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公开(公告)号：CN102534584A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010622867.2
申请日：2010-12-29
申请人： 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种沉金药水、沉金方法及电路板，该沉金药水包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物，金盐和所述含不饱和键的有机物发生还原反应获得金原子。本发明的沉金药水是通过还原反应获得金原子，然后金原子在电路板的金属层表面结晶而形成金层，因此，该沉金药水可以获得较厚的金层；而且，可以获得厚度均匀地金层，从而可以提高电路板的引线键合能力。
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公开(公告)号：CN102337578A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010233731.2
申请日：2010-07-19
申请人： 北大方正集团有限公司
IPC分类号： C25D17/02
摘要： 本发明涉及电镀领域，特别是涉及一种双面电镀槽、板件及电镀方法，能够实现待镀板件双面同时电镀。本发明的双面电镀槽包括：槽体；紧固装置，设置在所述槽体的内侧壁或内底壁上，用于紧固待镀板件；第一阳极和第二阳极，其分别连接电镀电源的正极，所述第一阳极和第二阳极分别固定于在所述紧固装置的相反侧的槽体内端壁上。
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公开(公告)号：CN102054712A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010179210.3
申请日：2010-05-21
申请人： 北大方正集团有限公司
发明人： 苏新虹
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，现有线路板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于金面或者铜面比较光滑，从而导致线路板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明通过如下操作：在对线路板进行电镀时，采用如下步骤：进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。
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公开(公告)号：CN102573316B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201010593928.7
申请日：2010-12-09
申请人： 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提供一种阻焊层处理方法及线路板制造方法，属于线路板技术领域，其可解决现有的阻焊层易于产生损伤的问题。本发明的阻焊层处理方法包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。本发明的线路板制造方法包括：在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。本发明可用于对薄型线路板的阻焊层进行处理。
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公开(公告)号：CN102469700B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201010544633.0
申请日：2010-11-12
申请人： 北大方正集团有限公司
发明人： 苏新虹
摘要： 本发明提供一种制作电路板的方法以及电路板，所述方法的步骤如下：预处理基板；在所述基板上制作种子层；在所述种子层上制作导电线路，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：A.在所述基板的表面制作所述粘附层；B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜。由该方法制作的种子层与基板的结合力高，种子层表面光滑，而且制作成本低。本发明提供的电路板基板与种子层之间的结合力可以达到7N/cm以上，而且导电线路在传输高频信号时的损耗小。
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公开(公告)号：CN102445466B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201010503475.4
申请日：2010-09-30
申请人： 北大方正集团有限公司
发明人： 苏新虹
IPC分类号： G01N25/72
摘要： 本发明实施例公开一种确定电路板耐热性的方法和设备，涉及电路板制作领域，解决了由于线路板尺寸太小，线路板内部受热发生形变而导致的裂缝也比较小，对于电路板外形的改变是非常细微的，使得靠肉眼来在显微镜下观察电路板上是否发生异常的准确性很低的问题。本发明实施例提供的技术方案，包括在电路板的每个电路单元上，选取和/或设置至少一条贯穿所述电路单元的所有层的导线；测量所述导线的原电阻值；在所述电路板经过热处理后，测量所述导线的热处理后的电阻值；根据所述原电阻值和所述热处理后的电阻值，确定所述电路板的耐热性。本发明实施例提供的确定电路板耐热性的方法和设备，能够应用于电路板制作完成后，对电路板耐热行的确定。
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公开(公告)号：CN102548231B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201010620498.3
申请日：2010-12-23
申请人： 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H01L21/00
摘要： 本发明公开了电路板制作方法，以降低基板的报废率。该方法包括：对完成选择性电镀镍金后的基板进行退膜处理，所述基板的镍层连接金层和铜层；对所述基板进行干膜处理，在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜，或者在所述铜层表面形成保护干膜；对所述基板的种子层进行蚀刻处理。采用本发明技术方案，防止了铜层和金层在微蚀液的作用下发生原电池效应而使得铜层被腐蚀的问题，从而避免了基板的铜层被腐蚀而导致铜层厚度变薄而影响基板电性能的问题，继而在一定程度上降低了基板的报废率。
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公开(公告)号：CN103175456A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110438926.5
申请日：2011-12-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K3/067 , H05K3/4679
摘要： 本发明提供了一种检测对位偏移的方法和PCB在制板，包括：转移第一图形至PCB在制板一面的金属层上，所述第一图形中包括基准尺；转移第二图形至所述PCB在制板另一面的金属层上，所述第二图形中包括量测尺，其中，以所述量测尺的原点对齐所述基准尺的原点的方式将所述第二图形进行转移，所述基准尺和所述量测尺重叠，所述基准尺的N个刻度的长度等于所述量测尺的N-1个刻度的长度；蚀刻所述PCB在制板的金属层；利用所述基准尺和所述量测尺测量图形转移的偏移量。本发明利用蚀刻后的PCB在制板上两面金属层上的基准尺和量测尺，即可测量出相互之间的偏移，该偏移也是曝光机的对位偏移，从而准确地检测曝光机的对位偏移。
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公开(公告)号：CN102958291A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110242824.6
申请日：2011-08-23
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种印刷电路板的制作方法，其中，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。本发明所述印刷电路板的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN102573336A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010623353.9
申请日：2010-12-30
申请人： 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明的实施例公开了一种多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构，涉及电路板制作领域，为能够有效提高绝缘层厚度的均匀性而发明。本发明实施例提供的多层电路板的制作方法，包括：形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；在所述导电柱层上依次叠放半固化片和离型膜，其中所述离型膜的厚度为200至500微米，随后进行层压处理以形成绝缘层；在所述绝缘层上制作线路层。本发明可用于多层电路板的制作中。
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