玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN105164073B

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201480024048.4

    申请日:2014-04-28

    CPC classification number: C03B33/082 Y02P40/57

    Abstract: 提供一种玻璃基板的切断方法,照射激光而将玻璃基板沿着切断预定线进行切断,其特征在于,使包含向玻璃基板的一方的表面照射激光的激光的照射区域的、玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在玻璃基板的宽度方向上弯曲,在激光的照射区域中,从玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上,使激光的照射区域沿着玻璃基板的切断预定线相对于玻璃基板相对地移动。

    玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN105164073A

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201480024048.4

    申请日:2014-04-28

    CPC classification number: C03B33/082 Y02P40/57

    Abstract: 提供一种玻璃基板的切断方法,照射激光而将玻璃基板沿着切断预定线进行切断,其特征在于,使包含向玻璃基板的一方的表面照射激光的照射区域的、玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在玻璃基板的宽度方向上弯曲,在激光的照射区域中,从玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上,使激光的照射区域沿着玻璃基板的切断预定线相对于玻璃基板相对地移动。

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