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公开(公告)号：CN110780468B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201910694193.8
申请日：2019-07-30
Applicant: 富士通光器件株式会社
Abstract: 本发明提供光调制器、光调制器模块和光发送器模块。该光调制器包括：脊型光波导，该光波导由具有光电效应的介电材料薄膜在衬底上形成；缓冲层，该缓冲层覆盖所述光波导；和信号电极，该信号电极经由所述缓冲层设置在所述光波导上，其中，所述信号电极的宽度大于所述光波导的脊宽度，并且其中，所述信号电极覆盖所述光波导的脊的至少一个侧壁。
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公开(公告)号：CN115437169A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210439640.7
申请日：2022-04-25
Applicant: 富士通光器件株式会社
Abstract: 本申请涉及光器件和光通信设备。一种光器件包括X切基板以及各形成在基板上并具有折叠结构的第一光波导和第二光波导。光器件包括生成第一电场的第一信号电极和生成与第一电场相比相位相反的第二电场的第二信号电极。第一光波导包括被从第一信号电极施加第一电场的在向外侧的第一光波导；以及被从第二信号电极施加第二电场的在返回侧的第一光波导。第二光波导包括被从第一信号电极施加第一电场的在向外侧的第二光波导；以及被从第二信号电极施加第二电场的在返回侧的第二光波导。
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公开(公告)号：CN114554678A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111010145.6
申请日：2021-08-31
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社 , 富士通光器件株式会社
Abstract: 提供能稳定地使挠性基板所具有的信号路径宽频带化的复合布线基板。端子基板(100)包括配置于绝缘性陶瓷层(110)的端子面(ST)的信号端子(121)。挠性基板(200)的绝缘性树脂层(210)具有面向端子面(ST)的第一面(S1)、与第一面(S1)相反的第二面(S2)。配置于第一面(S1)的第一信号焊盘(231)与信号端子(121)接合。第一贯通导体部(241)从第一信号焊盘(231)贯通绝缘性树脂层(210)。第一信号线(251)配置于第二面(S2)。第二贯通导体部(242)从第一信号线(251)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号线(252)配置于第一面(S1)。第三贯通导体部(243)从第二信号线(252)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号焊盘(232)配置于第二面(S2)。
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公开(公告)号：CN114252963A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111059940.4
申请日：2021-09-10
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请涉及配备有散热器的光通信模块。一种光通信模块包括：电路板；光通信装置，其设置在电路板的上表面侧；壳体，其容纳电路板和光通信装置；以及散热器，其附接至壳体。光通信装置包括第一装置和第二装置。第一装置被定位为比第二装置更靠近用于冷却散热器的冷却空气的入口开口。从电路板到第一装置的顶部的高度大于从电路板到第二装置的顶部的高度。散热器在设置有第一装置的第一区域中不配备冷却翅片，并且散热器在设置有第二装置的第二区域中配备有冷却翅片。
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公开(公告)号：CN110858015B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910705914.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 杉山昌树
Abstract: 光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括：光器件电路；第一光波导，所述第一光波导联接到所述光器件电路；焊盘，所述焊盘电连接至所述光器件电路；光栅耦合器；以及第二光波导，所述第二光波导联接到所述光栅耦合器。所述焊盘被形成在所述光IC芯片的靠近第一边的区域中，所述光栅耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一边的特定区域中。所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸至所述光IC芯片的边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113541849A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110176060.9
申请日：2021-02-09
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 堀下雅和
IPC: H04J14/02 , H04B10/564 , H04B10/548
Abstract: 光传输装置、光复用器及光传输方法。一种光传输装置，所述光传输装置包括第一检测器、生成器、第二检测器和控制器。第一检测器检测针对输入至具有非对称光波导的马赫‑曾德尔单元的每个通道的光信号的光输出功率。生成器基于检测到的每个通道的光输出功率，将抖动信号叠加到输入至马赫‑曾德尔单元的多个通道当中的特定通道中的光信号上。第二检测器检测叠加到从马赫‑曾德尔单元输出的特定通道中的光信号上的抖动信号的幅度值。控制器调整马赫‑曾德尔单元中的相位差，使得叠加到特定通道中的检测到的光信号上的抖动信号的幅度值小于预定阈值。
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公开(公告)号：CN113359367A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110047772.0
申请日：2021-01-14
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 杉山昌树
Abstract: 包括光学调制器的光学装置和光学收发器。一种光学装置包括：基板；光波导，其形成马赫曾德尔干涉仪；信号电极；以及接地电极。光波导设置在信号电极和接地电极之间。当电压被施加在信号电极和接地电极之间时在沿着基板的表面的方向上生成电场。光波导包括输入光传播通过的第一波导、光学耦合到第一波导的弯曲波导以及光学耦合到弯曲波导的第二波导。信号电极包括分别设置在第一和第二波导附近的第一和第二电极。电信号被供应给第一电极，并且反相电信号被供应给所述第二电极。
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公开(公告)号：CN111983758A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010330373.0
申请日：2020-04-24
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种光学模块，该光学模块包括：第一板，其具有用粘合剂结合到其上的光学部件；连接结构部分，其从所述第一板立起并且由导热率比所述第一板的材料的导热率低的材料制成；以及第二板，其接合到所述连接结构部分。
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公开(公告)号：CN110858015A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910705914.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 杉山昌树
Abstract: 光器件、光IC芯片、晶圆和光收发器模块。光器件形成在光IC芯片上。光IC芯片的形状是矩形或平行四边形。该光器件包括：光器件电路；第一光波导，所述第一光波导联接到所述光器件电路；焊盘，所述焊盘电连接至所述光器件电路；光栅耦合器；以及第二光波导，所述第二光波导联接到所述光栅耦合器。所述焊盘被形成在所述光IC芯片的靠近第一边的区域中，所述光栅耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一边的特定区域中。所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸至所述光IC芯片的边缘。
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公开(公告)号：CN110247708A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910150823.5
申请日：2019-02-28
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: H04B10/40 , H04B10/516
Abstract: 光收发装置和包括光收发装置的光收发模块。一种光收发装置包括：光回路，其包括生成调制光信号的光调制器和将所接收的光信号转换成电信号的光接收回路，并且矩形光回路区域中实现；驱动电路，其驱动所述光调制器，并沿着光回路区域的第一条边设置；放大电路，其将光接收回路的输出信号转换成电压信号，并且沿着光回路区域的与第一条边垂直的第二条边设置；第一电部件，其电耦接于驱动电路，并且设置在与驱动电路相邻的区域中；以及第二电部件，其电耦接于放大电路，并且设置在与放大电路相邻的区域中。
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