公开(公告)号：CN102646668A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201110454330.4

申请日：2011-12-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  李忠善

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供了具有基板穿孔的中间体的半导体封装及其制造方法，该半导体封装通过包括具有基板穿孔(TSV)的中间体而具有减小的尺寸，该半导体封装可以包括下半导体封装，该下半导体封装包括下基底基板、在下基底基板上具有TSV的中间体以及在中间体上并电连接到中间体的下半导体芯片。半导体封装可以包括在下半导体封装上的上半导体封装，该上半导体封装包括上半导体芯片和在中间体上并将上半导体封装电连接到中间体的封装连接件。可以设置外部模制件。

公开(公告)号：CN101661724A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910151461.8

申请日：2009-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  李世薰

IPC: G09G3/36

CPC classification number: G09G3/2055 ,  G09G3/2096 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3648

Abstract: 本发明提供了一种具有提高的显示品质的显示装置及其驱动方法。所述显示装置包括：显示面板，包括多个抖动块，所述多个抖动块显示与抖动图像信号对应的图像；图像信号控制器，通过利用抖动模式生成所述抖动图像信号，所述抖动模式从包括在每个抖动块中的多个像素中确定将要抖动的多个抖动像素，其中，每个抖动块包括多个像素，所述多个像素的对应的极性每一帧转换一次，并相应地驱动多个像素，每个抖动块包括相等数量的正极性抖动像素和负极性抖动像素。