公开(公告)号：CN106922073A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201511009799.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 杨广宏

Inventor： 杨广宏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明提供一种快速散热的PCB电路板包括导电层、绝缘层、散热层和涂覆在所述导电层表面用于固定元器件的固定胶，在所述散热层内部设置有穿插有铜箔，所述铜箔两端弯折设置，所述导电层上设置有静电带，本发明所提出一种快速散热的PCB电路板，导电效率高、散热快、性能很稳定，使用起来极为方便。

公开(公告)号：CN106793451A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611002942.9

申请日：2016-11-15

Applicant: 智恩电子(大亚湾)有限公司

Inventor： 秦远国 ,  王远 ,  付建云

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开一种主动式防击穿电路板，包括绝缘基层、设置在绝缘基层一侧或两侧的电路层，包括设置在绝缘基层侧面的至少一个容纳槽，容纳槽内设有金属块，金属块的表面设有多个针状凸块；所述绝缘基层表面还设有接地焊盘，所述接地焊盘与所述金属块导电连接。针状凸块容易聚集电荷，利用针状凸块尖端放电的效应是之在电路板有发生被击穿的趋势之时，将电弧引导至自身完成击穿过程，避免电路层被击穿而损坏。

公开(公告)号：CN106604529A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611214884.6

申请日：2016-12-26

Applicant: 长沙牧泰莱电路技术有限公司

Inventor： 凌家锋 ,  王金刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明涉及一种嵌套型复合电路板及其制作方法，该复合电路板包括：柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。本发明在柔性板的内部设置有铜基，而且使用铜基的量小，既保留了柔性板的可弯折性和柔韧性，与现有的焊接金属基板相比，还解决了金属材料消耗大、成本高、封装密度低、体积笨重的技术问题。

公开(公告)号：CN106231863A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610608543.0

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 凌绪衡

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/2029 ,  H05K1/18 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端。所述PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有电子元件；用于对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置的至少一部分设在所述PCB板上，所述电子元件与所述散热装置接触，且所述散热装置围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。根据本发明的PCB板组件，通过使散热装置与电子元件接触，且散热装置围绕电子元件的全部或者部分外边缘设置，电子元件在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件的散热效率更高，从而可以提高电子元件及移动终端运行的可靠性。

公开(公告)号：CN106163084A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610505733.X

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及移动终端。该PCB板包括：板体、紧固件和垫片。紧固件与板体连接，紧固件的一端具有止挡帽；垫片套设在紧固件上且垫片夹设在止挡帽和板体的上表面之间。根据本发明的PCB板，通过在紧固件和板体之间设置垫片，在PCB板进行装配紧固件时，紧固件的止挡帽与垫片接触，不会直接与PCB的表面接触，PCB板的表层不会受到扭力而损坏。可有效防止装配紧固件时，PCB板的表面因扭力作用而被扯裂的现象，确保紧固件与PCB板能够良好接触，提高产品的抗静电放电(ESD)能力和产品的可靠性。

公开(公告)号：CN105472879A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201610016905.7

申请日：2016-01-12

Applicant: 深圳市立洋光电子股份有限公司

Inventor： 屈军毅

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开了一种ALC PCB板的辅助焊接结构及其制备工艺，包括ALC基板和金属片，ALC基板上设有若干组焊盘，金属片包括上接焊片和位于上接焊片两侧的下接焊片，下接焊片分别与每组焊盘相对应连接，下接焊片的宽度小于上接焊片的宽度，上接焊片较下接焊片向上拱起，该制备工艺包括步骤：对ALC基板表面进行清洁处理、对ALC基板的焊盘上印刷锡膏、将金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊、用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线。本发明较现有技术中直接使用电烙铁进行焊接的方式更为安全、可靠，连接更稳固，不易脱落，其成本低、操作简单，生产实用性高。