用于覆铜箔板改良的散热套

    公开(公告)号:CN213280202U

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202022089889.9

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 一种用于覆铜箔板改良的散热套,适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中,设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置,所述散热套包括散热套本体,散热套本体内壁均匀设有多个散热片;本实用新型的用于覆铜箔板改良的散热套,通过散热套可迅速将热量传导至散热片并散热,提高了散热效率,具有较好的散热效果。

    局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材

    公开(公告)号:CN213280199U

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202022051166.X

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 一种局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材,包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板,相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层,其特征在于,所述多层PCB基材上加工有若干通孔,通孔内设有用于电连接的铜套,导热绝缘套内插有导热棒,导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头,散热头之间不连接或通过导线电连接;本实用新型的局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材,通过铜套和导热棒不仅可以进一步优化不同覆铜箔板之间的电连接,还可以迅速将电子元件产生的热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热,散热头增加散热面积,提高了散热效率,具有较好的散热效果。

    高导热和高散热的多层PCB基材

    公开(公告)号:CN213280198U

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202022051160.2

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 一种高导热和高散热的多层PCB基材,包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板,相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层,所述多层PCB基材上加工有若干通孔,通孔内插有导热棒,导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头,导热棒与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶;本实用新型的高导热和高散热的多层PCB基材,通过导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热,散热头增加散热面积,提高了散热效率,具有良好的局部散热效果。

    用于覆铜箔板的强化散热装置

    公开(公告)号:CN213280196U

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202022051129.9

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 一种用于覆铜箔板的强化散热装置,适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中,设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置,所述散热装置包括导热柱和散热头,散热头设于导热柱上端,散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片;本实用新型的用于覆铜箔板的强化散热装置,可以迅速将电子元件产生的热量传导至覆铜箔板或PCB板的另外一面并散热,散热头增加散热面积,提高了散热效率,具有良好的散热效果。

    高导热和散热强化的覆铜箔板

    公开(公告)号:CN213280205U

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202022092692.0

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 一种高导热和散热强化的覆铜箔板,所述覆铜箔板上加工有若干通孔,通孔内设有散热环,散热环上设有一个上下贯通的开口,散热环内壁设有多个散热片;本实用新型的高导热和散热强化的覆铜箔板,通过压缩散热环可改变其自身大小以适应不同型号的通孔,具有较好的适应性,可降低生产成本,散热环可迅速将热量传导至散热片并散热,提高了散热效率,具有较好的散热效果。

    一种覆铜箔层压板叠箔专用固定装置

    公开(公告)号:CN220946773U

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202322520304.8

    申请日:2023-09-18

    Inventor: 王刚 蒋文 金正荣

    Abstract: 本实用新型涉及覆铜板制造技术领域,且公开了一种覆铜箔层压板叠箔专用固定装置,包括下压板、中压板和上压板,所述下压板的上表面两侧均固定设有定位杆,所述中压板的两侧和上压板的两侧分别插入于两个定位杆的杆壁上,所述下压板与中压板之间以及中压板与上压板之间均铺设有片材;所述上压板的上表面放置有多个叠放设置的砝码。本实用新型采用精准定位的压板机构,使得覆铜箔有效压紧固定住,避免出现偏移的现象,同时压紧力度可调节,对覆铜箔的压紧效果好。

    一种覆铜板除尘装置
    47.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220920345U

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202322666019.7

    申请日:2023-10-07

    Abstract: 本实用新型公开了一种覆铜板除尘装置,包括除尘机和翻面组件,所述除尘机包括其前后端分别安装的前除尘箱和后除尘箱。本实用新型所述的一种覆铜板除尘装置,除尘机内第一夹板后端与电动推杆之间安装的固定套,可在第一夹板和第二夹板对除尘机上的覆铜板翻面后,通过电动推杆顶部齿板与固定套内后端齿槽的卡合,实现第一夹板旋转调节后的自定位,从而确保了覆铜板翻面后第一夹板的精准定位,进而确保后续翻面调节中的精准对齐,同时,安装架一侧两端均固定安装的定位架,也可对除尘机上端输送的覆铜板进行输送中的位置定位,从而以使得第一夹板和第二夹板可进行精准的翻面定位。

    高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材

    公开(公告)号:CN213280197U

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202022051158.5

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 一种高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材,包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板,相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层,所述多层PCB基材上加工有若干带内螺纹的通孔,通孔内设有导热棒,导热棒表面设有与通孔的内螺纹相匹配的外螺纹;所述导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头,散热头之间不连接或通过导线电连接;本实用新型的高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材,通过螺纹连接固定导热棒,导热棒不仅可以进一步优化不同覆铜箔板之间的电连接,还可以迅速将电子元件产生的热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热,散热头增加散热面积,提高了散热效率,具有较好的散热效果。

    一种低吸水率覆铜板
    49.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220535124U

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202322305152.X

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种低吸水率覆铜板,属于覆铜板技术领域,其技术方案要点包括纸基,所述纸基的一侧设置有加固层,所述加固层的一侧设置有铜箔层,所述铜箔层的一侧设置有焊盘层,所述焊盘层的一侧设置有焊接层,所述焊接层的一侧设置有保护层,所述保护层的一侧设置有密封边,通过设置加固层,能够抵抗外部的挤压和弯曲,使覆铜板不易发生形变或膨胀,让其形状稳定;通过设置铜箔层,可以提供较好的导电性和连接性;通过设置焊盘层,可以为使用者标明焊接点;通过设置焊接层,与焊盘层配合使用,可以方便使用者进行焊接;通过设置保护层,可以对内部的线路提供保护,防止受到损伤;通过设置密封边,可以吸收潮湿环境中的水分,达到防潮的效果。

Patent Agency Ranking