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公开(公告)号：CN115787054A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211510136.8
申请日：2018-12-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
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公开(公告)号：CN109930189B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201811538703.4
申请日：2018-12-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在本发明中，提供一种能够安装于搅拌器的消波部件及具有消波部件的镀覆装置，该搅拌器能够为了搅拌液体而沿水平方向移动，即使搅拌镀覆液也尽可能地不使镀覆液的表面紊乱而抑制镀覆液跳起或产生飞沫。所述消波部件具有：以在沿水平方向移动时在液面上移动的方式构成的薄板状的主体部；和从上述主体部朝向端部构成得细的前端部。
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公开(公告)号：CN112981512B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110177624.0
申请日：2017-06-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
Abstract: 本发明提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(82)。
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公开(公告)号：CN109722704B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201811277023.1
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆槽；配置于所示镀覆槽的内部，并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件；支承搅动件的第一端部的支承部件；设置于搅动件的第一磁石；以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为，在搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。
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公开(公告)号：CN112442724A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202011277568.X
申请日：2017-06-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
Abstract: 本发明提供基板固持器、镀覆装置、搬送系统、基板支承构件、检测系统及搬送装置，该搬送系统可确实搬送具有翘曲状态的基板。本发明的搬送系统具备搭载基板(WF)的上阶手臂(237)。上阶手臂(237)具备：基部(132)；及配置于基部(132)的表面上的至少一个突起部(134)。突起部(134)具有用于通过真空吸附基板(WF)的真空孔。真空孔在突起部(134)顶部具有开口(138)。突起部(134)顶部的高度相对于基部(132)表面固定。在突起部(134)顶部，通过真空吸附基板(WF)。
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公开(公告)号：CN107299381B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201710240576.9
申请日：2017-04-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种电镀装置和电镀方法，在将储料器从电镀装置拉出来的期间也能够连续运转。该电镀装置具有：电镀处理部，其对基板进行电镀；以及多个储料器，其构成能够收纳保持件，该保持件构成为保持基板或阳极，多个上述储料器中的至少一个构成为能够向上述电镀装置的内外移动。
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公开(公告)号：CN107955956A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710947463.2
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D3/28 , C01G3/02 , C01P2004/61 , C01P2006/80 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/10 , C25D21/12 , C25D21/14 , C25D21/18 , C25D7/12 , C25D21/10
Abstract: 提供如下的溶解性的氧化铜粉体：能够防止通过电镀形成的铜膜的质量的降低。供给到基板(W)的电镀用的电镀液中的氧化铜粉体含有铜和包含钠在内的多种杂质。钠的浓度为20ppm以下。氧化铜粉体被定期地供给到电镀液中。对浸渍在电镀液中的不溶性阳极(8)与基板(W)之间施加电压，在基板(W)上形成铜膜。
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公开(公告)号：CN107460445A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710320234.8
申请日：2017-05-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
Abstract: 本发明提供镀膜装置及其控制方法、衬底保持件、和存储介质。镀膜装置使用具有将衬底的被镀膜面密封的弹性突出部的衬底保持件对衬底进行镀膜，镀膜装置包括：测量装置，其构成为，通过测量所述衬底与所述衬底保持件的所述弹性突出部物理性接触时的、所述弹性突出部的挤压量和施加于所述弹性突出部的载荷的至少一者，来测量所述弹性突出部的变形状态；和控制装置，其构成为，基于所述测量的变形状态，判定所述弹性突出部进行的密封是否正常。
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公开(公告)号：CN105862099A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610458133.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12 , C25D7/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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公开(公告)号：CN103361695B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310102661.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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