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公开(公告)号：CN114521052A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011305019.9
申请日：2020-11-19
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及印制板技术领域，公开了埋阻金属箔及印制板，埋阻金属箔包括调节层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述调节层设于电阻层的一面，导电层设于电阻层的另一面，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10％～10％的范围内。本发明通过设置调节层，可以有效调节电阻层的粗糙度，使电阻层各处的粗糙度均匀，从而电阻层的阻值均匀，进而便于设计高精度的隐埋电阻。
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公开(公告)号：CN114521050A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011304670.4
申请日：2020-11-19
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括导电层、至少两层电阻层以及多个导电凸起，通过在与导电层相邻的电阻层的一面或者在靠近电阻层的导电层的一面上设置多个间隔分布的导电凸起，以使得导电凸起位于电阻层和导电层之间，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层各个不同区域的阻值不均匀的问题，以降低电阻层的不同位置的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻；另外，通过设置电阻率均不同的多层电阻层，以便于设计具有不同电阻值的隐埋电阻。
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公开(公告)号：CN118921837A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411028826.9
申请日：2024-07-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明实施例公开一种电磁屏蔽罩和电路板，电磁屏蔽罩包括至少一层屏蔽层，设置屏蔽层包括支撑层和第一导电层，并设置支撑层开设有多个镂空部，第一导电层位于镂空部的内壁以及支撑层的设定表面，不需金属外壳，可以在挠性电路板上使用。由于不需设置金属外壳，使得电磁屏蔽罩占用空间也较小。通过在支撑层的至少一段厚度范围内，镂空部的宽度呈增大趋势或减小趋势，可以使得镂空部的内壁包括倾斜表面，可以使得形成第一导电层时，导电颗粒可以更加容易附着在镂空部的内壁，可以使得形成第一导电层的镂空部的内壁面积也更大，使得第一导电层的电阻可以更小，如此，电磁屏蔽罩与电路板的接地层连接时，接地电阻可以减小，有利于提升屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN118866489A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411210198.6
申请日：2024-08-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种薄膜电阻及电路板。其中，薄膜电阻包括：层叠设置的第一导电层和第一电阻层；所述第一导电层与所述第一电阻层接触的面为粗化表面，通过限定第一导电层的晶体粒径和第一电阻层的粗糙度，使薄膜电阻具有较为稳定的电阻特性，可以适应于高频线路板中，产生较小的寄生电容、寄生电感和寄生电阻，具有较高的自振频率响应，抑制薄膜电阻在高频电路中的阻值漂移。
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公开(公告)号：CN118741997A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411041859.7
申请日：2024-07-31
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电磁屏蔽罩及电路板。电磁屏蔽罩包括：第一屏蔽层和第一连接层；所述第一连接层设置于所述第一屏蔽层的一侧，所述第一连接层用于将所述第一屏蔽层固定设置于线路板表面；所述第一屏蔽层通过所述第一连接层与线路板的地层电连接，和/或，所述第一屏蔽层邻近所述第一连接层的表面设置有第一凸起，所述第一凸起穿过所述第一连接层与线路板的地层电连接；所述电磁屏蔽罩的接地电阻R与所述第一屏蔽层的厚度D1满足如下关系式：R＝A*D12‑B*D1+C，其中，A的范围为0.04‑0.2，B的范围为12‑37，C的范围为258‑1232。本发明实施例可以提高电磁屏蔽罩的电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN118647133A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410821009.2
申请日：2024-06-24
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层；基底层，所述基底层的相对两侧分别为第一侧面与第二侧面，所述第二侧面与所述功能层连接，且所述第一侧面的平均晶粒尺寸小于所述第二侧面的平均晶粒尺寸。本发明能够改善毛边现象。
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公开(公告)号：CN118647132A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410811106.3
申请日：2024-06-21
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、电子元器件及电路板。复合金属箔包括：第一功能层；温度从25℃上升到150℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％；和/或，温度从150℃下降到25℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％。本发明实施例可以用于精细线路板中，实现对细小电子元器件的温度监控。
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公开(公告)号：CN117395977B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311553601.0
申请日：2023-11-20
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其应用。一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，所述电磁屏蔽膜覆盖于线路板后，满足如下公式(1)：R＝A×φ+B×d+C(1)；R为覆盖了电磁屏蔽膜的线路板的接地电阻，mΩ，φ为电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径，mm，d为电磁屏蔽膜的耐台阶高度，μm，‑210≤A≤95，‑2≤B≤45，‑154≤C≤350。本发明通过大量的实验发现，电磁屏蔽膜覆盖于线路板上的接地电阻与耐台阶高度、耐接地窗孔径呈正相关，满足上述函数关系的电磁膜屏蔽效果表现良好。
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公开(公告)号：CN116722150B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310805427.8
申请日：2023-07-03
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/80 , H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明提供了一种复合箔材及其应用，所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层，所述复合箔材设置有孔结构，孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110，其中，D为孔径，H为孔深；本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置，减轻了箔材的重量，提高了能量密度，且还提升了箔材的延伸率和剥离力，延伸率的提高，避免了应力集中，提升了电池安全性能；同时，孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险，从而进一步提升了电池的安全性能。
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公开(公告)号：CN116612951B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202310772748.2
申请日：2023-06-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括：基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一个表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有凸起结构；凸起结构的底部最大平面宽度X满足0.1μm≤X≤50μm，其中，凸起结构的底部最大平面宽度是指凸起结构的底部宽度水平距离的最大值，凸起结构的底部宽度是指凸起结构一侧边沿的相邻位置的最低处与该凸起结构另一侧边沿的相邻位置的最低处之间的水平距离。本申请通过对凸起结构的底部最大平面宽度的限定，提高了第一电阻层方阻的均匀性和电阻稳定性。
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