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公开(公告)号：CN1849386B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200480017132.X
申请日：2004-06-18
Applicant: 东京応化工业株式会社 , 英特尔公司
CPC classification number: G03F7/425 , C11D7/06 , C11D7/267 , C11D7/32 , C11D7/34 , C11D7/5004 , C11D11/0047 , H01L21/02063 , H01L21/31133
Abstract: 一种清洁组合物，包含至少氢氧化季铵、水溶性有机溶剂、水、抗蚀剂和占溶液总量的1重量％或更低的氢氧化钾。该清洁组合物可以单独有效地从半导体基底表面去除光刻胶薄膜、隐埋材料和金属残余物。
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公开(公告)号：CN1944303B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200510108409.6
申请日：2005-10-08
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供PDP用的前面板及背面板，所述前面板及背面板是在电介质层侧的表面的衬底或电极的任一方中存在铜的PDP的前面板或背面板，在该前面板或背面板中，使用了在烧成后电介质层内不残留气泡、得到了充分的平坦性的电介质层。上述电介质层的烧成后的厚度是5-15μm，烧成前的电介质层含有(a)无机粉末、(b)侧链具有羟基的粘合剂树脂，其中该粘合剂树脂其侧链所含的羟基的量，换算成每个单体构成单元在侧链所含的羟基的平均个数，每个单体构成单元为0.4个或以上，通过具有此特征，在烧成后在电介质层内不残留气泡，能够得到充分的平坦性。
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公开(公告)号：CN1721990B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200510080926.7
申请日：2005-06-24
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: G03F7/032
Abstract: 本发明目的是提供一种无机粉末的分散性高、能形成膜厚均匀的涂膜、且能抑制烧结后的收缩的片材形成用组合物、该片材形成用组合物的制造方法、以及显示屏制造用片材状未烧结体。本发明的片材形成用组合物含有(A)粘合剂树脂、(B)无机粉末、和(C)溶剂，所述粘合剂树脂是至少(i)有羟基的聚合性单体、和(ii)用CH2＝CR-COOCmH2m+1(R表示氢原子或烷基，m表示6以上的整数)表示的聚合性单体、和(iii)用CH2＝CR-COOCnH2n+1(R表示氢原子或烷基，n表示4以下的整数)表示的聚合性单体的共聚物。
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公开(公告)号：CN100530527C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510136387.4
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 提供一种可以一边容易除去夹在半导体晶片等基片和支承板之间的气体一边压接的粘贴方法。在半导体晶片等基片(W)的电路形成面上涂敷粘接剂，在电路形成面上形成粘接剂层(1)，接着加热粘接剂层(1)使其干燥固化，然后在上述粘接剂层(1)上重叠在板的整个区域上设置有厚度方向贯通孔(3)的支承板(2)，在该状态下，在减压气氛且加热的条件下在粘接剂层(1)上按压支承板(2)进行压接。
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公开(公告)号：CN100500302C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200410095195.9
申请日：2004-10-27
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在两端部的涂布液流量难以降低的狭缝喷嘴。狭缝喷嘴由左右半体(2、3)构成，一个半体(2)的对接面设为平面，同时，在另一个半体(3)的中间位置上形成沿长度方向延伸的集合管(4)，在集合管(4)上方的部分(5)形成与半体(2)接合的接合面，在集合管(4)下方的部分(6)比上方部分(5)被更多地研磨而后退，在与半体(2)对接的对接面之间形成间隙，该间隙成为狭缝喷嘴的喷出口(7)的宽度尺寸(W)，进而，该狭缝喷嘴(1)的两侧端通过侧板(8、9)被不透液地封闭。侧板(8、9)由树脂等疏水性材料构成，或者在侧板(8、9)的同半体(2、3)接合的内侧面上涂覆疏水涂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100433247C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510103815.3
申请日：2005-07-29
Applicant: 东京応化工业株式会社
Inventor： 中村彰彦
IPC: H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能与等离子处理装置处理速度匹配，还能提高其它处理装置的处理速度。盖基板处理装置具有一对基板盒(1、1)、输送装置(2)、一对清洗装置(供液装置)(3、3)、操作机械手(4)、冷却装置(5)、一对载置室(6、6)及一对灰化装置(等离子处理装置)(7、7)。冷却装置(5)包括冷却剂循环的冷却板(51)和将基板(W)载置于冷却板(51)上的升降支柱(52)，特别是冷却板(51)是上下两个层的，所述升降支柱(52)插设于各冷却板(51)上的通孔(53)中，而且各升降支柱(52)安装在共同的支撑部件(54)上，驱动气缸使支撑部件(54)升降，由此同时使两个基板(W)升降移动。而且，由罩(31)和夹子(32)构成的清洗装置(3)也可以与冷却装置(5)一样是多层式的。
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公开(公告)号：CN100342521C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200380104369.7
申请日：2003-11-27
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/3213
Abstract: 一种通过采用导体材料埋入形成于层间绝缘层的第1蚀刻空间和与之连通的第2蚀刻空间，来形成多层布线结构的使用了双重镶嵌工艺的布线形成方法，在该形成方法中，不使构成层间绝缘层的低介电层劣化并能削减工序数，同时提高工序管理的自由度。因此，为了保护下层布线层不受用于形成第2蚀刻空间形成用的光刻胶图形的曝光光的影响，作为填充到第1蚀刻空间内的材料，使用不会损伤层间绝缘层且利用剥离液能够容易地去除的以旋压玻璃材料为主成分的填埋材料，同时在该填埋材料中不添加用于吸收曝光光的吸光材料，而是在填埋材料层的上面形成可通过干法蚀刻来加工的防反射膜、或形成显影液可溶性的防反射膜。
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公开(公告)号：CN1944303A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200510108409.6
申请日：2005-10-08
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供PDP用的前面板及背面板，所述前面板及背面板是在电介质层侧的表面的衬底或电极的任一方中存在铜的PDP的前面板或背面板，在该前面板或背面板中，使用了在烧成后电介质层内不残留气泡、得到了充分的平坦性的电介质层。上述电介质层的烧成后的厚度是5－15μm，烧成前的电介质层含有(a)无机粉末、(b)侧链具有羟基的粘合剂树脂，其中该粘合剂树脂其侧链所含的羟基的量，换算成每个单体构成单元在侧链所含的羟基的平均个数，每个单体构成单元为0.4个或以上，通过具有此特征，在烧成后在电介质层内不残留气泡，能够得到充分的平坦性。
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公开(公告)号：CN1812073A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510137331.0
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社 , 龙云株式会社
IPC: H01L21/68
Abstract: 提供一种即使基板大型化也不损伤基板的、能够正确定位的定位装置。在使滑动部件(6)后退的状态下，通过使压力缸单元(2)工作，使支持部件(3)上升，在浮起部件(8)的接受部分(11)的上面接受基板(W)，然后，通过使压力缸单元(2)工作以使支持部件(3)下降，基板(W)和对准部件(5)的滑动部件(6)处于同一水平，通过切换阀，浮起部件(8)的配管(12)与压缩空气源连接，从浮起部件(8)的接受部分(11)上面的槽(16、17)喷出空气，基板(W)从接受部分(11)的上面浮起，使对准部件(5)的滑动部件(6)前进，推杆(7)与基板(W)的边缘接触以进行定位。
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公开(公告)号：CN1806934A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610006134.X
申请日：2006-01-19
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种缝隙嘴，该缝隙嘴可使在基板上形成的涂膜厚度均一。在嘴半体(1)的与嘴半体(2)相面对的面上形成有涂敷液的第1蓄留部(4)以及第2蓄留部(5)。第1蓄留部(4)按如下方式形成山形，即：宽度方向的中央部最高而两端变低，变得最高的中央部是与涂敷液供给孔(6)相连通的。此外，在变得最高的中央部上连通有排气孔(7)。在上述第1蓄留部(4)的下侧连续形成有第2蓄留部(5)，它的深度是以嘴半体(1)的厚度方向为基准而浅于上述第1蓄留部(4)。将该第2蓄留部(5)的下边设计成嘴半体(1)的宽度方向的中央部最低，随着向两端不断延伸而越来越高的V字状倾斜面(8)。
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