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公开(公告)号：CN103633460B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210312814.X
申请日：2012-08-29
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01R4/024 , H01R12/594 , H01R12/65 , H01R12/79
Abstract: 本发明提供一种软性电路排线插接结构，是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时，该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段，且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀层与对应的该金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使该软性电路排线的导线与该连接器的金属导接件形成电连接。本发明使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生的影响。
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公开(公告)号：CN104284549A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310332048.8
申请日：2013-08-01
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H05K1/028 , B29C53/04 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/057 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , Y10T29/49826
Abstract: 一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构，该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明使得原本为一平面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。
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公开(公告)号：CN104244569A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310362891.0
申请日：2013-08-19
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/22 , H01P1/227 , H01P3/026 , H03H7/38 , H05K1/00 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
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公开(公告)号：CN104125705A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN104066269A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310121374.4
申请日：2013-04-09
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0224 , H01P3/02 , H01P3/026 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K2201/058
Abstract: 本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区，至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处，形成有一接地层，该接地层与该差模信号线之间，形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于该高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该接地层形成电导通，并与该高频焊垫区之间形成一与该第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。基板的器件面上可设置一连接器，连接器的信号导接脚对应地焊着定位在该高频焊垫区。以此，降低了高频差模信号传送失误的几率及确保高频信号传输的品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102237657B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201010171047.6
申请日：2010-05-04
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种可相对滑动接触于线材的线材卷挠结构，其是以一螺旋卷状构件卷绕于一标的线材的卷挠区段，该螺旋卷状构件可分成一个或多个区段，每一区段以一预定的卷绕跨距、一预定的螺旋角度、一预定的卷绕直径一体成型所制成，且沿着一卷绕方向延伸一预定长度。该标的线材经该螺旋卷状构件螺旋卷挠之后，该螺旋卷状构件可相对滑动接触于该标的线材，并形成线材的外部保护结构。该螺旋卷状构件能以绝缘材料或电磁屏蔽材料制成，使其形成的外部保护结构的功能，除了在机构上可保护线材以增强耐弯折外，亦可具有防电磁干扰(EMI)的作用。
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公开(公告)号：CN102054541B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910211217.6
申请日：2009-11-02
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有间隙区段的软性电路排线，所述软性电路排线包括有第一及第二软性电路基板，是以一延伸方向延伸且在第一软性电路基板的第一表面形成有第一导电层、绝缘覆层，在第二软性电路基板的第一表面形成有第二导电层、绝缘覆层，一结合材料层形成在第一与第二软性电路基板的第二表面间的预定区段，以将第一及第二软性电路基板迭合，使第一及第二软性电路基板之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层的区段定义为一间隙区段，在间隙区段的范围内形成有丛集区段，而第一及第二连接区段位在第一及第二软性电路基板的两端，可分别为插接端或配置有连接器。
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公开(公告)号：CN101887772B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910137190.0
申请日：2009-05-14
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有卷束结构的信号传输排线，包括有至少一软性电路基板，软性电路基板具有一丛集区段，是由多条沿着软性电路基板的延伸方向所切割形成的丛集排线所组成，每一条丛集排线是呈现可独立自由弯折的丛集结构，其特征在于至少一卷束结构形成于软性电路基板的丛集区段的一预定丛集排线的一侧，卷束结构具有一结合部，以在软性电路基板的丛集区段的各个丛集排线迭合成一束状结构时，卷束结构是卷束多条丛集排线，并通过结合部予以结合定位。当通过卷束结构卷束固定丛集排线于预设空间内自由运动时，可以有效改善传统排线应用在具有转轴结构的电子设备，转轴结构只会磨擦、挤压或撞击卷束结构的情况。
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公开(公告)号：CN102412010A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201010290785.2
申请日：2010-09-21
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有防水结构的束状软性排线，在一软性基板的丛集区段包括有至少一叠置区段，在该叠置区段将多条该丛集线相互平行地上下对应叠置，并以黏着材料予以黏着定位后，在该叠置区段的各条丛集线处包覆一防水构件，使得水、其它液体或杂质不会沿着束状软性基板的缝隙而进入电子装置的壳体，进而达到防水防潮或防灰尘的效果。该丛集区段在该叠置区段以外的区段更套覆有管状构件或卷挠构件，以利通过具有如转轴的孔洞机构装置上并增强其耐弯折特性。上述黏着材料可选用含导电粒子的材质，同时软性排线的基板可设有屏蔽层与地线相接通，使得防水结构处的各叠置丛集线外覆屏蔽层与具有导电材质的防水构件及机壳相接通，达到防电磁波干扰的效果。
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公开(公告)号：CN102044310A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910175194.8
申请日：2009-10-20
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种束状软性电路排线，在一软性基板中包括有一至少一丛集区段，该丛集区段的一端形成有至少一第一连接区段，另一端形成有至少一第二连接区段。该第一连接区段及第二连接区段两者或第一连接区段及第二连接区段之一为包括有一叠置结构。该软性基板可采用单面板或双面板的结构，且可包括有一电磁屏蔽层。丛集区段的选定位置以一卷束结构卷束成一束状结构。该卷束结构可采用屏蔽材料、绝缘材料或组合屏蔽与绝缘材料所制成。
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