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公开(公告)号：CN111527164A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880083537.5
申请日：2018-12-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/28 , B32B15/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/02
Abstract: 本发明在一个方式中提供一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，第一粘接剂层和第二粘接剂层分别含有：第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。
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公开(公告)号：CN107531991B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201680024547.2
申请日：2016-04-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/30 , C08G65/333 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L25/08 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , H05K1/03
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及苯乙烯系热塑性弹性体(C)的树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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公开(公告)号：CN111432995A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880079343.8
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN111406308A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201980005916.7
申请日：2019-03-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/56 , B32B7/027 , B32B27/00 , C08G73/14 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J201/02 , H01L23/50
Abstract: 本发明公开了一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜的30℃～200℃下的线膨胀系数在半导体密封成形用临时保护膜的至少1个面内方向上可以为16ppm/℃以上且20ppm/℃以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106687864B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580050226.5
申请日：2015-11-25
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物含有：具有酚性羟基的树脂；光敏性产酸剂；具有选自芳香环、杂环及脂环中的至少1种以及选自羟甲基及烷氧基烷基中的至少1种的化合物；以及具有2个以上的选自丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、缩水甘油基氧基、氧杂环丁烷基烷基醚基、乙烯基醚基及羟基中的至少1种官能团的脂肪族化合物，所述光敏性产酸剂是含有具有选自四苯基硼酸盐骨架、碳数为1～20的烷基磺酸盐骨架、苯基磺酸盐骨架及10‑樟脑磺酸盐骨架中的至少1种骨架的阴离子的锍盐。
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公开(公告)号：CN107211544B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201580072770.X
申请日：2015-11-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层传输线路板，其具有：一对接地层、配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差动布线、配置在上述差动布线与上述一个接地层之间的绝缘层(X)、和配置在上述差动布线与上述另一个接地层之间的绝缘层(Y)，上述绝缘层(X)具有不含玻璃布而含有树脂的层，上述绝缘层(X)或绝缘层(Y)具有含有玻璃布和树脂的层，上述绝缘层(X)的厚度为上述绝缘层(Y)的厚度以下。
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公开(公告)号：CN106978092B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201610885564.7
申请日：2013-03-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F2/50 , C09J4/02 , C09J147/00 , C09J163/10 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种光固化性树脂组合物，其含有具有光聚合性官能团的化合物(A)和凝油剂(B)，所述具有光聚合性官能团的化合物(A)包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合物。
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公开(公告)号：CN111295806A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070369.6
申请日：2018-04-23
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R13/52
Abstract: 衬套(20)使用于连接器，该连接器具有：保护部(12)，其覆盖配置在电源电缆(3)的一方端部的接触端子(4)；以及引入部(13)，其将电源电缆引入保护部。衬套包括：筒状的主体部(21)，其在一个方向上延伸，具有供电源电缆插入的内空部(21a)，并且内插于引入部；环状的第一肋(23)，其沿着形成内空部的内周面(22)的周向形成，并从内周面向内侧突出；以及，盖部(27)，该盖部具有：内空部(27a)，其在一个方向上配置在主体部的一端侧，并且与内空部(21a)连通；以及凸缘部(27b)，其在从一个方向观察的俯视图中从主体部的外形向外侧伸出，凸缘部被形成为，当主体部内插于引入部时，与引入部的前端(10b)在与一个方向对置的状态下接触。
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公开(公告)号：CN111295741A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070553.0
申请日：2018-11-08
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合体的制造方法，其具备以下工序：第一工序，其中准备具备第一构件、第二构件和接合材料的层叠体，所述第一构件在表面设有金属柱状物，所述第二构件在表面设有电极垫，且按照金属柱状物与电极垫相互间相向的方式配置，所述接合材料设置在金属柱状物与电极垫之间，且含有金属粒子及有机化合物；第二工序，其中加热层叠体，在规定的烧结温度下使接合材料烧结，其中，接合材料满足下述式(I)的条件，(M1-M2)/M1×100≥1.0 (I)。式(I)中，M1表示在第二工序中、接合材料的温度到达烧结温度时的接合材料的质量，M2表示接合材料中的不挥发成分量。
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