空间分布模拟。获取近场光源三维空间分布的光谱辐射功率分布数据，计算当前位置辐射功率；近场的每一个位置用三维坐标确定，将每个三维坐标位置的辐射功率数据按比例划分成若干个微面光源光谱辐射功率分布数据，以这些微面光源为新的起点，用蒙特卡洛算法随机产生大量光线对光源分布模拟；定义随机角度计算对应的光线方向；根据光线的去向将每条光线的光谱信息外推到远场空间，根据蒙特卡诺光线追迹法计算远场三维坐标；计算远场光谱数据计算辐射度学、光度学和色度学参数。克服传统远场光源检测系统体积大、成本高、灵活性低、耗时长、功能单一等弊端；实现任意距离光源空间分布的全面分析。
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公开(公告)号：CN115663094A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211258999.0
申请日：2022-10-14
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种粗糙表面量子点图案沉积方法，是对色转换层基板的表面进行研磨抛光处理后利用光刻胶掩膜在预沉积量子点溶液的区域进行粗糙化处理，以增加量子点预沉积区域的粗糙度，然后通过微流控技术沉积量子点溶液于图形化粗糙区域并吹扫多余量子点溶液，再形成色转换层图案之间的遮光层以及表面沉积保护层。本发明可减少激发光在折射率不同的两种材料表面发生全反射，增强色转换层中量子点溶液对激发光源的吸收，有利于提高激发光源的光提取效率，降低能耗；并可进一步提高量子点光转化效率，提高光的品质，使得全彩化显示光亮度更好，适合于更大规模的全彩化显示应用。
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公开(公告)号：CN113218628B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110429396.1
申请日：2021-04-21
申请人： 厦门大学
IPC分类号： G01M11/02
摘要： 一种微型发光器件空间光色分布检测系统及其检测方法，涉及微型发光器件。检测系统包括带空腔的半球体、底板、三维台、电流源、光纤、光纤集成面板、分束镜、CCD相机、高光谱成像光谱仪和计算机；微型发光器件与电流源相连接，置于球心处，将已知辐照度光谱分布数据的标准光源置于半球体中心位置，进行系统校准；光纤将空间光分布传输到光纤集成面板上，高光谱成像光谱仪采集二维图像及光谱信息，通过计算机数据处理，得到微型发光器件三维空间光色分布，所有光纤光分布积分后即为微型发光器件光通量或光功率。将发光器件的三维空间光色分布特性转化为二维分布特性，能快速准确地检测出微型发光器件的光学特性。
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公开(公告)号：CN115291071A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210917492.5
申请日：2022-08-01
申请人： 厦门大学
摘要： 基于锁相放大器的LED阵列光热一体检测装置及方法，涉及LED光谱和结温检测技术。测量方法包括：将LED阵列固定在控温台上，测试系统环境暗光谱；在不同温度点给待测芯片注入小占空比脉冲信号，得峰值波长或半高宽与温度的关系曲线；设定某一工作温度，给待测芯片注入大占空比脉冲信号，其他芯片注入同电流直流信号，得混合光中待测芯片发光光谱并根据关系曲线计算其实际工作结温；对光谱校准，得待测芯片在工作条件下的光功率和光通量。本发明排除其他芯片光和外界环境光的干扰，实现阵列在不同工作条件下对单一芯片工作结温、光功率和光通量的检测；待测芯片同时具有光源和热敏传感双重功能；实现对阵列正常工作时光热一体化的分析。
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公开(公告)号：CN113923885A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111110104.4
申请日：2021-09-18
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
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公开(公告)号：CN113793845A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111021116.X
申请日：2021-09-01
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。
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