公开(公告)号：CN210041674U

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201890000468.2

申请日：2018-09-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸

IPC: H02N2/06 ,  H01L41/04 ,  H01L41/083 ,  H01L41/09 ,  H02N1/00

Abstract: 本实用新型提供了致动器驱动装置。致动器驱动装置(111)具备根据施加电压进行位移或者变形的致动器(11)、和控制对致动器(11)的施加电压的致动器控制电路(110)。致动器控制电路(110)构成为包括：与致动器(11)连接并根据控制电压决定静电电容的可变电容部(21C)、对可变电容部(21C)施加控制电压的可变电容元件控制电路(30)、以及对包括致动器(11)以及可变电容部(21C)的电路施加电压的电源电路(40)。

公开(公告)号：CN209015904U

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201790000795.3

申请日：2017-12-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 深堀奏子 ,  中矶俊幸

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/12

Abstract: 本实用新型提供薄膜器件。不损坏薄膜器件的功能，抑制从被进行安装的表面侧观察到的美观的恶化。布线电极(62)呈具有与再布线层的表面平行的第1主表面(612)和第2主表面(622)、将第1主表面(621)和第2主表面(622)连接的侧表面(623)的平面薄膜状。布线电极(62)包含铜。端子电极(82)形成于布线电极(62)的第1主表面(621)的第1区域(R1)，第1紧贴层(92)由与铜不同的材料构成，呈连续地覆盖布线电极(62)的第1主表面(621)的与第1区域(R1)邻接的第2区域(R2)和布线电极(62)的与第2区域(R2)连接的侧表面(623)的形状。

公开(公告)号：CN208753080U

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201790000567.6

申请日：2017-07-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸

IPC: H01F27/00 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H03H7/01

Abstract: 本实用新型涉及LC滤波器，用于实现所希望的特性并且表面以及背面的平坦度高。LC滤波器(200)具备层叠体(210)、线圈导体图案(222、223)、薄膜电容器(100)以及输入输出端子导体(241、242、243)。层叠体(210)通过多个树脂片材(211、212、213、214)层叠而成。线圈导体图案(222)的至少一部分埋设在树脂片材(212)。薄膜电容器(100)至少一部分埋设在树脂片材(212)，配置于螺旋形状的线圈导体图案(222)的线圈开口内，并与线圈导体图案(223)连接。线圈导体图案(222、223)的厚度小于树脂片材(212、213)的厚度，薄膜电容器(100)的厚度小于树脂片材(212、213)的厚度。

公开(公告)号：CN208028042U

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201790000368.5

申请日：2017-08-23

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  新日本无线株式会社

Inventor： 中矶俊幸 ,  松枝齐 ,  铃木隆信 ,  梶原健二 ,  松本英显

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/329 ,  H01L21/76 ,  H01L23/12 ,  H01L27/04 ,  H01L29/861 ,  H01L29/866 ,  H01L29/868

Abstract: 本实用新型提供半导体器件。半导体器件(100)具备：基板(20)，其具有第一主面(10A)、第二主面(20B)以及侧表面；元件区域(40)，在基板(20)上设置于第一主面(10A)侧，形成有半导体元件；以及布线层(90)，其设置于第一主面(10A)上，包括与半导体元件形成电连接的多个端子电极(80A、80B)，基板(10)具有在对第一主面(10A)俯视观察下形成于基板(10)的周缘的多个周缘区域(30A、30B)，在对第一主面(10A)俯视观察下，多个端子电极(80A、80B)分别与多个周缘区域(30A、30B)各自相邻，在对第一主面(10A)俯视观察下，多个端子电极(80A、80B)和元件区域(40)位于比多个周缘区域(30A、30B)靠内侧位置，多个周缘区域(20A、30B)彼此绝缘，元件区域(40)和多个端子电极(80A、80B)与多个周缘区域(30A、30B)绝缘。

公开(公告)号：CN207179210U

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201721008673.7

申请日：2017-08-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸

IPC: F21K9/20 ,  F21V23/02 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型提供一种白色LED照明装置。其实现均匀且稳定的白色的射出光，并且抑制形状不必要地变大。白色LED照明装置(100)具备：白色LED元件(102)，其安装于基底基板(101)的表面；和安装型陶瓷电子部件(10)，其安装于基底基板的(101)表面，并配置于白色LED元件(102)的附近。安装型陶瓷电子部件(10)具备：坯体(20)，其由白色陶瓷构成；和输入输出端子导体(51)、(52)，其仅形成于该坯体的背面侧并安装于基底基板(101)的表面。

公开(公告)号：CN206293432U

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201621079279.8

申请日：2016-09-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和 ,  中矶俊幸 ,  植木纪行 ,  石塚健一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L2224/16

Abstract: 本实用新型提供连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构。实现具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材，通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。连接元件具备：具有第1主面以及第2主面的薄膜元件；形成在第1主面的第1电极；形成在第2主面S2的第2电极；设置在第1电极的表面的第1导电性接合材；设置在第2电极的表面的第2导电性接合材。第1导电性接合材从沿着第1主面的方向观察呈半圆状设置在第1电极的表面，第2导电性接合材从沿着第2主面S2的方向观察呈半圆状设置在第2电极的表面。

公开(公告)号：CN206134667U

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201590000259.4

申请日：2015-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸 ,  坂井宣夫

IPC: H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L27/0248 ,  B81B7/0022 ,  B81B2201/0221 ,  H01G4/33 ,  H01G7/06 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/55 ,  H01L29/93

Abstract: 本实用新型涉及可变电容器，该可变电容器具有：半导体基板(10)、设置在该半导体基板(10)的主面上的再布线层(50)、以及设置于再布线层(50)的安装面上且包括第一输入输出端子(P1)、第二输入输出端子(P2)、接地端子(GND)及控制电压施加端子的多个端子电极(PE)，在再布线层(50)形成有由分别与第一输入输出端子(P1)及第二输入输出端子(P2)连接的一对电容器电极、以及配置于一对电容器电极间的铁电体薄膜所构成的铁电体薄膜型的可变电容元件部(VC)，在半导体基板(10)的主面形成有连接于第一输入输出端子(P1)或第二输入输出端子(P2)与接地端子(GND)之间的ESD保护元件(ESDP1、ESDP2)。

公开(公告)号：CN205452284U

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201620151265.6

申请日：2014-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  中矶俊幸

IPC: H01L27/02 ,  H01L29/861 ,  H01L29/866

CPC classification number: H01L27/0255 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/60 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及ESD保护器件，其具备：Si基板(10)、形成在Si基板(10)的ESD保护电路(10A)、形成在Si基板(10)的表面并与ESD保护电路(10A)的第1以及第2输入输出端导通的焊盘(P1、P2)、形成在Si基板(10)的表面并使焊盘(P1、P2)与金属电镀膜(23A、23B)导通的再配线层(20)、以及形成在Si基板(10)的背面的绝缘性树脂膜(30)。由此，提供一种能够抑制来自外部的噪声等的影响的(ESD)保护器件。

公开(公告)号：CN204442303U

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201390000526.9

申请日：2013-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹岛裕 ,  中矶俊幸

IPC: H03H5/00 ,  H01G7/06 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H04B5/02 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K7/10237 ,  G06K19/0726 ,  G06K19/07771 ,  H01G7/06 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/66 ,  H01L28/24 ,  H01L28/55 ,  H01L2224/16225 ,  H04B5/0062 ,  H04B5/0068 ,  H04B5/0081

Abstract: 本实用新型涉及可变电容元件、高频设备以及通信装置。铁电体电容器(C1～C6)构成一个串联电路，该串联电路的第一端与端口(P11)连接，第二端与端口(P12)连接。电阻(R31、R32、R33)构成第一电阻分压电路(RDV1)，电阻(R34、R35)构成第二电阻分压电路(RDV2)。电阻(R31、R32、R33)的共用连接点(CC1)与接地端子(GND)之间的电压作为针对铁电体电容器(C1～C4)的控制电压而被施加。另外，电阻(R34、R35)的共用连接点(CC2)与接地端子(GND)之间的电压作为针对铁电体电容器(C5、C6)的控制电压而被施加。

公开(公告)号：CN209056461U

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201790000952.0

申请日：2017-06-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: 本实用新型涉及一种半导体部件。半导体部件(10)具备：半导体基板(20)、半导体元件部(21)、再布线层(30)、以及绝缘层(40)。半导体基板具有：相互对置的第一面(201)和第二面(202)、以及与第一面和第二面正交的侧面(210)。半导体元件部(21)形成于半导体基板(20)的第一面侧的区域。再布线层形成于半导体基板的第一面，在沿与第一面正交的方向观察时，再布线层的面积比半导体基板大。绝缘层与半导体基板的侧面相接。绝缘层被配置为遍及再布线层的端部(301)以及半导体基板的侧面而进行覆盖，该端部(301)是再布线层的半导体基板侧的面的一部分并且与半导体基板的第一面不相接。