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公开(公告)号：CN107531992A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024864.4
申请日：2016-04-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G73/1046 , B32B27/00 , C08G65/333 , C08J5/24 , C08K5/51 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L2203/20 , H05K1/0313
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述热固性树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及磷系阻燃剂(C)的热固性树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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公开(公告)号：CN103124474B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201310015573.7
申请日：2007-04-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J161/06 , C09J179/08 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J109/00 , C09J133/00
CPC classification number: H05K3/386 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C09J163/00 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , Y10T428/24355 , Y10T428/254 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721 , Y10T442/2459
Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
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公开(公告)号：CN107109055A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580073082.5
申请日：2015-12-03
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物(A)、改性聚丁二烯(B)、以及无机填充材料(C)，所述聚酰亚胺化合物(A)具有来自至少具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自二胺化合物(a2)的结构单元。
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公开(公告)号：CN106973490A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611030566.4
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , C08G77/388 , C09D183/08
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN103189418B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180038869.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08L83/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/08 , B32B7/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/51 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08G73/0644 , C08G73/0655 , C08G77/16 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08J2383/10 , C08K9/06 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , C08L83/10
Abstract: 本发明提供一种使氰酸酯化合物、末端具有羟基的硅氧烷树脂和环氧树脂反应至特定反应率的相容性树脂的制造方法，含有通过所述方法制造的相容性树脂(A1)或使氰酸酯化合物与末端具有羟基的硅氧烷树脂反应至特定反应率而得到的热固化性树脂(A2)和通过三甲氧基硅烷化合物进行表面处理的熔融氧化硅(B)的热固化性树脂组合物，以及使用所述组合物的预浸料、层叠板和布线板。所述热固化性树脂组合物的低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性、介质特性、钻孔加工性均优异，目前所要求的布线板的高密度化或高可靠性得到实现，可广泛用于电子仪器等的制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104812805A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380061809.9
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B5/28 , B32B27/00 , C08G73/12 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L83/10 , C08L101/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN103328578A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005684.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08G77/14 , C08G73/0655 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L79/085 , C08L83/06 , H05K1/0313 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , C08L83/08 , C08L63/00 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。
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公开(公告)号：CN103189418A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180038869.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08L83/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/08 , B32B7/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/51 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08G73/0644 , C08G73/0655 , C08G77/16 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08J2383/10 , C08K9/06 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , C08L83/10
Abstract: 本发明提供一种使氰酸酯化合物、末端具有羟基的硅氧烷树脂和环氧树脂反应至特定反应率的相容性树脂的制造方法，含有通过所述方法制造的相容性树脂(A1)或使氰酸酯化合物与末端具有羟基的硅氧烷树脂反应至特定反应率而得到的热固化性树脂(A2)和通过三甲氧基硅烷化合物进行表面处理的熔融氧化硅(B)的热固化性树脂组合物，以及使用所述组合物的预浸料、层叠板和布线板。所述热固化性树脂组合物的低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性、介质特性、钻孔加工性均优异，目前所要求的布线板的高密度化或高可靠性得到实现，可广泛用于电子仪器等的制造。
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公开(公告)号：CN109644566A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201680088444.2
申请日：2016-08-15
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即便使二氧化硅填料高填充化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。具体而言，提供一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有将树脂组合物在支撑体膜上形成层而成的树脂组合物层，该树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂；(B)通式(1)所示的环氧树脂；和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。
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