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公开(公告)号：CN117452522A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311768047.8
申请日：2023-12-21
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种无线室外探测器自动检测设备，包括工作台、工装机构、防拆测试触发机构、遮挡报警测试机构、声音测试机构、光敏测试机构及控制机构，工装机构包括机架及治具组件，防拆测试触发机构包括防拆测试支撑架、下压板、防拆测试触发驱动组件及防拆缓冲按压组件，声音测试机构包括声音测试机构支撑架及拾音器，遮挡报警测试机构包括遮挡报警测试支撑架、遮挡测试板及遮挡测试板安装架，光敏测试机构包括光敏测试机构支撑板、光源及视觉取像组件，控制机构与无线室外探测器、视觉取像组件、拾音器网络连接。本发明提供的设备能够自动对无线室外探测器进行多项测试。
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公开(公告)号：CN116907346A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311073538.0
申请日：2023-08-24
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及石英晶体生产领域，具体涉及一种用于石英晶片的搭载基准确定方法，包括：S1、获取石英晶片的基座基础数值；S2、利用所述石英晶片的基座基础数值建立基准筛选阈值；S3、根据所述基准筛选阈值完成石英晶片的搭载基准确定，规避了因可阀环与PAD的位置波动带来的胶点与晶片相对于PAD的位置波动，使胶点和晶片相对于PAD的位置相对唯一，从而提升最终产品的稳定性。
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公开(公告)号：CN116281029A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310579456.7
申请日：2023-05-23
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种贴装元件震动入料装置，属于石英生产装置技术领域，包括：底板，所述底板的表面安装有高度调节组件，所述高度调节组件的顶部安装有振动组件，所述高度调节组件的顶部且位于振动组件的两侧均安装有阻挡组件，所述底板的表面且位于高度调节组件的外侧安装有移动组件，所述底板的表面安装有蓄电池组，所述蓄电池组的表面安装有电量显示屏，所述蓄电池组的表面安装有充电座，所述蓄电池组的表面设置有夹持组件，所述移动组件的表面安装有控制面板。本发明在保证位置正确的晶体不动的基础上，完成对没有正确放入的晶体进行抖动影响，使其摆放正确的要求。
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公开(公告)号：CN115902498B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310001216.9
申请日：2023-01-03
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及晶体检测技术领域，尤其涉及一种石英晶体温度特性测试机，包括工作底板和治具条，工作底板上方安装有治具条托架、料斗供料机构、第一搬运机构、测试平台、步进推送机构和晶体收纳机构，测试平台表面设有多个测试工位，各测试工位分别嵌设有热电制冷片，各测试工位上方分别设有用于测试石英晶体温度特性参数的测试头。本发明通过热电制冷片来控制各测试工位的温度，价格低廉且不易损坏，具有较高的性价比；每个测试工位分别维持在稳定的温度，可大幅度减少了温度变化所需时间，能够实现快速和大批量的石英晶体温度特性测试；且测试头的温度也始终维持在与对应测试工位相近的范围内，能够保证测试头具有较高的测试精度。
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公开(公告)号：CN115863226B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310175650.9
申请日：2023-02-28
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66
摘要： 本发明一种可自动折断晶片检查移载的折取机，属于半导体加工设备领域，包括机架，机架上安装有晶圆移载机构、晶片折取移载机构、顶针机构、分度圆盘机构、晶片收纳移载机构、晶片正面检测机构、晶片反面检测机构、提篮供盘机构和取放盘机构。本发明根据各机构间的精确配合，顺利实现模组供料、视觉定位、晶片折取、外观检查、产品移载、提篮供盘、成品收纳等功能，且晶片折断精度高，断面齐整，外观视觉检测效率及收纳良品率高，提高了整机的生产效率。
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公开(公告)号：CN115922020B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310156843.X
申请日：2023-02-23
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种用于电路板电子元器件的焊接装置，包括底座，所述底座顶面上设置有转动空间，所述转动空间的内壁上转动连接有支撑框，所述底座的侧壁上固定有电机，所述电机的输出轴贯穿底座并延伸至转动空间内部，所述电机的输出轴与支撑框同轴固定连接；本发明通过启动限位机构对各个电子元器件统一进行定位，有利于操作人员通过焊接装置统一对各个电子元器件进行焊接，无需反复在定位、翻面和焊接上进行切换，有利于加快焊接速度，并且在焊接的过程中，可以对电子元器件进行定位，有利于保证焊接的稳定性。
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公开(公告)号：CN115867018B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310165953.2
申请日：2023-02-27
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子元件装配技术领域，尤其是一种电子元器件的连接组合装置，包括L形底座，所述L形底座的顶部设置有安装座，所述安装座与所述L形底座之间安装有调节装置，所述调节装置用于调节所述安装座的位置，所述L形底座的侧壁上安装有夹持装置，所述夹持装置用于对电路板进行夹持；所述安装座的顶部固定有安装台，所述安装台的顶部与所述安装座之间安装有输送机构，所述输送机构用于对电子元件进行输送；此装置通过定位槽的设置，使得喇叭口形的定位槽倾斜的侧壁，对电子元件元件脚的位置进行调整，而使得电子元件在装配过程中能够自动根据安装孔的位置调节元件脚的位置，从而有利于提高电子元件的装配效率。
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公开(公告)号：CN115932342A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310138114.1
申请日：2023-02-20
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件检测技术领域，尤其是一种电子元器件检测用可调节式测试台，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有固定架，所述固定架的上方设有第一安装架，所述固定架的侧壁与所述第一安装架侧壁之间共同连接有直线驱动机构，所述第一安装架的顶部固定连接有第二安装架；通过厚度检测机构对待测电子元器件的厚度进行检测，得到了一个准确的数值，升降调节机构再通过此数值对检测探针高度进行调节，使得测试探针下针后与支撑台表面的距离和待测电子元器件的厚度相同，实现了通过检测数据的参考后调节测试探针与待测电子元器件的表面准确接触，避免了人眼通过观察针尖的实像和针的倒影是否重合时存在误差。
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公开(公告)号：CN115629268B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211629074.2
申请日：2022-12-19
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明涉及谐振器技术领域，尤其涉及一种测试音叉石英谐振器晶体参数的方法及系统，其包括如下步骤：激励脉冲信号通过滤波抑制后输入给第一负反馈运算放大器；激励脉冲信号经第一负反馈运算放大器放大后输出给音叉石英谐振器晶体；音叉石英谐振器晶体产生谐振信号输出给第二负反馈运算放大器放大后再输出给网络分析仪；网络分析仪测试出音叉石英谐振器晶体的串联谐振频率FR、静态电容C0、动态电容C1，并结合网络分析仪负载电容CL，计算出音叉石英谐振器晶体负载频率FL。本发明提供的方法及系统提高了音叉石英谐振器晶体各参数测试的准确性与稳定性。
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公开(公告)号：CN115610958B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211637146.8
申请日：2022-12-20
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明一种双出晶振供料装置，属于石英晶体工业自动化领域，包括双轨可回旋式振动盘输出机构，实现晶体的双轨振动输出；三坐标到位检测机构，用于检测输出的产品到位情况；Z向变距棱镜视觉检测机构，检测并判定Pad角位方向；Pad角位θ方向修正机构，独立实现双晶体的分别转动；晶体位置修正机构，用于对Pad角位θ方向修正机构旋转平台上的双晶体进行角度修正；凸轮Y向供料转换机构，实现双晶体在三坐标到位检测机构、Pad角位θ方向修正机构和后道承接部分的搬用动作。可见，本发明实现两个晶体的同时输出、检测判定和机械归正，提高了出料精度和效率，从而提高对应设备的工作效率，为下一工序提高运转速度做准备。
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