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公开(公告)号：CN104302075A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410632094.4
申请日：2014-11-11
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC分类号： H05B37/02
摘要： 本发明提供了一种集成控制电路控制的直驱LED照明系统，包括了恒压单元以及直驱LED照明装置，恒压单元的输入侧连接交流市电，恒压单元的输出侧连接直驱LED照明装置，且恒压单元的输出侧通过直流高压输出端与参考地端连接LED照明装置；直驱LED照明装置包含有若干LED电路，每个LED电路均包括了受控LED颗粒电路单元以及与之串联的常亮LED颗粒电路单元；一个LED电路中的所有受控LED颗粒电路单元均连接于一个具有开关功能的直驱LED集成控制电路上；直驱LED集成控制电路至少被配置实现以下功能：响应输入的信息，控制受控LED颗粒电路单元中LED颗粒的导通与短路。
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公开(公告)号：CN104183581A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310193583.X
申请日：2013-05-21
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64 , H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种LED模组及其制造工艺。本发明的LED模组，包括透镜组、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述透镜组和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。与现有的技术相比，本发明的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了10～15%。
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公开(公告)号：CN104180192A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310189508.6
申请日：2013-05-21
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED模组，包括透镜组、LED颗粒、电路板、散热器，LED颗粒焊接在电路板上，电路板与散热器固定连接，透镜组盖设在LED颗粒上方并与散热器连接，散热器上设置有过线孔，与电源连接的电线穿过所述过线孔并焊接在所述电路板上以向LED颗粒供电，该LED模组采用如下的双重密封结构：双层硅胶圈密封结构和电线双层密封结构。本发明采用双层硅胶圈密封结构和电线双层密封结构的双重防护模式，有效提高了LED模组的防护等级，使其密封性更好，不易渗水；而且对透镜组的结构进行了重新设计，在其表面增设了加强筋，有效解决了透镜组长时间使用后中间易凸起变形的缺陷；还对透镜组进行了窄化设计，节省原材料，降低成本。
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公开(公告)号：CN104180079A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310189101.3
申请日：2013-05-21
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC分类号： F16L5/10
CPC分类号： F16L5/10
摘要： 本发明提供了一种过线孔密封装置，过线孔呈上窄下宽且其内部设置有螺纹。电线通过一中空的“T”字型密封圈和一中空的外螺纹螺母连接在过线孔的宽口径部内。其中，“T”字型密封圈包括一窄部和一宽的冠状部，窄部和冠状部之间设置有具有一定倾斜率的第二过渡台面，“T”字型密封圈套设于电线上，外螺纹螺母套设于“T”字型密封圈的窄部上，且其一端面压紧在“T”字型密封圈的第二过渡台面上，外螺纹螺母与过线孔螺纹连接，“T”字型密封圈的冠状部抵在过线孔的宽口径部和窄口径部的分界处有一定倾斜率的第一过渡台面上，并且电线与过线孔的空隙内灌注有密封胶层。本发明通过“T”字型密封圈、外螺纹螺母、密封胶、过线孔内的螺纹进行密封，起到双层密封作用。
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公开(公告)号：CN103868034A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410083557.6
申请日：2014-03-07
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC分类号： F21V21/00 , F21V21/26 , F21V14/02 , F21W131/103
摘要： 本发明提供一种用于调节灯具安装角度的转接装置、照明装置及转接装置。本发明的用于调节灯具安装角度的转接装置，包括与灯具连接的固定件和与灯杆连接的连接主体，固定件与连接主体通过第一螺钉可转动连接，还包括防松动螺钉，固定件上设有可容防松动螺钉穿过的弧形通孔，连接主体上设有螺纹孔，防松动螺钉穿过弧形通孔与螺纹孔配合，防松动螺钉的旋紧方向与第一螺钉的旋紧方向相反。与现有技术相比，本发明的防松动螺钉的旋紧方向与第一螺钉的旋紧方向相反，当转接装置受到风吹等外力作用时，本发明的防松动螺钉和第一螺钉受到同一方向的作用力，由于二者的旋紧方向相反使得一个螺钉变松，则另一个必然会变紧，从而防止转接装置松动掉落。
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公开(公告)号：CN103175028A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210435148.9
申请日：2012-11-02
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC分类号： F21S8/00 , F21V21/10 , F21V29/00 , F21V31/04 , F21Y101/02
摘要： 本发明公开了一种LED照明装置，包括：灯架、电路板、LED颗粒、以及透镜组，所述LED颗粒设置在所述电路板上，所述透镜组倒扣于所述灯架上，其中，所述灯架由金属板通过拉深工艺形成，所述灯架上设置有凹槽，所述凹槽与所述电路板之间形成紧密贴合结构，且两者之间没有散热器；所述LED照明装置通过所述灯架进行散热。由于本发明提供的LED照明装置不需要额外设置散热器，并且由于拉深铝灯架只需采用压铸铝灯架1/3到1/5的材料便可达到和压铸铝一样、甚至更优秀的散热效果，因此大大降低了成本，而且拉深铝的导热系数高，散热效果好。
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公开(公告)号：CN102412246A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110164863.9
申请日：2011-06-17
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种基于金属基PCB板的LED模组及其制造工艺。LED模组包括散热器、金属基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述的PCB板从电气层起向内开有未穿透的凹坑；LED芯片覆载在所述的凹坑底部，并通过引线焊接到金属基PCB板电气层的电极焊盘；所述LED芯片之上覆有荧光粉；所述的金属基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。
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公开(公告)号：CN102376699A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110164896.3
申请日：2011-06-17
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺。LED模组包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，LED芯片上覆有荧光粉，LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。
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公开(公告)号：CN112082105B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201910505968.2
申请日：2019-06-12
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC分类号： F21S8/00 , F21V17/10 , F21V23/00 , F21Y115/10
摘要： 一种照明模组及其制作方法和照明装置。该照明模组包括电路板、发光元件、灯壳和柱状凸起；发光元件设置在电路板上，灯壳设置在电路板远离发光元件的一侧，柱状凸起与灯壳固定连接。电路板包括通孔，柱状凸起穿过通孔并延伸超过电路板远离灯壳的表面，柱状凸起包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部，固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸以将电路板与所灯壳固定。由此，该照明模组一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116379389A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310479845.2
申请日：2023-04-28
申请人： 杭州华普永明光电股份有限公司
IPC分类号： F21V19/00 , F21V29/70 , F21V29/76 , F21V31/00 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21V17/10 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种发光装置及其制备方法和作为体育场灯的应用；该发光装置包括模组安装座，以及一个或多个发光模组。所述的模组安装座包括灯壳。灯壳上设置有用于安装发光模组的一个或多个模组安装位。所述的模组安装位中设置有过盈区。发光模组的边缘处与对应的模组安装位的过盈区形成过盈配合。所述的模组安装位采用通槽结构，连通灯壳的正面与背面。发光模组装入模组安装位的方向为灯壳的正面向背面的方向或灯壳的背面向正面的方向。本发明在压铸成型的灯壳中通过过盈配合的方式装入使用型材散热器作为基座的发光模组，结合了压铸件形状复杂易实现充分密封，型材散热性能好的优点。
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