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公开(公告)号：CN116916643A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311168262.4
申请日：2023-09-12
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体二极管快速装配辅助工具，涉及二极管生产技术领域，包括座、设置于底座左上端的载物架、放置于载物架顶端的电路板、设置于载物架左上端用于推动电路板的推料机和上下滑动设置于载物架右方用于收纳多个电路板的码垛架，多个所述电路板插接于码垛架内，所述底座顶部设置有背板，所述背板前端设置有用于驱动码垛架上下移动的驱动机构，所述驱动机构的前端设置有用于夹紧码垛架的夹紧机构。在本发明中，通过夹紧机构将码垛架固定在驱动机构前端，再通过驱动机构带动码垛架下移，辅助码垛架与载物架上的电路板平齐，便于电路板插入码垛架内，代替人工手动调节码垛架的操作，从而便于电路板插入码垛架。
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公开(公告)号：CN116896831A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310850903.8
申请日：2023-07-12
申请人： 深圳市兆驰数码科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种LED灯片物料及LED灯板的焊接方法，所述LED灯片物料包括LED灯片和定位柱，所述LED灯片包括LED灯珠和与所述LED灯珠相连接的引脚，所述引脚穿过所述定位柱并露出用于焊接的针脚，所述LED灯珠与所述定位柱相接触，所述定位柱融合在所述引脚上，与所述LED灯片融合为一体。采用本发明的LED灯片物料，可以进行SMT自动贴片，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115365071B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202210923970.3
申请日：2022-08-02
申请人： 必创尼科(苏州)电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其公开了一种PCB板的点胶机构。所述PCB板的点胶机构包括设备钣金及其底部固定安装的工作台，所述设备钣金的内侧顶部固定安装有第一紫外线固化灯组，所述工作台的上表面固定安装有凹形壳件，且所述凹形壳件的顶部固定安装有第二紫外线固化灯组。本发明实现了PCB板输送在过程中的自翻转和胶水固化工作，进行正反两面点胶工作时PCB板均为水平放置，避免了未干的胶水于PCB板表面发生滑动、滴落的问题，提升了点胶效率和质量，且通过对第一环槽内的齿牙开设方式不同，控制夹持有PCB板的夹具翻转状态，以配合PCB板于点胶工作中进行双面点胶工作，同时，利用磁吸力作用可对不同厚度的PCB板进行快速夹持上料和下料工作。
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公开(公告)号：CN116864475A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310801605.X
申请日：2023-06-30
申请人： 宝纳生(深圳)科技有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L25/16 , H01L23/64 , H01L21/50 , H01L21/56 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/46 , H05K3/32 , H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种封装体和封装方法，封装体包括PCB芯片和补强板，PCN芯片包括超薄PCB板，超薄PCB板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面形成有封装区，封装区堆叠有芯片以及适配芯片的外围阻容元件，补强板设于超薄PCB板的第一表面，补强板的中部挖空以形成与封装区位置对应的点胶槽。本发明根据芯片的性能需求选定外围阻容元件，并将芯片和外围阻容元件封装于超薄PCB板上，可最大化发挥芯片的性能，同时有效降低与芯片相关的电磁干扰噪声，通过补强板能够保护芯片和外围元件免受物理振动等因素的影响，从而保证了芯片的稳定性和长期可靠性，补强板设置有点胶槽能够对芯片和外围元件进行精确的定位和保护，有效防止其受到外部环境的侵害。
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公开(公告)号：CN116809816A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310802955.8
申请日：2023-06-30
申请人： 北京金迈捷科技股份有限公司
发明人： 张昌金
摘要： 本发明属于传感器生产设备领域，具体的说是一种传感器自动装配生产设备，包括底板；所述底板的顶面固连有支撑柱；所述支撑柱的表面滑动连接有支撑板；所述支撑板底面远离支撑柱的一端转动连接有转动板；所述转动板其中一端的底面固连有真空吸盘；所述转动板远离真空吸盘的一端固连有连接座，且连接座的端面呈圆形设置；所述连接座的底面开设有拉直孔；所述连接座的底面于拉直孔对应位置处固连有限位斗，通过将金属导线插入拉直孔中，再使拉连接座上下运动，从而实现对金属导线的拉直，进而方便之后补偿电路板上的连接孔，能够更加容易的穿过金属导线。
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公开(公告)号：CN116530958A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310606749.X
申请日：2023-05-23
申请人： 武汉迈瑞医疗技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种监护设备及其装配方法，监护设备包括：壳体、电路板、无创血压传感器、泵、阀与多通管，壳体具有无创血压接头；多通管包括主管路、第一支路、第二支路与第三支路，主管路与第一支路、第二支路、第三支路连接为一体结构且相互流通，主管路连接于无创血压接头，第一支路直接连接于无创血压传感器，第二支路直接连接于泵，第三支路直接连接于阀；定义与所述电路板平行的面为第一基准面，所述主管路在所述第一基准面内的投影与所述电路板在所述第一基准面内的投影部分重合。本发明能够减少物料成本与人工成本，同时兼顾了装配时的便捷性与设计时的灵活性。
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公开(公告)号：CN116489877A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202210041362.X
申请日：2022-01-14
申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人： 黄智勇
摘要： 本申请提出一种内埋元件电路板及其制作方法，所述电路板包括：基材层，包括第一表面及第二表面，基材层开设有通孔；第一导电线路图形，设于第一表面；第二导电线路图形，设于第二表面；电子元件，设于通孔内，包括正面及背面，正面设有焊盘；中间介质层，设于第一表面并覆盖电子元件及第一导电线路图形，且使得焊盘露出；第一外介质层，设于第二表面并覆盖第二导电线路图形；第二外介质层，设于中间介质层远离基材层的表面；第一连接柱；第二连接柱；凸点，设于焊盘表面并露出于第二外介质层；第三导电线路图形，通过第一连接柱电连接第二导电线路图形；及第四导电线路图形，通过第二连接柱电连接第一导电线路图形或通过凸点电连接焊盘。
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公开(公告)号：CN116471761A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310623779.1
申请日：2023-05-29
申请人： 德克司达照明科技(江门)有限公司
摘要： 本申请提供一种低压灯带的加工方法，包括以下步骤：线路板预处理、贴片固晶、加强导线焊接以及包装，通过在预处理且贴片固晶完成的FPC线路板上焊接加强导线，克服灯带因FPC线路板自身铜箔内阻分压效应导致灯带两端亮度不均的问题，且通过在FPC板外表面进行加工，克服了加工精度要求高的问题，在FPC板两侧锡焊加强导线，具有加工成本显著降低，又能满足灯带使用需求，便于推广实施的优点。
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公开(公告)号：CN116390379A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310437802.8
申请日：2023-04-23
申请人： 昆山振顺电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种塑料基材PCB点锡固化一体设备及使用方法，包括点锡组件和固化组件，所述点锡组件包括第一加热器、送料泵、第一伸缩软管、第一电动伸缩杆、安装座、第一红外传感器和点锡笔；所述固化组件包括过滤器、风机、第二加热器、第二电动伸缩杆、连接块、第二伸缩软管、分布器、第二红外传感器和通孔。本发明通过将点锡组件和固化组件一体化设计，能够同时完成PCB的点锡与固化工艺，无需使用高温隧道炉进行固化，且无需设置输送载具，降低了设备成本，同时节省了输送时间，提高加工效率，通过第二加热器将空气加热至150℃左右，并利用热风进行固化，避免由于环境温度过高导致塑料基材的PCB发生变形变色的情况，提高PCB的生产质量。
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公开(公告)号：CN116390375A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310224428.3
申请日：2023-03-09
申请人： 广东博力威科技股份有限公司
摘要： 本申请提供一种PCB加工工艺以及PCB组件。上述的PCB加工工艺包括：对PCB板进行钻孔操作，以形成安装孔；对安装孔进行金属化处理，以在安装孔的内壁上形成导电金属层；将导电粘接胶涂覆于导电金属层上，以在导电金属层上形成导电粘接层；提供线材连接件，线材连接件具有限位凸缘，线材连接件形成有连接孔；通过贴片机将线材连接件套接于连接孔内，以使线材连接件的外侧面粘接于导电粘接层，并使限位凸缘抵接于PCB板的表面。由于无需人工焊接，避免了锡珠的产生。由于线材连接件的安装一致性及可靠性较高，且电线与线材连接件的连接一致性及可靠性较高，提高了电线与PCB板连接的一致性和可靠性。
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