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公开(公告)号：CN115348755A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110515227.X
申请日：2021-05-12
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板和电路板的制作方法，电路板包括：基板，用于承载电气元件；金属散热部，嵌设在基板内，包括密闭的腔体，用于对电器元件进行散热。通过将金属散热部嵌设在基板内，可以使金属散热部和基板充分接触，使热量可以通过接触快速传递至金属散热部上，并最终由金属散热部扩散至外部环境中。通过在金属散热部内形成密闭腔体，可以在保证金属散热部散热性能的基础上降低金属散热部的重量，相较于直接将金属块设置在基板上的技术方案来说，本申请通过嵌设空心的金属散热部，解决了电路板金属耗材量大、成本高、重量大的技术问题。从而为实现电路板轻量化设计提供了便利条件，使电路板更加适用于小体量电子设备。
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公开(公告)号：CN103796450A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201210422334.9
申请日：2012-10-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿第一导电层及介质层的第一开口，及在覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿第二导电层的第二开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；在叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板中，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN115052422A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210529422.2
申请日：2022-05-16
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
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公开(公告)号：CN105338729B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510713567.8
申请日：2015-10-28
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置，所述方法包括：在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。
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公开(公告)号：CN103363928B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210092885.3
申请日：2012-03-28
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： G01B11/30
摘要： 本发明提供了用于检测PCB板件平整性的方法，包括：将PCB板件水平放置，在PCB板件的垂直上方设置测距装置；通过将PCB板件水平移动，利用测距装置测量到PCB板件表面上多个点的距离；对多个点的距离进行分析，以确定PCB板件的平整性。本发明提供了一种用于检测PCB板件平整性的装置，包括：工作台，用于水平夹持及移动PCB板件，以及将测距装置固定在PCB板件的垂直上方；测距装置，用于测量到PCB板件表面上多个点的距离；分析装置，用于对多个点的距离进行分析，以确定PCB板件的平整性。本发明简单经济地实现了PCB板件的精确测量。
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公开(公告)号：CN103716994A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210372013.2
申请日：2012-09-28
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。
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公开(公告)号：CN103666363A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210333055.5
申请日：2012-09-10
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J179/02 , C09J163/00 , C09J149/00 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法。本发明的导电胶包含：i)导电高分子；ii)导电粒子和/或金属合金；iii)任选的固化剂和/或助剂；以及iv)任选的非导电性高分子。由于本发明采用了导电高分子材料制作导电胶，从而有效地降低了导电胶的电阻率，并且本发明的导电胶还具有良好的印刷性能，易于实现印制电路板的印刷工艺，特别适用于印刷电路板的孔内连接。
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公开(公告)号：CN103442525A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310331777.1
申请日：2013-08-01
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K3/4691
摘要： 本发明公开了一种刚挠结合印制电路板及其制作方法，用于解决现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板与刚性电路板连接不良的问题。其方法包括：在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；对刚性子板进行开窗，得到外形与挠性子板的外形相同且尺寸大于挠性子板的窗口；对刚性子板及挠性子板进行叠板，使挠性子板嵌入到窗口内；对叠板后的刚性子板及挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；在挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿第二绝缘基材的贯穿孔；对贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；去除挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。
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公开(公告)号：CN103175456A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110438926.5
申请日：2011-12-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K3/067 , H05K3/4679
摘要： 本发明提供了一种检测对位偏移的方法和PCB在制板，包括：转移第一图形至PCB在制板一面的金属层上，所述第一图形中包括基准尺；转移第二图形至所述PCB在制板另一面的金属层上，所述第二图形中包括量测尺，其中，以所述量测尺的原点对齐所述基准尺的原点的方式将所述第二图形进行转移，所述基准尺和所述量测尺重叠，所述基准尺的N个刻度的长度等于所述量测尺的N-1个刻度的长度；蚀刻所述PCB在制板的金属层；利用所述基准尺和所述量测尺测量图形转移的偏移量。本发明利用蚀刻后的PCB在制板上两面金属层上的基准尺和量测尺，即可测量出相互之间的偏移，该偏移也是曝光机的对位偏移，从而准确地检测曝光机的对位偏移。
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公开(公告)号：CN102958291A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110242824.6
申请日：2011-08-23
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种印刷电路板的制作方法，其中，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。本发明所述印刷电路板的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。
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