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公开(公告)号：CN101641752B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200880008793.4
申请日：2008-02-27
申请人： 国立大学法人东京大学 , 旭硝子株式会社
IPC分类号： H01G7/02 , C08F16/24 , C08K5/5415 , C08L27/12 , C09D7/12 , H04R19/01 , C09D127/12
CPC分类号： H01G7/021 , C08K5/5419 , C08K5/544 , C09D7/20 , C09D147/00 , H01G7/023 , H04R19/016 , C08L47/00
摘要： 为了提供提高了表面电位的驻极体及具备该驻极体的静电感应型变换元件，将涂布用含氟聚合物组合物旋涂于铜基板上，将其烧成，由此形成驻极体，所述涂布用含氟聚合物组合物含有在主链中具有环结构的含氟聚合物以及硅烷偶联剂、非质子性含氟溶剂及作为质子性含氟溶剂的含氟醇。
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公开(公告)号：CN102150225A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135383.0
申请日：2009-09-11
申请人： 优泊公司
摘要： 本发明提供一种驻极体化薄膜(ii)，其使用绝缘耐性高的多孔性树脂薄膜(i)，向其中注入电荷后能够长期稳定地维持高电荷状态。具体而言，本发明提供驻极体化薄膜(ii)及包含该薄膜(ii)的具备导电层的驻极体(iii)，该驻极体化薄膜(ii)的特征在于，其通过对水蒸气透过系数为0.1～2.5g·mm/m224hr、且至少一侧表面的表面电阻值为1×1013～9×1017Ω的多孔性树脂薄膜(i)实施直流高压放电处理进行驻极体化而获得，其中，所述多孔性树脂薄膜(i)含有芯层(A)和表面层(B)，所述芯层(A)包含具有孔隙的双轴拉伸树脂薄膜，所述表面层(B)位于该芯层(A)的至少一面上且含有拉伸树脂薄膜。
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公开(公告)号：CN1883020B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200480034059.7
申请日：2004-11-12
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01G5/0136 , H01G5/16 , H01G7/025 , H04R19/016 , H04R2499/11
摘要： 以覆盖成为驻极体的带电氧化硅膜105的方式，来形成氮化硅膜103及氮化硅膜106。
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公开(公告)号：CN101189908A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680020052.9
申请日：2006-06-05
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01G7/025 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R19/016 , H04R31/00 , H04R2499/11 , H05K1/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种新颖的用于硅麦克风的驻极体化技术，能够容易地驻极体化通过微加工硅基板形成的电容麦克风的介电膜，并吸收由制造及部件特性变化引起的麦克风灵敏度的变化。硅麦克风芯片完成并随后安装在安装基板上，且在硅麦克风芯片被安装的状态下，该硅麦克风芯片的每个介电膜通过一个针状电极(51)的电晕放电而被单独驻极体化。基于麦克风灵敏度的实际测量结果，恰当地确定多次驻极体操作即第二次及之后的驻极体化数量，由此精确高效地驻极体化介电膜。
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公开(公告)号：CN1883020A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480034059.7
申请日：2004-11-12
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01G5/0136 , H01G5/16 , H01G7/025 , H04R19/016 , H04R2499/11
摘要： 以覆盖成为驻极体的带电氧化硅膜105的方式，来形成氮化硅膜103及氮化硅膜106。
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公开(公告)号：CN1249744C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02118064.4
申请日：2002-04-22
申请人： BSE株式会社
IPC分类号： H01G7/02
CPC分类号： B32B37/02 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2311/00 , B32B2327/12 , B32B2327/18 , H01G7/02 , H01G7/023 , H04R19/016 , H04R31/00 , Y10T29/49226 , Y10T428/3154
摘要： 一种具有超高充电稳定性的多层驻极体及其制造方法，该驻极体能抵御高温以通过表面安装技术加工。该多层驻极体构造成：12.5～25μm厚的FEP膜熔融粘接在金属片表面且30～100μm厚的PTFE膜熔融粘接在FEP膜表面。制造具有超高充电稳定性的多层驻极体的方法包括：一、将FEP膜叠置在金属片上；二、在高温下加热其上叠置有FEP膜的金属片并在其上施加高压，由此FEP膜和金属片彼此熔融粘接；三、在粘接到金属片上的FEP膜上叠置PTFE膜；四、加热该叠层结构并对其施加高压，由此PTFE膜熔融粘接到FEP膜上；五、冷却合成结构以完成驻极体；六、用电荷充电冷却的驻极体。
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公开(公告)号：CN1675594A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03818571.7
申请日：2003-07-09
申请人： 科莱恩有限公司
CPC分类号： C08K5/098 , C01F7/005 , C01P2002/22 , C01P2002/88 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/40 , C08K5/0091 , C08K5/41 , C09C1/40 , C09C1/407 , C09D5/034 , G03G9/09708 , G03G9/09716
摘要： 本发明涉及一种层状复式氢氧化物盐用作在电子照相调色剂和显影剂中，在粉末涂料、驻极体材料中和在静电分离工序中的电荷控制剂的用途，其特征在于复式氢氧化物盐含有一价和/或二价以及三价金属阳离子，且还含有一个或多个式(1)X－R－Y(1)的有机阴离子A，其中X为羟基、羧基、硫酸根合或磺基；Y为羧基、硫酸根合或磺基；和R为含有至少8个碳原子的二价脂族、环脂族、杂环脂族、烯属、环烯属、杂环烯属、芳族、杂芳族、芳脂族或杂芳脂族基团，其可以由一个或多个取代基取代，所述取代基选自羟基、氨基、卤素、C1－C22－烷基、C1－C22－烷氧基、羧基、磺基、硝基或氰基。
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公开(公告)号：CN1197102C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN00105205.5
申请日：2000-03-29
申请人： 太阳诱电株式会社
发明人： 中村俊哉
CPC分类号： H01G4/232 , B32B18/00 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126
摘要： 一种多层陶瓷电子部件，包括：一叠层体，其中陶瓷层和内电极彼此层叠在一起，和外部电极，它们提供于叠层体的端部，其中，彼此相对的各个内部电极达到陶瓷层的至少一对边缘中的一个，从而将彼此相对的各个内部电极分别引出到叠层体的各端面之一，并将引出到叠层体的端面的内部电极分别与外部电极连接，其中，外部电极形成有柱状陶瓷部分，其在形成外部电极的导体膜的厚度方向是连续的，并被散射于导体膜的内部。其中，陶瓷部分包含的材料与形成叠层体的陶瓷层的陶瓷材料相同。本发明还提供一种用于制造多层陶瓷电子部件的方法。
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