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公开(公告)号：CN117095011A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311362537.8
申请日：2023-10-20
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T7/70 , G06V10/26 , G06V10/764
摘要： 本发明涉及半导体器件测试技术领域，提供一种二极管检测方法及系统，包括：建立封装面板的面板数据集；设定检测环境，执行标准封装面板数据采集，建立数据采集结果与面板数据集的特征映射；根据特征映射结果配置每个二极管的三维锚框；通过数据采集传感器执行待测封装面板的数据采集，生成检测图像；基于三维锚框对检测图像进行锚框分割识别；基于锚框分割识别结果进行待测封装面板判别分流，获得判别分流结果，解决电性测试、光学显微镜检测之类的常规方法仅在某些情况下有效，检测速度较慢、准确性有限的技术问题，实现进行锚框分割识别，提高二极管检测的自动化程度和准确性，并应用于电子制造领域以确保封装面板质量符合标准的技术效果。
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公开(公告)号：CN116993233A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311266473.1
申请日：2023-09-28
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： G06Q10/0639 , G06Q10/0631 , G06Q10/04 , G06Q50/04 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种提高二极管封装质量的方法与系统，涉及二极管封装技术领域，该方法包括：定位敏感工序节点；根据寄生电阻产生区域对所述敏感工序节点进行筛选，获取优化工序节点；获取第一优化工序节点的第一工艺控制参数集；得到第一优化工艺参数；获得上下游关联结果；以上下游关联结果对第一优化工艺参数进行调整，以第一调整工艺参数对所述待封装二极管进行封装，解决了现有技术中存在由于缺乏对二极管封装组件对二极管电阻的影响分析，进而导致封装后的二极管性能下降，封装质量不佳的技术问题，对二极管封装工艺中的工序进行参数优化，降低封装引入的寄生电阻，达到提升二极管封装质量的技术效果。
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公开(公告)号：CN116990658A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311271040.5
申请日：2023-09-28
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体测试技术领域，且公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座，承载基座内设有同步移动单元，同步移动单元的上侧面设有若干检测板，承载基座上侧面对称的支撑单元，两组支撑单元远离承载基座的上部分别设有间歇上料单元和输送单元，间歇上料单元上放置有半导体本体，承载基座上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽，开口槽内设有伸缩杆，伸缩杆的上端伸缩端固定连接有与开口槽上端开口适配的移动板，检测板靠近伸缩杆的一面设有若干与半导体本体适配的测试针脚。本发明中通过设置间歇上料单元等，达到对没有引脚的封装式半导体本体进行快速测试的效果，提高对半导体本体进行检测时的效率。
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公开(公告)号：CN116916643A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311168262.4
申请日：2023-09-12
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体二极管快速装配辅助工具，涉及二极管生产技术领域，包括座、设置于底座左上端的载物架、放置于载物架顶端的电路板、设置于载物架左上端用于推动电路板的推料机和上下滑动设置于载物架右方用于收纳多个电路板的码垛架，多个所述电路板插接于码垛架内，所述底座顶部设置有背板，所述背板前端设置有用于驱动码垛架上下移动的驱动机构，所述驱动机构的前端设置有用于夹紧码垛架的夹紧机构。在本发明中，通过夹紧机构将码垛架固定在驱动机构前端，再通过驱动机构带动码垛架下移，辅助码垛架与载物架上的电路板平齐，便于电路板插入码垛架内，代替人工手动调节码垛架的操作，从而便于电路板插入码垛架。
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公开(公告)号：CN113675107A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111176045.0
申请日：2021-10-09
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种半导体插接件检测设备及其使用方法，包括：机架、检测机构和送料部，送料部具有一检测缺口；检测机构包括能够朝向检测缺口滑动的检测板和滑动连接在检测板上的检测滑块，检测滑块上开设有与各引脚一一对应的若干检测盲孔，检测滑块内设置有与检测盲孔一一对应的限位部，检测板上可伸缩地设置有若干切槽刀具，且各切槽刀具与各限位部一一对应，切槽刀具卡入与其对应的限位部，以使检测板被顶紧，引脚插入检测盲孔时能够顶推与其对应的限位部，以使切槽刀具从与其对应的限位部脱出；检测到良品时，检测板能够继续运动至切槽刀具滑出，并且切槽刀具能够向上滑动来实现对物料的切槽加工，从而提高物料的生产效率。
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公开(公告)号：CN107492592A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710496660.7
申请日：2017-06-26
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种发光二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对发光二极管进行封装，提高了发光二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。
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公开(公告)号：CN107452857A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710496015.5
申请日：2017-06-26
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
CPC分类号： H01L33/54 , B82Y30/00 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L33/641
摘要： 本发明涉及一种LED光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对LED光电二极管进行封装，提高了LED光电二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。
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公开(公告)号：CN219150911U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202223390719.X
申请日：2022-12-18
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及半导体清洗技术领域，尤其涉及一种半导体封装清洗设备摇摆喷淋装置，包括主壳体，主壳体的顶部固定安装有蓄水箱，蓄水箱的表面设置有液位观察窗，主壳体表面的上端固定安装有第一电机部件，第一电机部件的输出轴贯穿至主壳体的内部，且第一电机部件的输出轴固定连接有活动传动杆，活动传动杆的一端活动连接有洒布杆。本实用新型通过在本装置上设置带有固定限位机构的传送带以及设置有多个固定支柱，使得本装置在实际使用过程中不仅能够便于半导体的固定限位，更能够实现半导体的连续清洗，通过在本装置上设置有传动结构，喷淋时洒布杆摇摆，使得喷头组件可以对半导体进行多角度多方位的喷淋清洗，使得清洗效果更好。
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公开(公告)号：CN211265968U
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201922426438.7
申请日：2019-12-29
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01S5/042
摘要： 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种半导体集成电路。该半导体集成电路，包括基板，所述基板上固定连接有时序产生器，所述基板上且位于时序产生器的一侧电性连接有脉冲发生器，所述脉冲发生器的一端电性连接有第一二极管，所述第一二极管的另一端电性连接有充电器。本实用新型，通过脉冲发生器内输入的脉冲信号为高电平，场效应管导通，利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流，第二电容从场效应管的源极、漏极和第一二极管放电，生成瞬态大电流，此时第二二极管保护第一二极管，防止电源的电压反接发生危险事故，该集成电路能设计简单，方便操作，当获取大电流时，实现了对电源的保护，具有实用性。
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公开(公告)号：CN210981367U
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201922429802.5
申请日：2019-12-29
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： G01D21/02
摘要： 本实用新型提供一种集成电路检测装置，涉及检测装置技术领域。该集成电路检测装置，包括底座、底部检测装置、顶部检测装置和支撑架，所述底座的顶部固定连接有底部检测装置，所述支撑架的底部固定连接在底座的顶部，所述顶部检测装置的底部固定连接在支撑架的顶部。该集成电路检测装置，通过第一检测底座与第二检测底座底部的第一活动块以及第二活动块来进行一定规律的震动来模拟现实工作中集成电路的使用情况，通过第一检测头和第一检测底座中的第一检测针和第二检测针来对集成电路上的每个接口进行检测，使我们可以清楚的知道集成电路每个接口在工作中的实际情况，通时通过温度检测器来对集成电路进行实时的温度检测，使检测结果效果更好。
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