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公开(公告)号：CN106104245A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015799.4
申请日：2015-02-13
申请人： MKS仪器公司
IPC分类号： G01L21/12
摘要： 描述了使用低热导率支撑元件的微型皮氏真空计。微型皮氏计或真空传感器可包括：加热元件，所述加热元件可操作以加热气体并产生对应于所述气体的压力的信号；平台，所述平台构造成接收加热元件，所述平台具有第一热导率系数；以及支撑元件，所述支撑元件连接至基板且构造成将带有所述加热元件的所述平台支撑于所述基板中设置的孔口中，所述支撑元件具有第二热导率系数，其中，第二热导率系数小于第一热导率系数。还描述了包括微型皮氏计的多模压力感测。
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公开(公告)号：CN104340955B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410464700.6
申请日：2014-09-12
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种微型皮拉尼计与体硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括：在硅基片正面制备体硅器件所需的绝缘层及电路引线；在硅基片的背面或正面沉积一层绝缘隔热材料，刻蚀去除其四周部分得到绝缘隔热层；在绝缘隔热层上制备加热体和电极；在没有加热体的一面制备图形化的光刻胶掩膜；在有加热体的一面沉积金属膜；将金属膜粘贴在表面有氧化层的硅托片上；对有光刻胶掩膜的一面进行感应耦合等离子体干法刻蚀，刻穿硅基片；去除光刻胶掩膜和金属膜，得到集成结构。本发明能有效提高皮拉尼计的制备与其它工艺的兼容性，解决皮拉尼计与体硅器件集成封装工艺难度大，风险高，成本高且产量低的技术问题。
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公开(公告)号：CN103968997B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410153557.9
申请日：2014-04-17
申请人： 西北工业大学
摘要： 本发明公开了一种微型皮拉尼计，属于微机电系统封装的真空度检测领域。该皮拉尼计的硅结构在器件层8上制作，主要包括加热和散热两部分结构；加热结构由两根呈周期梯形弯曲的加热体5组成；所述散热结构由三部分组成：侧面两个相互对称的两侧散热体2和一个中间散热体梳齿3；两侧散热体梳齿2、中间散热体梳齿3分别与加热体5相互咬合。有益效果：加热体与锚点有四个连接点，与相同长度的加热体相比，增强了其机械强度；工艺过程中不存在键合、淀积等工艺，避免了加热体由于热膨胀导致的塌陷、折断等问题；散热体除了器件层的结构外，基底同时也作为散热体，且加热体与竖直方向夹角为（2±1）°，有利于散热，从而缩短了皮拉尼计的响应时间。
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公开(公告)号：CN103968997A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410153557.9
申请日：2014-04-17
申请人： 西北工业大学
摘要： 本发明公开了一种微型皮拉尼计，属于微机电系统封装的真空度检测领域。该皮拉尼计的硅结构在器件层8上制作，主要包括加热和散热两部分结构；加热结构由两根呈周期梯形弯曲的加热体5组成；所述散热结构由三部分组成：侧面两个相互对称的两侧散热体2和一个中间散热体梳齿3；两侧散热体梳齿2、中间散热体梳齿3分别与加热体5相互咬合。有益效果：加热体与锚点有四个连接点，与相同长度的加热体相比，增强了其机械强度；工艺过程中不存在键合、淀积等工艺，避免了加热体由于热膨胀导致的塌陷、折断等问题；散热体除了器件层的结构外，基底同时也作为散热体，且加热体与竖直方向夹角为（2±1）°，有利于散热，从而缩短了皮拉尼计的响应时间。
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公开(公告)号：CN101568817B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880001143.7
申请日：2008-09-16
申请人： 佳能安内华股份有限公司
发明人： 川崎洋補
IPC分类号： G01L21/12
CPC分类号： G01L21/12
摘要： 本发明提供一种皮拉尼真空计，其中改进了对急剧的压力升高的响应，并消除了对容器在待测量压力的腔室上的安装方向的限制。该皮拉尼真空计包括：金属丝制的热细丝和用于将热细丝支撑在容器中的支撑单元，其中，基于由与热细丝碰撞的气体分子从热细丝导离的热量来测量气压，其特征在于，除了延伸穿过容器的本体的第一圆筒形孔和第二圆筒形孔外，该本体填充有金属材料，热细丝被插入到第一圆筒形孔中，并且支撑单元被插入到第二圆筒形孔中。
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公开(公告)号：CN101256105B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200810101680.0
申请日：2008-03-11
申请人： 北京大学
摘要： 本发明公开了一种单晶硅横向MEMS微型皮拉尼计及其制备方法，该微型皮拉尼计包括衬底和一硅结构，硅结构分为两部分，一为散热结构，包括两个相互对称的散热体，每个散热体由一个锚点和与锚点固定连接的若干个梳齿构成，散热体之间的梳齿相互咬合，散热结构通过上述锚点与衬底固定；另一部分为加热结构，包括一根环绕在散热体梳齿间的弯曲加热体，在上述加热体的两端分别设置锚点和金属电极，加热结构通过加热体两端的锚点与衬底固定。本发明采用单晶硅材料，微型皮拉尼计的加热体的高度与散热体梳齿和加热体的间距的比值高，其制备采用高深宽比体硅MEMS工艺，成品率高、工艺简单、可靠性高、可批量生产。
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公开(公告)号：CN100374839C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200380103192.9
申请日：2003-10-14
申请人： 布鲁克斯自动化有限公司
发明人： 迈克尔·D·博雷斯坦
IPC分类号： G01L21/12
CPC分类号： G01L21/12
摘要： 用来测量环境气体压力的热损失真空压力计包括电阻型敏感元件和电阻型补偿元件。电阻型补偿元件在电路中与敏感元件一起暴露在实质上匹配的环境中。电源与敏感元件和补偿元件相连接用来施加通过元件的电流。通过敏感元件的电流实质上大于通过补偿元件的电流。测量电路与敏感元件和补偿元件相连接，用来基于敏感元件和补偿元件的电响应确定在敏感元件和补偿元件暴露在其中的环境中气体的压力。
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公开(公告)号：CN101115351A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710127811.8
申请日：2007-07-03
申请人： 株式会社岛津制作所
发明人： 长谷部臣哉
CPC分类号： H05K1/182 , G01F1/684 , G01F1/6847 , G01F1/688 , G01F1/6888 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151
摘要： 本发明公开了一种电子部件封装结构。在优选实施例中，热处理质量流量计设有：允许流体在其中流动的管系，芯片型发热元件，所述芯片型发热元件紧固在所述管系的外围的表面上，且用于加热所述管系中的流体，以及一对芯片型温度传感器，其紧固在离发热元件具有相同距离的上游侧和下游侧处且在管系的表面上，所述芯片型温度传感器被形成为与所述发热元件分离开的构件。相对于发热元件和一对温度传感器，它们的在与将被紧固到所述管系的侧面相对的侧部上的凸起部分被容纳在所述印刷电路板的凹面中，且所述发热元件和成对的温度传感器的端子被连接至所述印刷电路板的配线层，并且被顺序连接至所述印刷电路板。
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