曝光装置及被曝光体
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101238416A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200680028831.3

    申请日:2006-07-24

    CPC classification number: G03F7/7085 G03F7/70258 G03F9/7003 G03F9/7088

    Abstract: 本发明提供一种曝光装置及被曝光体,承载在设定于表面的图案区域的一个边缘的规定位置形成有对准标记的彩色滤光基板6,并通过输送装置1,以形成有对准标记的一侧为最前侧,输送该彩色滤光基板6,通过拍摄装置3拍摄对准标记和像素,通过控制装置4,根据拍摄装置3所取得的对准标记的检测输出,计算出彩色滤光基板6上的基准位置和预先设定在曝光光学系统2的光掩模17上的基准位置的偏差,并使拍摄装置3和曝光光学系统2一体地在与彩色滤光基板的承载面平行的面内移动,从而修正该偏差,将从曝光光源12发射的曝光用的光经由光掩模17照射到彩色滤光基板6上。

    滴涂器及缺陷修正方法
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101010146A

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN200580029322.8

    申请日:2005-08-26

    CPC classification number: G02F1/133516 B05C5/02 B05D1/26 B05D3/067 B05D5/005

    Abstract: 本发明提供一种滴涂器,具有:将用于修正滤色器基板的缺陷部的彩色紫外线硬化树脂(4)予以收容的容器(1);安装在该容器(1)的顶端、使所述彩色紫外线硬化树脂(4)排出到所述缺陷部上的排出针(2);以及将正压赋予所述容器(1)内的彩色紫外线硬化树脂(4)并使该彩色紫外线硬化树脂(4)从所述排出针(2)排出的排出控制装置(3),所述排出针(2)的结构是,将加热软化后的玻璃管拉长而将针尖形成为比针本体部细的形状。由此,可将排出材料充填在排出对象物的微小缺陷部上,从而修正该缺陷部。

    基板安装方法以及电子部件安装基板

    公开(公告)号:CN112352472A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201980042486.6

    申请日:2019-05-29

    Abstract: 提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板(4)安装电子部件(3)的方法,包括:在与所述电子部件的触点(5)对应地设置于所述布线基板的电极焊盘(6)上图案形成出导电性的弹性突起部(7)的工序;在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层(10)的工序;对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序;在所述粘接材料层的粘度降低的状态下,将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压,经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序;以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化,将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。

    LED芯片的检查方法、其检查装置以及LED显示器的制造方法

    公开(公告)号:CN111263893A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201880069136.4

    申请日:2018-10-17

    Abstract: 本发明是形成于蓝宝石基板(7)的多个LED芯片(6)的检查方法,其进行如下步骤:第1步骤,以使上述蓝宝石基板(7)上的多个上述LED芯片(6)的触点(10)与对应于该触点(10)而设置于检查用配线基板(11)的多个电极焊盘(12)对准的方式,将上述蓝宝石基板(7)定位载置在上述检查用配线基板(11)上;第2步骤,使多个上述LED芯片(6)的上述触点(10)与上述检查用配线基板(11)的多个上述电极焊盘(12)电连接;以及第3步骤,经由上述检查用配线基板(11)向多个上述LED芯片(6)通电,判定该LED芯片(6)合格与否。

    曝光方法及曝光装置
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102834780B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201180017800.9

    申请日:2011-03-03

    CPC classification number: G03F7/2035 G03F7/70791 G03F9/00 G03F9/7003

    Abstract: 本发明的曝光方法边使基板沿着一定方向移动,边在所述基板上的图案形成区域经由光掩模而使预先设定的图案依次曝光,其中,执行如下步骤:在所述基板上使所述图案曝光,另一方面,使激光束向与基板移动方向交叉的交叉方向的所述图案形成区域外照射,在所述基板面形成一定形状的伤痕而形成对准标记的步骤;检测所述对准标记相对于在所述基板移动方向后方位置预先设定的基准位置的向与基板移动方向交叉的交叉方向的位置偏移的步骤;使所述基板及所述光掩模相对移动来修正所述位置偏移的步骤;在所述图案的后续位置使下一图案曝光的步骤。由此,在大型的素色的基板上使图案高精度且低成本地曝光。

    取向处理方法及取向处理装置

    公开(公告)号:CN102906635B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201180020598.5

    申请日:2011-04-15

    Abstract: 本发明提供一种取向处理方法及取向处理装置,其使涂敷了取向膜的基板与具有第一掩模图案组(6A)和第二掩模图案组(6B)的光掩模(7)靠近对置,将该基板(4)在与所述第一及第二掩模图案组(6A)、(6B)交叉的方向上移动,第一掩模图案组(6A)以一定的排列间距形成细长状的多个开口,第二掩模图案组(6B)与该第一掩模图案组(6A)平行地设置且以与所述多个开口的排列间距相同的间距形成细长状的多个开口,对所述光掩模(7)的第一及第二掩模图案组(6A)、(6B)分别照射入射角度(θ)为不同的P偏振光,在所述取向膜上交替地形成取向状态不同的条纹状的第一及第二取向区域。由此,通过一次取向处理来形成取向状态不同的二种条纹状的取向区域并缩短取向处理工序的节拍。

    受光元件及其制造方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105393366A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201480028902.4

    申请日:2014-04-23

    CPC classification number: H01L31/103 H01L31/0224 H01L31/022408 H01L31/18

    Abstract: 本发明提供一种受光元件及其制造方法,其通过解决伴随受限于带隙的材料选择而产生的各种问题,简单地获得对红外线等长波长光具有灵敏度的受光元件。本发明的受光元件(1)具备具有pn接合部(10j)的半导体层(10)、及夹持pn接合部(10j)的一对电极(11、12),在一对电极(11、12)之间施加正向偏压(V)并照射特定波长的光(L),由此在pn接合部(10j)附近产生近场光,其中,通过特定波长的光所透射的金属栅网偏光器(Wg)构成一对电极(11、12)的光(L)所照射的一侧的电极(11)。

    薄膜图案形成方法
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104206016A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380016813.3

    申请日:2013-03-25

    CPC classification number: H01M4/00 H01L27/3211 H01L51/0016

    Abstract: 本发明是薄膜图案形成方法,在基板(1)的表面形成具有规定形状的薄膜图案(14),基板(1)在薄膜图案形成区域预先形成有电极,上述薄膜图案形成方法构成为包含:使透射可见光的树脂制成的膜(2)紧贴在上述基板(1)上的步骤;对上述基板(1)上的薄膜图案形成区域(11)照射激光(L),在上述膜(2)中形成与薄膜图案(14)相同形状的开口图案(21)的步骤;通过上述膜(2)的开口图案(21),在上述基板(1)上的上述薄膜图案形成区域(11)形成薄膜图案(14)的步骤;以及剥离上述膜(2)的步骤。由此,能在电极预先形成于薄膜图案形成区域的基板的表面容易形成高精细的薄膜图案。

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