公开(公告)号：CN1106273C

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN00800976.7

申请日：2000-04-03

申请人： 博登化学公司

发明人： A·H·格伯

IPC分类号： B32B5/32 ,  C08G8/04 ,  C08G8/28

CPC分类号： C08G14/12 ,  B32B5/32 ,  C08G8/04 ,  C08G8/28 ,  C08G14/04 ,  C08G59/08 ,  C08L61/06 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/285 ,  Y10T428/249962 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/277 ,  Y10T442/2861 ,  C08L2666/22 ,  C08L61/04

摘要： 本发明公开了具有高UV吸收性的荧光多酚型产物的生产方法，其后的环氧化，多酚型产物，它的环氧化衍生物和组合物以及含有荧光多酚型产物和它的衍生物的层压制件。

公开(公告)号：CN1388816A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN01802625.7

申请日：2001-09-05

申请人： LG化学株式会社

发明人： 李承頀 ,  李灿弘 ,  黄龙渊 ,  南基荣

IPC分类号： C08L25/12 ,  C08L55/02 ,  C08K5/521

CPC分类号： C08L51/04 ,  C08K5/523 ,  C08K5/527 ,  C08L25/08 ,  C08L55/02 ,  C08L61/04 ,  C08L69/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24

摘要： 本发明涉及一种无卤素阻燃剂热塑性苯乙烯树脂组合物。更具体地,本发明涉及一种阻燃树脂组合物,包含:(A)由橡胶改性的苯乙烯系树脂组成的接枝共聚物,(B)聚碳酸酯树脂,(C)酚醛清漆树脂,(D)由苯乙烯组成的共聚物,和(E)芳族磷酸酯。本发明的树脂组合物使用无卤素阻燃剂和少量聚碳酸酯树脂而具有优异的阻燃性。

公开(公告)号：CN1274378A

公开(公告)日：2000-11-22

申请号：CN99801265.3

申请日：1999-06-03

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 谷口刚史 ,  山根实 ,  西冈务 ,  原田忠昭 ,  细川敏嗣 ,  池村和弘 ,  三隅贞仁 ,  大泉新一

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S524/904 ,  Y10S525/934 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z):(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊;(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中,最小熔融粘度为1×105泊以下;(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移,也不发生因金线变形引起的芯片倾斜,而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN1051326C

公开(公告)日：2000-04-12

申请号：CN94194075.6

申请日：1994-09-23

申请人： 国际壳牌研究有限公司

发明人： 村田保幸 ,  中西义则 ,  越智光一

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08L2666/22 ,  C08L61/04

摘要： 环氧树脂组合物，含有：(a)由通式(Ⅰ)表示的双酚型环氧树脂，其中R1是氢原子、卤原子、C1-10的烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的芳烷基或烷氧基，每个R1相同或不同，m为平均值在0-5范围内的数值；和(b)由多元酚化合物产生的多元酚树脂固化剂，上述多元酚化合物含有2或更多个连接在芳环的相邻位置上的酚羟基，前提条件是基于双酚型环氧树脂的重量，环氧树脂不含有占重量100%的其中所有R1基团均为氢的通式(Ⅰ)的化合物。

公开(公告)号：CN1185166A

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN96194095.6

申请日：1996-05-09

申请人： 西门子公司

发明人： 沃尔夫冈·冯根兹考 ,  克劳斯·克雷奇马尔 ,  迈克尔·施赖尔 ,  彼得·唐纳

IPC分类号： C08G18/00 ,  C08G18/16 ,  C08G59/62

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08G18/003 ,  C08G59/02 ,  C08G59/28 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： 用于包封电子元件的,耐火性、松散的、内在反应的、苯酚可硬化的环氧树脂成型材料,它含有以下组成:环氧树脂成分,它由聚环氧树脂和聚异氰酸酯树脂组成的无溶剂的反应树脂混合物,在其摩尔比1.1∶1—4∶1下在220℃反应温度下,在有基于反应树脂混合物浓度为0.5—2.5%的反应加速剂和浓度为0.05—10%的三苯基氧化膦存在的条件下制备;每分子中至少有两个苯酚羟基的硬化剂成分,无机填料,和通用的添加剂。

公开(公告)号：CN1166852A

公开(公告)日：1997-12-03

申请号：CN95196397.X

申请日：1995-10-21

申请人： 巴斯福拉克和法本股份公司

发明人： L·瓦格达尼斯 ,  A·施米茨

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09D183/00 ,  C08G59/06

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08G59/066 ,  C08G59/621 ,  C08L61/04

摘要： 本发明涉及一种基于空间稳定的非水分散液的涂料组合物，该非水分散液能够通过在有分散稳定剂存在的有机溶剂中让含有平均至少2个环氧基/每分子的至少一种环氧树脂(A)与通式HOROH(I)的至少一种二酚(B)，其中R是通式-Ph-D-Ph-(II)的基团和在式(II)中-Ph-是亚苯基和D是亚甲基或亚丙基，和如果需要，与含有对环氧基或羟基表现反应活性的基团的其它组分(C)，进行反应而制备。本发明的特征在于i)该非水分散液由以下方法制备：1.)在第一步(步骤(1))中让环氧树脂组分(A)与至少一种二酚(B)和如果需要与组分(C)进行反应得到反应产物，它含有作为端基的酚羟基和具有苯氧基当量重量为至少246，和2.)随后在步骤(2)中让50-100％存在于步骤(1)中所获得的反应产物中的酚羟基与其它环氧树脂组分(A)和/或组分(C)进行反应，和ii)该涂料组合物含有至少一种酚醛树脂。

公开(公告)号：CN1143377A

公开(公告)日：1997-02-19

申请号：CN95191977.6

申请日：1995-12-27

申请人： 东丽株式会社

发明人： 德永淳人 ,  泽村泰司 ,  田中正幸

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S524/919 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成的环氧树脂组合物，其中无机填充剂含有二氧化硅(C)作为必要成分，上述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂，上述二氧化硅(C)含有1～99wt％的合成二氧化硅和99～1wt％的天然熔融二氧化硅,以及用其封装半导体元件构成的半导体装置。其结果是，在成型时不存在树脂未充填、树脂剥落、金丝滑移、台面偏移和弯角堵塞等缺点，并且用于半导体装置封装时，可提供耐湿可靠性、高温可靠性和耐焊接性优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN1134959A

公开(公告)日：1996-11-06

申请号：CN96103983.3

申请日：1996-03-29

申请人： 博登公司

发明人： 亚瑟·哈里·格伯尔

IPC分类号： C08L61/06

CPC分类号： C04B35/63476 ,  C04B35/03 ,  C04B35/06 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C08G8/28 ,  C08G14/00 ,  C08K5/0008 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998 ,  C08L61/04

摘要： 本发明公开了一种在一种溶剂优选糠醇中的酚醛清漆树脂的粘结剂溶液，它包含至少一种化学试剂如包含1-5个、优选2-4个氮原子的胺，甘油或其混合物。该粘结剂溶液用于粘结耐火材料，优选含煅烧白云石的聚集体。本发明还公开了一种混合这些组分及使用这些混合物的方法。由该粘结剂溶液与煅烧白云石聚集体相混合制备的砖具有良好的室温生坯强度，并在固化及焦化后具有增强的挠曲强度。

公开(公告)号：CN108530823A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201711308043.6

申请日：2017-12-11

申请人： 波音公司

发明人： M·L·查菲 ,  A·罗约

IPC分类号： C08L61/06 ,  C08L79/06 ,  C08K7/10 ,  C08K7/06 ,  C08K3/36

CPC分类号： C08L61/06 ,  B29C67/24 ,  B29K2061/04 ,  B32B17/10724 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/42 ,  B32B2262/106 ,  B32B2262/108 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2571/00 ,  B32B2605/18 ,  B64G1/58 ,  C08L61/04 ,  C08L79/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/18 ,  C08L79/06 ,  C08K7/10 ,  C08K7/06 ,  C08K3/36

摘要： 本发明涉及具有聚合物磷酸化酰胺的烧蚀材料。所述烧蚀材料包含：酚醛树脂、聚合物磷酸化酰胺和若干填料。所述聚合物磷酸化酰胺的比例为以重量计相对于每100份的酚醛树脂或树脂固体为1～10份的所述聚合物磷酸化酰胺。

公开(公告)号：CN103289301B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310061262.4

申请日：2013-02-27

申请人： 曙制动器工业株式会社

发明人： 黑江元纪 ,  矢野清子

IPC分类号： C08L61/04 ,  C08L97/00 ,  C09K3/14

CPC分类号： C08L97/005 ,  C08H6/00 ,  C08L61/04 ,  C08L61/06 ,  F16D69/026 ,  F16D2069/002

摘要： 一种用于摩擦材料的树脂组合物，其通过包括对酚树脂和木质素进行聚合物掺混的工艺来生产；以及一种包含所述树脂组合物的摩擦材料。所述用于摩擦材料的树脂组合物在摩擦材料中用作粘合剂。