公开(公告)号：CN100435432C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200610075862.6

申请日：2006-04-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和合达也 ,  水野亨 ,  进藤修

IPC: H01R43/02 ,  H01L21/60 ,  B23K3/06 ,  B23K1/005 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K3/0615 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明涉及一种焊料分配器，该焊料分配器设置有：筒状分配容器，该筒状分配容器具有用于引入上述焊料部材的焊料入口和用于将所述焊料部材排出到外部的开口部，并在上述焊料入口和上述开口部之间形成焊料部材可落入其中的内部空间；以及可拆卸地安装在上述分配容器中并保持上述焊料部材的盖部件，其中在上述盖部件安装在上述分配容器中的状态下，上述焊料供给部将上述焊料部材保持在上述焊料入口的开口区域中，并且除了上述开口部以外上述内部空间变为封闭空间，并且其中，当解除上述焊料部材的保持时，上述焊料部材落入所述封闭空间内以到达上述开口部。

公开(公告)号：CN1309523C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200410074398.X

申请日：2004-09-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  安东洋一 ,  山口哲

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  B23K31/02

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于通过熔融焊料球接合形成再接合对象上的多个电极部的焊料球接合方法和焊料球接合装置。使用与接合对象的电极部对应的多个吸嘴吸取焊料球，并把所述焊料球传送到电极部上。然后在沿吸嘴的布置方向移动一位于吸嘴上方的激光照射部的同时，使用激光照射部用穿过所述吸嘴的吸孔的激光照射所述焊料球。因此只用唯一一个激光照射部就可熔融所述电极部上的多个焊料球。

公开(公告)号：CN1611317A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410090188.X

申请日：2004-09-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  山口哲

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34 ,  G11B5/48 ,  B23K101

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/0056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107

Abstract: 提供了一种焊料接合方法和焊料接合装置，其中通过将激光照射到设有电极部的一区域的内侧而熔化焊料和对电极部进行加热，使电极部和熔化的焊料之间的温差变小以改善焊料的浸润性并增加接合的可靠性。所述焊料接合方法和焊料接合装置通过熔化焊料对形成于一待接合对象物上的电极部进行接合。将焊料供应到电极部之后在熔化之前，把一激光照射到该焊料和位于焊料外周的电极部上。焊料熔化，并且电极部被加热。因此焊料相对于电极部的浸润性得到了改善，并且电极部之间电连接的可靠性得到了增强。

公开(公告)号：CN1604724A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410092192.X

申请日：2004-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  安东洋一 ,  山口哲

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/02

CPC classification number: B23K3/0623 ,  H05K3/3478

Abstract: 在将一焊球从一装料斗引入一焊球分离器的一接收孔之后，焊球分离器在各块之间滑动，并且该焊球被送出至所述块的外部。通过从在一下部块上的在每一次焊球被引入接收孔时位于该接收孔内并且围绕已被引入接收孔的焊球的一滚动轨道的一投影区域中吸附焊球而将焊球强制地引入接收孔中。

公开(公告)号：CN1593827A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410074398.X

申请日：2004-09-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  安东洋一 ,  山口哲

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  B23K31/02 ,  G11B5/60

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于通过熔融焊料球接合形成再接合对象上的多个电极部的焊料球接合方法和焊料球接合装置。使用与接合对象的电极部对应的多个吸嘴吸取焊料球，并把所述焊料球传送到电极部上。然后在沿吸嘴的布置方向移动一位于吸嘴上方的激光照射部的同时，使用激光照射部用穿过所述吸嘴的吸孔的激光照射所述焊料球。因此只用唯一一个激光照射部就可熔融所述电极部上的多个焊料球。