公开(公告)号：CN113084370B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202110640109.1

申请日：2021-06-09

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种柔性电路板定长切割系统，包括，支撑台，所述支撑台上对称设置有移动轨道，两个传动带对称设置于所述移动轨道中，所述移动轨道一侧设置有导轨，所述导轨垂直于所述移动轨道并与其相通；所述导轨设置有夹持组件；所述传动带上固定有夹持组件；所述支撑台上方设置有激光切刀；通过夹持组件的作用，将柔性电路板夹持，且夹持组件跟随传动带运动，将柔性电路板拉平，便于切割，且切割下的柔性电路板仍被夹持进行输送，减少磨损以及切割误差。

公开(公告)号：CN112996268A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110497704.4

申请日：2021-05-08

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭

IPC分类号： H05K3/22

摘要： 本发明公开了一种柔性电路板维修加工用固定夹持平台，包括底座，所述底座上通过调节机构连接设置有第一放置板和第二放置板，第一放置板、第二放置板上均设有夹持机构，所述夹持机构包括转动组件和夹持组件，通过调节机构来调节第一放置板与第二放置板间的距离，及调整第一放置板与第二放置板的高度，并配合转动组件来对夹持组件所夹持的电路板本体的位置进行调节，即可实现对电路板本体的不同加工位置的调整，使得电路板维修加工处理工作变得更加方便快捷。

公开(公告)号：CN112867242A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202011639282.1

申请日：2020-12-31

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭 ,  徐美丽

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

摘要： 本申请公开一种内嵌相机用的线路板的制备方法，包括以下步骤：将第一铜层、绝缘层、第四铜层依次层叠在一起后形成第一基材层；将第二铜层和第一PI层构成一体式构造形成第一片材；将第五铜层和第二PI层构成一体式构造形成第二片材；将第一片材、第一基材层和第二片材压覆在一起；其中，第一片材的第一pi层与所述第一基材的第一铜层连接；所述第二片材的第二pi层与所述第一基材的第四铜层连接；将第三铜层和第一粘结层依次压覆在所述第四铜层上；将第二粘结层和第六铜层依次压覆在所述第五铜层上；在第三铜层、第一粘结层、第二铜层、第一pi层、第一铜层、绝缘层、第四铜层、第二pi层、第五铜层、第二粘结层以及第六铜层上开设有贯通的贯通槽；将钢片插入所述贯通槽内。借由上述方法，通过将相机内嵌在线路板内，从而使该线路板具有更薄的尺寸。同时利用钢片以及钢片的台阶部使得提高芯片的平整度。

公开(公告)号：CN112739065A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011264740.8

申请日：2020-11-12

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭 ,  周海松

IPC分类号： H05K3/40

摘要： 本发明公开了一种用于硬板的半孔成型方法，包括：在硬板的目标位开设预设通孔；在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔；对所述金属化孔设置两个切割路径，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径，所述第一切割路径具有与所述孔壁相交的目标切割位，在切割件沿所述切割路径移动时，由所述金属化孔内朝向所述金属层的方向经过所述目标切割位，在两个所述目标切割位间形成目标半孔。利用该半孔成型方法，可以避免半孔的一端有废料残留，影响后续产品的组装。

公开(公告)号：CN118510185A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410741242.X

申请日：2024-06-11

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭 ,  曹西佐

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明公开一种改善层偏及悬丝偏移量的方法，包括以下步骤：制作内层线路，内层线路包括第二线路层和第三线路层；对第二线路层曝光得到第一Mark点，对第三线路层曝光得到第二Mark点；制作外层线路，外层线路包括在第二线路层上设置的第一线路层、在第三线路层底部设置的第四线路层；其中，第一线路层以第一Mark点为对位点进行对位制作，第四线路层以第二Mark点为对位点进行对位制作；对第一线路层和第四线路层进行镭射，得到第二对位孔和盲孔。本发明具有以下优点：第一线路层跟着第二线路层制作，第四线路层跟着第三线路层制作，从而保证了内层线路与外层线路之间的悬丝偏移量≤25μm，满足客户的要求规定。

公开(公告)号：CN118450608A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410304032.4

申请日：2024-03-18

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭 ,  郑治国

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H02K11/00 ,  H02K11/30

摘要： 本发明公开了一种解决马达线圈板线距与外形近距离的工艺，包括以下步骤：提供整张线路板，将整张线路板分为若干个SET；外层板与内层线路制作共同的位置识别点；以SET为生产单位，对外层板进行镭射钻孔，得到外层孔；以外层孔为基准，采用LDI自动对位位置识别点，以SET为生产单位对线路板进行线路曝光，同时，根据产品涨缩调整涨缩比例；以PCS为生产单位，对线路板进行镭射外形成型。本发明减小流程中所有影响线路与外形板边距离精度的操作单位面积，将常规的一整张线路板调整为SET为生产单位；缩小镭射外形的操作单位面积，由SET调整为PCS为生产单位来提高线路与外形板边距离的精度，达到保证马达线圈板线路距外形板边的距离为0.075mm。

公开(公告)号：CN117320332B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311606286.3

申请日：2023-11-29

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭 ,  林仁宁

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/22 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/10 ,  H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供了一种HDI内层电路板的制造方法及HDI电路板，制造方法包括获取设有线路层的基板；对基板上的线路层进行超粗化处理；于基板上叠压ABF膜得到第一电路板，于第一电路板上叠压铜箔以使其朝向第一电路板的端面上布有的铜牙与ABF膜嵌合得到第二电路板，对第二电路板进行定位孔打孔及边废料裁切以得到第三电路板；对第三电路板表面的铜箔进行显影蚀刻脱膜而去除以得到第四电路板，其包括的ABF膜背离基板的膜面保留有铜箔铜牙的印痕；将第四电路板依定位孔为导向镭射成孔；对第四电路板上镭射出的成孔除胶渣，继而利用沉铜工艺金属化第四电路板的板面及成孔；对沉铜后的第四电路板进行干膜压合以制作与线路层连通的图形线路以得到HDI内层电路板。

公开(公告)号：CN117858384A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311790682.6

申请日：2023-12-25

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭 ,  谢伟

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

摘要： 本发明公开了一种多层刚挠结合板的制作方法，并公开了通过多层刚挠结合板的制作方法获得的多层刚挠结合板，多层刚挠结合板的制作方法包括以下步骤：选择FPC板并在所述FPC板上擂出的通孔；将所述的通孔填平后继续镭射出盲孔；将镭射出盲孔的FPC板作为内层板；选择若干FPC板形成挠性板；在所述挠性板的刚性区采用半固化片粘合剂，在所述挠性板的挠性区层间采用环氧型粘合剂；选择若干PCB板叠合于所述挠性板刚性区的两侧，所述PCB板层之间采用半固化片作为粘合剂。本发明在刚挠结板的最内层FPC采用60‑70um通孔填孔设计，从而使得产品的抗Z轴膨胀力强，可完全改善盲孔因受Z轴膨胀力导致出现盲孔底部开裂而出现的导通不良问题，提高了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN117377216A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311558068.7

申请日：2023-11-22

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

摘要： 本发明公开了一种增强盲孔互连可靠性的方法，包括以下步骤：在内层软板上制作出内层线路，在内层软板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，内层软板包括第一铜箔层、设置在第一铜箔层上下两面的第二铜箔层和第三铜箔层；对内层软板制作一组对称的盲孔，且不穿透第一铜箔层；对第一铜箔层钻孔得到连接孔，连接孔与盲孔连通，且连接孔的直径小于盲孔的直径；对盲孔进行填充，填充材料覆盖盲孔的侧壁和底部。本发明一种增强盲孔互连可靠性的方法，能够避免了铜凹蚀的现象，保证除胶过程残胶很好的溢出，铜柱能够连通上中下铜箔层之间导通，第一盲孔和第二盲孔形成蝴蝶型盲孔，底部及侧壁双重导通增加了接触面积，解决了盲孔互连失效的风险。

公开(公告)号：CN115802633B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202211498630.7

申请日：2022-11-28

申请人： 福莱盈电子股份有限公司

发明人： 皇甫铭 ,  张道俊 ,  张曹龙

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/06

摘要： 本发明公开了一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10‑14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8‑12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4‑8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2‑6mm；电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀；去膜、蚀刻，以获得所需线路板。本发明至少包括以下优点：电镀过程中通过前序的距离调整，在不增加工序的基础上，能够满足电镀工序中的电力线的均匀且无交叉性，进而实现PTH孔处的电镀铜层的均匀性。