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公开(公告)号：CN118434006A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410454017.8
申请日：2024-04-16
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种盲孔制作方法，包括以下步骤：提供加工所需基板，基板相对两侧的外层均具有铜层；对基板一侧的铜层进行蚀刻，以去除表面面铜；对蚀刻后的基板进行CO2镭射除胶，以使得盲孔加工成型；对盲孔加工成型后的基板进行电镀填平，本发明通过增加对基板蚀刻的步骤可以替换原有的镭射一次性成型，通过在CO2镭射除胶前对基板进行蚀刻去除面铜，解决了在CO2镭射除胶时铜厚具有差异的问题，进而可以使得CO2镭射除胶的难度降低，进一步地提高了盲孔CO2镭射除胶成型的稳定性，同时，还使得CO2镭射除胶的能量降低，优化了盲孔孔型。
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公开(公告)号：CN118234110A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410419390.X
申请日：2024-04-09
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种用于电路板的加工方法和柔性电路板。加工方法包括步骤：提供电路板、电磁屏蔽膜和绝缘薄膜，电路板包括电磁屏蔽区，电磁屏蔽区的至少一部分位于电路板的侧边缘上；将电磁屏蔽膜设置在电磁屏蔽区相对的两侧表面上，并覆盖电磁屏蔽区；在位于两侧表面上的电磁屏蔽膜上分别设置绝缘薄膜，绝缘薄膜具有延伸超出侧边缘的冗余部；将相对的冗余部固定到一起，使冗余部包裹住位于侧边缘处的电磁屏蔽膜。上述的技术方案，旨在解决现有技术中电磁屏蔽膜的侧面容易接触其它电子元件而短路的问题。
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公开(公告)号：CN116321740B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202310255648.2
申请日：2023-03-16
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种双面铜产品通孔的加工方法，包括以下步骤：提供双面基材，沿所述双面基材的厚度方向镭射通孔；对镭射有所述通孔的所述双面基材进行AOI自动光学检测；将通过AOI自动光学检测的所述双面基材裁切成预设片料；将所述预设片料送入真空腔室进行等离子处理，包括以下步骤：S1、以预设流速向所述真空腔室内持续通入氮气和氩气，持续时间为3min；S2、以预设流速向所述真空腔室内持续通入氧气和四氟化碳，持续时间为20min；S3、以预设流速向所述真空腔室内持续通入氧气，持续时间为5min。本发明的双面铜产品通孔的加工方法将等离子处理步骤分为三步进行，保证除残胶速度，提高通孔内清洁度，避免出现孔铜角裂不良。
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公开(公告)号：CN114449768B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210123455.7
申请日：2022-02-10
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种FPC多片背胶的贴合方法，在提供的FPC产品设计背胶位置，背胶的其中一面设置在微粘膜上，背胶的另一面设置在第一离型膜上，形成卷料，将卷料放置在自动贴合机上，所述自动贴合机将微粘膜和背胶贴合在FPC产品上，压合后，撕掉微粘膜，背胶贴合在FPC产品上，从而实现FPC产品一次性贴合多片背胶。本发明一种FPC多片背胶的贴合方法，针对尺寸小于2mm*2mm的背胶，可以实现自动贴合，解决自动贴合设备因吸嘴尺寸限制不能自动贴合的问题；一次性贴合多片背胶，提升贴合效率，每小时贴合超过4000片背胶；贴合精度达到+/‑0.1mm，解决现有人工贴合方式精度不足的问题。
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公开(公告)号：CN117993041A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410371961.7
申请日：2024-03-29
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明属于电数字数据处理技术领域，涉及一种自动生成线路板工艺流程图的系统，包括ORACLE数据库、人工窗口、信息获取单元、信息处理单元和工艺流程图生成模块。自动生成线路板工艺流程图的方法，步骤包括输入基本信息，提取单个工艺基础资料数据集合和单个工艺流程数据集合，得到单个步骤的相关信息，分单个步骤的类型，绘制连线位置与走向图，生成和输出完整的工艺流程图。本发明不仅能够得到连线位置与走向图，还可以根据流程的关键与否选择性地提取并显示在完整的工艺流程图，图表生成自动且高效，更加直观明了地指导操作人员进行操作。
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公开(公告)号：CN117528967A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311671157.2
申请日：2023-12-07
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种三层板对打盲孔的方法，包括：使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打分别贯通对应的上层板或下层板的盲孔；完成后对所述盲孔底部再次镭射出贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；将所述盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改为:将贯通孔设定为已知缺陷，并依据所述贯通孔与所述盲孔底部的面积比例设定容许值；对所述镭射出贯通孔的盲孔进行AOI检验；对通过检验的所述三层柔性电路板进行填孔镀铜，所述三层柔性电路板两面的镀铜层通过所述贯通孔连接。本发明通过在盲孔底部擂出一个贯通孔，使得三层板的上下层镀铜为连接状态，镀铜层内部为铜分子键合，晶键密切，抗拉强度高，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN117425269A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311564391.5
申请日：2023-11-22
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种解决镂空线翘曲度的工艺，包括如下步骤：将镂空线的正反面线路加工完成，其中镂空线包括底面与顶面，底面包括较厚的铜箔厚度，顶面包括较薄的铜箔厚度；对底面印刷油墨，形成第一油墨层，其中第一油墨层具有第一厚度，并对第一油墨层进行预烘烤；第二次对底面印刷油墨，形成第二油墨层，其中第二油墨层具有第一厚度，并对第二油墨层进行预烘烤；对顶面印刷油墨，形成第三油墨层，其中第三油墨层具有第一厚度，并对第三油墨层进行预烘烤；对预烘烤后的镂空线依次进行双面曝光、显影、UV空曝和后烘处理。通过本发明工艺可以有效的避免镂空线翘曲现象，且工艺流程的标准化程度高，显著提高了镂空线的生产效率。
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公开(公告)号：CN117320332A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311606286.3
申请日：2023-11-29
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/22 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/18 , H05K3/42 , H05K3/10 , H05K1/14 , H05K1/03 , H05K1/02
摘要： 本发明提供了一种HDI内层电路板的制造方法及HDI电路板，制造方法包括获取设有线路层的基板；对基板上的线路层进行超粗化处理；于基板上叠压ABF膜得到第一电路板，于第一电路板上叠压铜箔以使其朝向第一电路板的端面上布有的铜牙与ABF膜嵌合得到第二电路板，对第二电路板进行定位孔打孔及边废料裁切以得到第三电路板；对第三电路板表面的铜箔进行显影蚀刻脱膜而去除以得到第四电路板，其包括的ABF膜背离基板的膜面保留有铜箔铜牙的印痕；将第四电路板依定位孔为导向镭射成孔；对第四电路板上镭射出的成孔除胶渣，继而利用沉铜工艺金属化第四电路板的板面及成孔；对沉铜后的第四电路板进行干膜压合以制作与线路层连通的图形线路以得到HDI内层电路板。
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