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公开(公告)号：CN104406067A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410610359.0
申请日：2014-10-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/20 , F21V17/10 , F21V23/00 , F21V23/004 , F21Y2101/00
Abstract: 本发明公开了一种简易装配的拼接式LED灯管，所述公插端盖和母插端盖上分别设置有用于插接LED线路板的线路板插槽，所述LED线路板上印刷有连接其两端的交流传输电路，LED线路板的两端分别插接在公插端盖和母插端盖的线路板插槽上时，第一弹片、第二弹片分别与LED线路板两端的交流传输电路连接。本发明通过在LED线路板上印刷有交流传输电路，实现了LED灯管两端端盖的交流电连接，无需设置连接导线，不仅节约成本而且避免了在运输和安装使用过程中的脱线风险，在生产安装时，无需采用焊接等工具即可完成安装，能有效节省生产成本、提高生产效率，而且安装拆卸十分方便，维护成本低。
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公开(公告)号：CN103269540A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310165284.5
申请日：2013-05-07
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了双路互补线性LED恒流电路，包括：主回路、输出电流采样控制环路、互补PWM信号输入端，互补PWM信号输入端用于外部电路输入互为反相的PWM信号。本发明利用双路互补的PWM信号控制两只功率三极管轮流导通，共同为LED发光单元提供电流通路，与传统仅用一只功率三极管相比，单个三极管的功耗降低了50%，提高了电源效率，减小了发热，增加了灯具的安全性能；无电解电容，成本低，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN103079311A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210577718.8
申请日：2012-12-27
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种双环控制的LED驱动电路，包括依次连接的交流电源、整流电路、负载电路，以及输出电流采样控制环路、输入电压采样控制环路；负载电路包括若干串联或并联的LED光源、功率三极管Q1、采样电阻Rs及偏置电阻Rb；输出电流采样控制环路包括控制三极管Q2与采样电阻Rs；输入电压采样控制环路包括控制三极管Q3、采样电阻R1和R2；本发明利用双环控制的LED驱动电路，使功率管的功耗随着输入电压的升高而降低，提高了电源效率，减小了发热，增加了灯具的安全性能。
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公开(公告)号：CN102931177A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210421669.9
申请日：2012-10-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开一种基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，包括光源基板和蓝光芯片，所述蓝光芯片表面上封装有黄色荧光粉，所述光源基板上还包括红光芯片，所述红光芯片与蓝光芯片通过区域分割形式排布在光源基板上，相邻红光芯片区域发出的红光与蓝光芯片区域所激发黄色荧光粉产生的颜色光进行互补，形成高显色的白光，显色指数可以达到90以上，光效可以提高15%-30%，降低光源的功率，应用范围更广。
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公开(公告)号：CN102157666A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010577008.6
申请日：2010-12-07
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 一种贴膜白光数码管及其制造方法，其特征在于包括下属步骤：步骤1，把蓝光LED芯片固在PCB板上，进行固晶、焊线和封装；步骤2，制作一块面膜，大小和数码管外形一样活略小；步骤3，在面膜一面上刷上黑油，留下和数码管套件相对应的一面不刷，窗口大小比数码管套件的窗口略大；步骤4，在窗口上均匀的刷上透明的油，油中含有荧光粉；步骤5，待油干后，把面膜贴在数码管上即可。采用本发明的工艺方法，能够大大节省荧光粉，仅在面膜的透明窗口中刷上荧光粉，因此比比传统工艺节省90%以上的荧光粉；并且由于采用荧光粉均匀印刷在面膜上的方式，在后续工序及使用中，荧光粉均不会沉淀，配合蓝光LED芯片，能够发出颜色均匀的白光光线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102097543A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010525204.9
申请日：2010-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
Inventor： 刘天明
Abstract: 本发明公开了一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤：1）把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；2）根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；3）在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；4）将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；5）通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；6）进行检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；7）在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可；该方法制作的数码管发光颜色一致性好，颜色范围可以随意控制，生产过程较传统工艺节省60%以上时间，返工、修补方便的数码管制作方法。
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公开(公告)号：CN104633618B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201510049149.3
申请日：2015-01-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 一种LED灯板和电源板的电连接结构、装配方法和灯具，涉及LED灯技术领域，电连接结构包括LED灯板、电源板和两根导电针；LED灯板设有供电源输入的两个焊接插孔，电源板设有供电源输出的两个贴片焊盘，两根导电针的一端分别与LED灯板的两个焊接插孔焊接，两根导电针的另一端与电源板的两个贴片焊盘焊接；装配方法为将两根导电针的一端分别焊接至电源板的两个焊接插孔；接着将两根导电针的另一端自LED灯板的背面向正面的方向分别从第一通孔和第二通孔穿过LED灯板，将两根导电针侧移至第一焊盘和第二焊盘；最后将两根导电针的另一端焊接至第一焊盘和第二焊盘；灯具包括外壳，外壳内部设有以上的LED灯板和电源板的电连接结构。
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公开(公告)号：CN108274704A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810148431.0
申请日：2018-02-13
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 一种LED支架塑胶模具的顶出结构，涉及模具治具技术领域，其包括顶针板、顶针面板、托板、顶针、推杆、顶出块、限位块、滑行锁和两个支撑柱，两个支撑柱托起托板，两个支撑柱间的空间放置顶针板和顶针面板，顶针面板置于顶针板的上面，顶针面板和托板之间的距离为A，推杆的下端固定于顶针面板，推杆的上端穿过托板，推杆位于产品的侧边的下方，顶针的下端固定于顶针板，顶针的上端依次穿过顶针面板和托板，顶针位于产品的中部的下方，顶出块的上端固定于顶针面板，顶出块的下端穿过顶针板，顶出块能够在顶针板中上下运动，限位块的上端固定在托板底部，顶针板的内部设有滑行锁，滑行锁横向扣住顶出块的距离为B。
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公开(公告)号：CN108198763A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711184259.6
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN108172552A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810018112.8
申请日：2018-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , G06K19/077
Abstract: 本发明属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。
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