LED灯丝封装用有机硅胶的制备方法

    公开(公告)号:CN105713396A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201610177039.X

    申请日:2016-03-24

    Abstract: 本发明公开LED灯丝封装用有机硅胶的制备方法,由分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物、分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷与有机溶剂混合后减压蒸馏,得到1#基胶;将1#基胶与触变剂混合研磨并加热处理后再次研磨,得到2#基胶;将1#基胶、2#基胶与催化剂混合得到A组分;将2#基胶与分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、增粘剂、固化剂及抑制剂混合得到B组分,得到LED灯丝封装用有机硅胶。本发明通过改进制备方法,可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性,提高触变性能。

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