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公开(公告)号：CN101508061A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910119796.1
申请日：2009-03-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：有机溶剂25～40％；活性剂5～10％；松香30～55％；触变剂5～10％；增塑剂5～10％。本发明还提供上述助焊剂的一种制备方法。本发明中，增塑剂使残留物流动性增强，使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏在焊后残留物极少并且能很好地铺展在焊点周围，残留物透明，从而具有很好的焊点光亮度，同时极大地降低残留物对焊点和元器件的腐蚀作用；适量的触变剂使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏稳定性高、触变性能好，焊锡膏在印刷、焊接时具有良好抗塌陷性能，减少回流焊接时在焊点周围出现的焊锡珠现象。
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公开(公告)号：CN118374715A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410817317.8
申请日：2024-06-24
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料，其特征在于其化学成分及其质量百分比为：Ag 20.00‑35.00wt.%，Cu 15.00‑30.00wt.%，Cr 0.01‑2.00wt.%，In 0.01‑1.00 wt.%，余量为Pd。本发明还提供上述晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料的一种制备工艺。本发明的探针材料采用Pd‑Cu‑Ag合金体系，并添加微量强化元素Cr、In，各元素的质量比经过优化，形成Pd‑Ag‑Cu‑Cr‑In五元合金，使探针材料达到低电阻、耐磨损、高硬度、耐弯折、抗沾黏等要求，制成的探针使用寿命长。
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公开(公告)号：CN110055027B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201910363233.0
申请日：2019-04-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08 , C09J11/04 , H01L33/56
Abstract: 本发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料由A组分和B组分组成；A组分含有折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、折射率为1.48‑1.52的甲基苯基乙烯基硅油、铂催化剂、抑制剂、改性纳米二氧化硅；B组分含有折射率为1.46‑1.50的甲基苯基含氢硅油、折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基含氢硅树脂、增粘剂、集中交联剂。本发明还提供上述中折折射率LED封装硅橡胶材料的一种制备方法。本发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料具有超高的透明性跟透光率、较好的耐热性能、较高的机械性能，具有较好的耐黄变性能、适中的触变性及流平性能、较强的粘结性能，固化后硬度较高。
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公开(公告)号：CN113699409A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111010562.0
申请日：2021-09-24
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C22C9/00 , C22C9/10 , C22C9/06 , C22C9/04 , C22C9/02 , C22C1/03 , C22F1/08 , C22F1/02 , C21D8/06 , C21D1/26 , B22D11/00 , H01L23/49 , H01L21/48 , B21C1/00
Abstract: 一种用于半导体封装的粗铜线，其特征在于按重量计含有微量添加元素10‑500ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Zn、Ca、P、Ag、Ni、Si及Sn中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述用于半导体封装的粗铜线的一种制造方法。本发明的粗铜线与现有的粗铝线、纯铜线相比，具有以下有益效果：（1）硬度低，焊线粘结性能优异；（2）电阻率低，导电性好；（3）强度高，延展性好，焊接稳定；（4）抗氧化性能高，具有更长的使用寿命；（5）具有稳定的可靠性能，能够增强键合工艺的可靠性，特别是对于高功率密度、高效散热的功率模块，采用本发明的粗铜线键合能够有效提升其功率循环能力。
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公开(公告)号：CN108796285B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201810702747.X
申请日：2018-06-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au 0.1‑2%，Pd 0.1‑3%，微量添加元素1‑7000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性；（3）电阻率低（低至2.0μΩ‑cm）；（4）打线作业窗口大具有良好的作业性；（5）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108598006B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201711444062.1
申请日：2017-12-27
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种银合金键合丝，按重量计含有Au 11‑30%，Pd 0.1‑10%，微量添加元素2‑1000 ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高；FAB烧球时可以通氮氢混合气（气体流量：0.3~0.6 L/min）或不通气体，基于成本与安全性方面的考虑,可省去氮氢混合气的使用。
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公开(公告)号：CN111117165A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN202010071254.8
申请日：2020-01-21
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L67/04 , C08K5/5313 , C08L101/00 , C08K5/053
Abstract: 一种无卤阻燃透明环氧模塑料，由下述重量配比的原料制成：环氧树脂30-60份，酸酐类固化剂40-60份，磷系促进剂0.1-2份，磷系阻燃剂1-10份，辅助阻燃剂1-10份，偶联剂0.1-3份，抗氧剂0.3-3份，脱模剂0.1-2份。本发明还提供上述无卤阻燃透明环氧模塑料的一种制备方法。本发明的无卤阻燃透明环氧模塑料性能优良，阻燃性能达到UL94 V-0的最高级别，极限氧指数在27%以上，属于难燃材料。同时，本发明的无卤阻燃环氧模塑料其他性能（如透光性、粘接性、线膨胀系数、玻璃化转变温度、脱模性、螺旋流动长度、耐高温高压蒸煮、高温老化等）良好，能满足LED封装的要求。
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公开(公告)号：CN107946271B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201711120572.3
申请日：2017-11-14
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用银合金线及其制造方法，银合金线包括：含0‑1％钯的银合金线主体；以及在银合金线主体上涂敷的一层包含纳米钯钌银合金和稳定剂的复合膜。稳定剂优选采用高分子聚乙烯吡咯烷酮，复合膜的厚度在11‑18纳米之间。纳米钯钌银合金中纳米颗粒中的钌、钯、银的原子比为1：1：2，纳米钯钌银合金中钯、钌、银可以采用液体还原法还原钯盐、钌盐和银盐获得，其中含有钯、钌、银的纳米颗粒的大小在2‑15nm之间。本发明提供了一种低电阻率、低硬度、高可靠性的银合金线，能够在高端封装领域取代金线，并降低封装成本。
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公开(公告)号：CN110055027A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910363233.0
申请日：2019-04-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08 , C09J11/04 , H01L33/56
Abstract: 本发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料由A组分和B组分组成；A组分含有折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、折射率为1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油、铂催化剂、抑制剂、改性纳米二氧化硅；B组分含有折射率为1.46-1.50的甲基苯基含氢硅油、折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基含氢硅树脂、增粘剂、集中交联剂。本发明还提供上述中折折射率LED封装硅橡胶材料的一种制备方法。本发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料具有超高的透明性跟透光率、较好的耐热性能、较高的机械性能，具有较好的耐黄变性能、适中的触变性及流平性能、较强的粘结性能，固化后硬度较高。
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公开(公告)号：CN109593500A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811346440.7
申请日：2018-11-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09K5/14
Abstract: 一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：环氧树脂100份，固化剂20-100份，促进剂0.1-3份，偶联剂0.5-15份，气相二氧化硅0-10份，稀释剂20-200份，银粉400-2800份；所述环氧树脂由70-90份双酚A环氧树脂和10-30份特种环氧树脂组成；所述特种环氧树脂是缩水甘油醚、缩水甘油胺和脂环族类环氧树脂中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述LED固晶用的高填充环氧导电银胶的一种制备方法。本发明的导电银胶具有合适的黏度、较高的触变性以及良好的储存稳定性，固化后具有较低的体积电阻率、较高的导热率、优异的粘接性、较低的线膨胀系数。
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